灌封技术在电子产品中的应用

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1、维普资讯http://www.cqvip.com本资料收集整理：电子胶水网http://www.a4ebbs.com/仅供技术交流，请勿用于商业用途！！第24卷第6期电子工艺技术2003年11月ElectronicsProcessTechnology灌封技术在电子产品中的应用高华，赵海霞2(1．中国电子科技集团公司第20研究所，陕西西安710068；2．金陵科技学院，江苏南京211XI38)摘要：主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题。关键词

2、：灌封技术；电子产品；环氧树脂；硅橡胶中图分类号：TQ323．5文献标识码：B文章编号：1001—3474(2003)06—0257—03ApplicationofPouringTechnologytoElectronicProductionGAoHua(1．CETCNo．20ResearchInstitute，Xiall710068，China；2．JinlingInstituteofTechnology，Sanj~ag210038，China)Abstract：Summarizemainly

3、applicationofpouringtechnologytoelectronicoptimizing，choosingofpouringobject，primaryofpouringmaterialandseveralattentiveaspects．Keywords：Pourtechnology；Electronicproduction；Epoxyresin；SiliconrubberDocumentCode：BArticleID：1001—3474(2003)06—0257—03灌封工艺

4、技术是采用固体介质未固化前排除空头接点间隙小，为提高接点强度或防盐雾腐蚀，增强气填充到元器件周围，达到加固和提高抗电强度的焊点强度，防止导线折断的插头尾部需灌封；高压部作用。例如，户外工作，舰船舱外的电路板，为了防件或在低气压下工作的电路等。止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀，需要对电路板进2灌封材料的选择行灌封；为提高海上工作的电子设备的三防性能，所灌封材料是灌封技术的基础，熟悉灌封材料的有的变压器、阻流圈，要求灌封、裹复、包封或封端；性状，选择合理的灌封材料，是灌封工艺成败的关为提高机载、航天电

5、子设备抗振能力，对某些电路板键，我们应根据电子产品不同性能以及使用环境的需要进行固体封装或局部加固封装；某些电缆插头要求，选择不同性能的灌封材料，尽可能发挥各种材座，防止焊点腐蚀或折断，需灌封。料的优点，以满足产品设计的要求。电子工业中常1灌封对象的选择用的灌封材料有环氧树脂、有机硅弹性体和聚氨酯。编写灌封工艺，必须考虑它所针对的灌封对象。其中环氧树脂和有机硅弹性体应用最为广泛。一般来说，设计图纸或技术条件有特殊要求需灌封用于电子产品灌封的环氧树脂应满足以下要全部或其中一部分；产品要求气密试验而

6、安装插头求：(1)能承受树脂固化过程中产生的内应力；(2)能座不是密封结构，如电连接器插头插座等；产品在室承受冷热环境交变产生的应力；(3)能承受电器运行外或在舰船甲板上工作部件的电路板；有抗冲击、振时的温度；(4)能承受短路时的热应力；(5)树脂固化动要求，元器件需加固的部位，如减振器、铁芯等；插时放热小；(6)树脂适用于浇注；(7)树脂固化后具有作者简介：高华(1973一)，女，毕业于延安大学，主要从事电子产品的防护工作。探讨电子封装组装装配等行业胶水之应用请登陆中国电子胶水论坛http:/

7、/www.a4ebbs.net！！维普资讯http://www.cqvip.com本资料收集整理：电子胶水网http://www.a4ebbs.com/仅供技术交流，请勿用于商业用途！！电子工艺技术第2，4卷第6期一定的电气性能。环氧树脂主要有双酚A环氧树面的要求。脂、酚醛环氧树脂和脂环族环氧树脂三大类。在环(1)电性能方面氧灌封材料中，常选用低分子量的双酚A环氧树在各种不同的频率下：介电损耗正切值tan#脂，如：E一44、E一51、E一39D等作为灌封材料，这一低，介电系数值e低且稳定，体积电

8、阻率和表面类树脂具有粘接性高，收缩率低(收缩率低于2％)，电阻率值高，长期受潮后允许下降，但不得低于5耐热性好、化学惰性、灌注工艺好、价格低廉等优点，X109Q，击穿电压高，受潮后不得低于10kV／mm(测缺点是脆性大，韧性不足，固化时有一定的内应力，试样板厚度为2inln时)。一般应用在一些高压部件上，如：高压变压器，集电(2)物理化学性能要求汇流环等。导热性能良好，对高压变压器，灌封材料导热系硅橡胶可在一6ooC～200oC长期保持弹性，固数应i>0．4W／(m·K)；线胀系数低，能承受急剧