黑孔制程讲解

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1、昆颖教育训练DESMEAR&BLACKHOLE水平制程2006/01/090目录DESMEAR&BLACKHOLE制程简介………………………….2BLACKHOLE制程反应机机构…………………………………3BALCKHOLE品质参考校准……………………………………6前后制程注意事项……………………………………………………....…..7制程详述………………………………………………………………….…11重工流程………………………………………………………….…………22问题与对策…………………………………………………….……………23清槽步骤…………………

2、…………………………………….……………26陶瓷罐清洗步骤…………………………………………………………….311一、DESMEAR&BLACKHOLE简介1、DESMEAR的主要作用：A、去除钻孔后孔内残余的胶渣B、增加孔壁粗糙度C、增强孔铜与孔壁的附着力2、BLACKHOLE的主要作用A、在不导电的孔壁上形成一层导电的碳，为后续的电镀铜做准备。2二、BLACKHOLE反应机构1、通过整孔将孔壁带正电2、带正电的孔壁吸附上一层导电碳。（如下图）33、在孔壁及板面吸附上导电碳4、通过挤干、吹干及烘干，可以去除板面及孔壁多余及附着不良的碳。5、通过烘干更进

3、一步增强了所吸附的碳与孔壁之间的结合力。44、通过微蚀将铜面上的碳去除。5、通过微蚀使板面变得更为粗糙，增进后续压膜制程中干膜与板面的结合。5三、黑孔品质参考标准在传统的PTH里面，通过背光等级的评判来做为品质参考标准，在黑孔制程中通过黑孔专用测试板来做黑孔品质的参考校准。如下：1、步骤：A、确认黑孔线操作参数都在正常范围内B、取HULLCHAIN板一片按正常条件BLACKHOLE制程C、在HULLCELL槽内镀铜：1A*10min2、参考标准導通率量測基準為：在Chain/Hullpanel中25ASF區域不得少於3個孔，而10ASF區域不得少於2個

4、孔（經過顯影液及酸性清潔液處理），且在18ASF區域以及5到0.5ASF範圍間區域的開孔不被認可做為量測點。最近的研究已經確認在正確適當的顯影、酸洗及酸銅電鍍液搭配下，黑孔導通率在25ASF區域可以超過5個孔，而在10ASF區域則可超過4個孔。須考慮的製程變因：A.板厚對導通率之影響。B.通孔孔破發生率對導通率之影響。C.製程管制變數對導通率之影響。D.DTV製做之材質對導通率之影響。E.電鍍時之電流與時間比值對導通率之影響。黑孔導通率：等級區分系統結果25ASF區域10ASF區域極佳＞7孔＞6孔良好6到6.5孔5到5.5孔標準5到5.5孔4到4.5孔

5、低於標準4到4.5孔3到3.5孔不良＜4孔＜3孔DTV-Chain/Hull圖6四、水平Desmear+Blackhole前后制程搭配应注意事项1、内层氧化制程:说明：由于BLACKHOLE属于直接电镀制程。因此钻孔后，内层铜箔在整个制程易与酸直接接触，如果氧化制程之氧化膜未有良好的保护，氧化铜会被酸攻击而溶解，造成粉红圈甚至WedgeVoid产生。建议：应使用氧化后浸或其它不产粉红圈之制程。2、钻孔制程:说明:由于去胶渣改为水平方式，在不占用空间下除了设备设计上，加强对孔的贯穿处理外，浸泡时间会因设备的长度与场地空间考虑下，将比传统的垂直制程缩短许多

6、，因Smear产生的量与Smear粘着孔壁程度与孔壁的粗糙，会对水平线会造成去胶渣不完整现象。建议:1）.依照钻孔设备，钻头厂家的标准操作方式操作钻孔。2）.研磨钻头须严格管制及检验。3）．孔壁粗糙度不超过1.0mil。4）、钉头不可超过1.2mil(见附图)5）、此外钻孔所用的胶带不能有残胶现象73、乾膜製程:说明:1）.Handling：黑孔完成板应直接联机压膜机，唯许多公司因场地限制，无法连线。而黑孔完成板因不可刷磨，在搬运过程中，需特别注意板面不得污染，以免无法压膜。或于压膜前再经3%之硫酸液喷洗过（即酸洗→水洗→烘干）再压膜。2）.干膜厚度：

7、由于黑孔板不须经一次铜，直接镀二铜。因此，线路电镀厚度直接镀足超过1mil以上。如果电流控制不当，很可能Overplating，造成剥膜异常。因此，建议干膜厚度最好使用1.5mil以上厚度。3）电镀铜1、如果镀一次铜(正片制程)：黑孔板孔内为碳，因此湿润性比孔内为铜差，在制程中建议有震动(清洁槽或酸浸槽)，另因内层铜要有良好的镀铜接触面,必须经微蚀后镀铜。最佳之流程为:清洁---水洗---微蚀---酸浸---镀铜2、镀二次铜:A、由于板面的表面粗化深度不如刷磨板面，贴合密牢度稍低,因此清洁之浓度不得太高，以免清洁剂因攻击干膜底部造成Underplati

8、ng异常。建议清洁浓度调下限与中间值间。B、显影制程须特别注意,勿有显影不完全现象。在清洁剂浓