DB34∕T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法.pdf

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1、ICS31.180L30DB34安徽省地方标准DB34/T3365—2019印制电路板可焊性测定边浸法TestmethodforsolderabilityofprintedcircuitboardEdgedipmethod文稿版次选择2019-07-01发布2019-08-01实施安徽省市场监督管理局发布DB34/T3365—2019前言本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督

2、检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司、铜陵市超远科技有限公司。本标准主要起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、韩超、王守绪、陈苑明、方少舟、何莹、顾菲菲、丁勇、程雪芬、臧真娟、聂昕、黄志远。IDB34/T3365—2019印制电路板可焊性测定边浸法1范围本标准规定了印制板可焊性测定边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报告。本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测定。2术语和定义下列术语和定义适用于本文件。2.1可焊性solderability金属

3、表面被熔融焊料润湿的特征。3设备及试剂3.1焊料槽应当使用足够大的恒温控制焊料槽以能容纳试样。焊料槽需容纳足够的焊料，测试期间将温度维持在规定的温度范围内，焊料槽深度大于30mm。3.2助焊剂活性松香助焊剂成分重量百分比：松香25±0.5％，二乙胺盐酸盐0.39±0.01％，异丙醇74.61±0.5％。在25℃温度条件下，通量的比重应0.843±0.005，并且没有其他的活化剂。3.3焊料杂质限值应符合表1的要求。表1杂质限值锡铅合金杂质无铅合金杂质杂质最大质量百分比限值最大质量百分比限值铜0.3000.800金0.200

4、0.200镉0.0050.005锌0.0050.005铝0.0060.0061DB34/T3365—2019表1(续)锡铅合金杂质无铅合金杂质杂质最大质量百分比限值最大质量百分比限值锑0.5000.500铁0.0200.020砷0.0300.030铋0.2500.250银0.1004.000镍0.0100.010铅-0.1003.4HCl溶液体积比为10％。4试样4.1取样4.1.1对样品进行表面清洁，样品表面无污染、杂质。4.1.2取一块试样，尺寸应不大于50mm×75mm。4.2制样4.2.1当试样的金属导体为铜时，应

5、在体积比为10％HCl溶液中浸泡15s，再用去离子水清洁试样，快速干燥后放入干燥器，试样应在72小时内进行可焊性试验。4.2.2如试样的金属导体为其他金属或多种金属时，可直接进行测试。5测试步骤5.1将试样浸入助焊剂中放置60s。5.2焊锡炉温度设置：锡铅焊料为235±5℃，无铅焊料为255±5℃。待焊料熔融后，刮除焊料槽中焊料表面氧化层，再使用不锈钢搅拌棒由中心向四周搅动熔融焊料，使用测温器在焊料液面下19mm±6mm处测量温度，直至达到温度要求。5.3垂直夹持试样短边，沿长边快速垂直浸入熔融焊料中，浸入深度不小于25m

6、m，试样在焊料中停留3s±0.5s后垂直取出，静置在绝缘片上，避免摇动、振动和抖动，自然冷却至室温。6判定6.1判定区域距夹持底端3mm以内不作为判定区域。6.2目测条件在放大倍数10倍的体视显微镜下观察判定区域表面。2DB34/T3365—20196.3判定依据对测试样进行判定并拍照，目测和估算区域内金属导体表面95％以上应润湿良好，其余表面允许存在小针孔、退润湿、表面粗糙等缺陷，但不可集中在一个区间，即可判定为可焊性合格。7报告报告应包含以下内容：a)测定方法；b)样品的型号、名称、批号，制造日期及送样单位等；c)试样

7、测定后拍照；d)判定结果；e)测定日期及检验员。_________________________________3