hysol灌封及共形覆膜产品技术培训

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4、EpoxyHysol灌封、共形覆膜产品技术培训4讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问http://www.a4e.cn本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛www.a4e.cn仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有)Hysol产品代号含义PC##M:符合军用标准的印刷电路板覆膜PrintedCircuitBoardCoatingtestedforMilitaryapplicationKS####:导电胶ConductiveSystemSL####:溶

5、剂,印刷电路板覆膜的稀释剂Solvent,thinnercircuitboardcoatingHysol灌封、共形覆膜产品技术培训5讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问http://www.a4e.cn本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛www.a4e.cn仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有)灌封应用(Potting)简介•灌封属嵌入式工艺方法;•嵌入式是一种用来描述将电子或机电装置用某种方法封装起来的通用术语;还包括:包封、共形覆膜、浇注等等

6、;•这些术语非常通用,有时可以互换使用。Hysol灌封、共形覆膜产品技术培训6讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问http://www.a4e.cn本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛www.a4e.cn仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有)灌封应用(Potting)简介嵌入式方法用于防止下列腐蚀:•氧气•湿气•高温•低温•灰尘•霉菌•化学物品Hysol灌封、共形覆膜产品技术培训7讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子

7、行业的应用与发展,敬请访问http://www.a4e.cn本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛www.a4e.cn仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有)灌封应用(Potting)简介嵌入式方法还有以下作用:•提高机械强度•提供电器绝缘•提高整体防振动和冲击的能力Hysol灌封、共形覆膜产品技术培训8讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问http://www.a4e.cn本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛www.a4e.cn仅供技术交流,请勿用作

8、商业用途!(相关版权归改文章原作者所有)灌封应用(Potting)简介•一个工件被完全地埋在壳体内;•将工件定位在一个塑料或金属壳体内;•将液体树脂注入并固化;•外体不取下,与工件成为一个整体。Hysol灌封、共形覆膜产品技术培训9讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等

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