DB34∕T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法.pdf

《DB34∕T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、ICS31.180L30DB34安徽省地方标准DB34/T3367—2019印制电路板镀覆孔热应力的测试方法Testmethodforthermalshockstressofprintedcircuitboardʼsplatedthroughhole文稿版次选择2019-07-01发布2019-08-01实施安徽省市场监督管理局发布DB34/T3367—2019前言本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。本标准起草单

2、位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司。本标准主要起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。IDB34/T3367—2019印制电路板镀覆孔热应力的测试方法1范围本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用

3、于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。IPC6012D刚性印制板的鉴定及性能规范(QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards)IPCJ-STD-001G焊接电气和电子组件的要求（RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies）IPCJ-STD-004BAMD1助焊剂要求（RequirementsforSolderingFluxes）IP

4、CTM-6502.1.1F验方法手册-微切片，手动和半自动或自动方法(Microsectioning,ManualandSemiorAutomaticMethod)3设备及试剂3.1烘箱电热式带空气循环的温度为121℃～149℃的烘箱。3.2金相显微镜放大倍数至少能达到200倍，带有数字化成像功能，测量精确度至少能达到0.0025mm。3.3锡炉焊料槽尺寸应该大于60mm×60mm，深度大于30mm，能够容纳足够的焊料，测试期间能将温度维持在规定的温度范围内。3.4焊料焊料中锡含量应符合IPCJ-STD-001G的规定

5、。3.5焊剂松香助焊剂符合IPCJ-STD-004BAMD1的规定。4测试步骤1DB34/T3367—20194.1按照IPCTM-6502.1.1F的规定，将试样从印制电路板上取出，试样尺寸范围为：5mm×5mm～25mm×25mm。4.2将待测试试样放置在烘箱中，以去除试样内部的湿气。仲裁试验，试样至少需要在121℃～149℃的烘箱中烘烤6h进行干燥。4.3将试样放在干燥器内，冷却至室温。4.4将试样从干燥器中取出，在试样表面和孔中均匀涂上助焊剂。4.5将锡炉温度按下表1进行设定：表1焊料类型测试条件锡炉温度无铅焊

6、料测试条件A288℃±5℃有铅焊料测试条件B232℃±5℃其他测试条件C260℃±5℃4.6使用测温器检测焊料液面下19mm±6mm处温度达到表1要求，刮除锡炉中焊料表面的氧化层，+1并将试样浸入锡炉，使焊料过孔，并保持100s后，将试样轻轻从锡炉中取出，避免抖动，放到绝缘片上静置，冷却至室温。4.7使用清洗剂清洁试样，去除表面助焊剂。按照IPCTM-6502.1.1F做切片，并使用金相显微镜，在100X～200X下观察并拍照，在切片上最少可看到有三个最小的镀覆孔。5缺陷判断与报告5.1缺陷判定可参见附录A所示的缺陷类

7、型示例图进行比对，同时，按照IPC6012D对内层分离、镀层空洞、焊盘起翘、镀层分离、内层夹杂物等缺陷类型进行判定。5.2报告报告应包含以下内容：a)测试方法；b)样品的型号、名称、批号，制造日期及送样单位等；c)镀覆孔切片显微照片；d)缺陷判定；e)测试日期及检验员。2DB34/T3367—2019AA附录A（资料性附录）印制电路板镀覆孔热应力的测试方法缺陷类型示例图图A.1裂缝类型图A.2外层铜箔的分离_________________________________3