FPC 黑孔与镀铜教育训练.ppt

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1、黑孔、鍍銅教育訓練基本原理：整孔黑孔–＋C由於銅箔基材經CNC鑽孔後，其通孔是佈滿帶負之電子，須經整孔劑，將其負電之電子轉換易與碳結合之帶正電電子。經整孔後之銅箔基材與碳(C)結合後，形成基材與銅箔間之導體。碳(C)：是一種有時帶正電，有時帶負電之元素。常聽的有半導體。銅箔基材之通孔，有了碳元素當導體後，經電鍍後，完成通孔之導電性。NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…Si-O(-)O(-)GlasssurfaceEpoxysurface●+●+●+●●+●●●+●++●●+●+●+ParticleSize:90nmN(-)+++++++++++++PolyimideSurface反應機構：N

2、C→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…Conditioner(整孔)AbsorptionHeatingMicroetching將碳粒子黏附到表面更濃密具傳導力的碳傳導薄膜從銅表面移除傳導薄膜，導致Cu-Cu介面更加堅固NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…依需求之不同，其一般黑孔線設備之設計大致上如下圖所示：黑孔各段說明：PS.黑孔全線使用純水，一般要求其pH值為6~9、導電度為20μs以內，建議添加於黑孔槽中的純水其導電度為1~5μs，不可有鈣、鎂、鈉等金屬離子，最怕鹽酸或強鹼等藥汙染。整孔烘乾(一)黑孔(一)水洗超音波清潔烘乾(二)水洗黑孔(二)水洗微蝕水洗防鏽吹風乾水洗行進方向NC→黑孔→

3、銅電→壓膜→曝光→DES…超音波清潔槽功能：清洗板面油脂及65%整孔通孔。組成藥劑：15736介面活性劑，PH≧10、溫度=50±2℃缺點：因屬有機溶劑.故易與空氣起泡沫，須特別注泡沫造成通孔阻塞，所以其藥劑水位須95%以上，方可減少泡沫產生。改善：需注意水位(手掌伸進需並到液位有溫溫感覺)。超音波震盪器：增加通孔穿透，減少空氣阻塞。整體影響：通孔附著。整孔烘乾(一)黑孔(一)水洗超音波清潔烘乾(二)水洗黑孔(二)水洗微蝕水洗防鏽吹風乾水洗行進方向黑孔各段說明：NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…黑孔槽(一)、(二)功能：提供碳固形物，使碳附著PI上，形成一導通薄膜。組成藥劑：T0222碳化

4、合物，pH≧10、溫度=37±2℃缺點：易與空氣起泡沫，須特別注泡沫造成通孔阻塞。(注意液位是否有達標準範圍內，便可減少泡沫產生。)注意：此槽藥劑對水質要求慎嚴(pH=6~9、導電度=1~5μs不可有鈣鎂鈉離子)。因此添加任何藥劑皆須主管工程師確認添加。黑孔(一)同黑孔(二)功能，最怕鹽酸，溫度也須留意不可過高。影響：通孔附著、藥液壽命。整孔烘乾(一)黑孔(一)水洗超音波清潔烘乾(二)水洗黑孔(二)水洗微蝕水洗防鏽吹風乾水洗行進方向黑孔各段說明：NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…微蝕槽功能：去除銅箔表面之碳固形物原理利用SPS只會咬蝕銅箔金屬，不會攻擊PI之特性，來將多餘的碳膜去除。組成藥

5、劑：15702(SPS=過流酸鈉)+硫酸藥液標準：15702=100(80~120)g/l、H2SO4=2.2(2.0~2.4)%、溫度=38±2℃。缺點：會因銅飽和而減少咬蝕速率，當銅含量大於30g/l則需更槽。注意：噴管不可有阻塞，依作業層板不同而有不同的咬蝕需求，須確實進行參數的控管。影響：板面完整性、通孔及銅面品質。整孔烘乾(一)黑孔(一)水洗超音波清潔烘乾(二)水洗黑孔(二)水洗微蝕水洗防鏽吹風乾水洗行進方向黑孔各段說明：NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…黑孔品質確認：1.折打傷：造成原因：A.傳動異常造成卡板。B.噴壓過大造成輪痕或卡板。C.滾輪調整不當。處理對策：a.確認線上

6、傳動是否正常無跳動，將異常部分予以更換或調整。b.調整至適當的壓力。c.將擋水、吸水滾輪做適當的調整，並依照使用週期或立即更新。NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…黑孔品質確認：NGPASS2.銅面殘碳(或條狀殘碳)：造成原因：A.微蝕量不足或噴嘴阻塞。B.黑孔帶出量過大。C.原銅材異常。D.傳動滾輪髒汙。處理對策：a.確認咬蝕量並將阻塞處清理。b.檢查擋水滾輪與吸水滾輪，其裝設情況、調整或定期清洗更換。c.因原銅異常，須於黑孔前做微蝕處理銅面後，再進行黑孔作業。d.須定期清洗。NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…黑孔品質確認：NGPASS3.通孔殘碳：造成原因：A.微蝕量不足或噴嘴阻塞。

7、B.黑孔粒徑過大、老化。C.黑孔帶出量過大。D.內層膠殘留。E.黑孔重工或作業次數過多。處理對策：a.確認咬蝕量並將阻塞處清理。b.請藥水商定期取樣檢驗管控並適量添加，於固定時間洗槽、更換藥液以確保品質。c.檢查吸水滾輪，並定期清洗更換。d.確認CNC參數、除膠參數。e.重新調整參數或研討相關對策。NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES…黑孔品質確認：內層銅碳膜未清除乾淨內層銅環無碳膜NC→黑孔→銅