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时间:2020-03-25
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1、正交设计法在BH-G/K玻璃/可伐封接工艺优化中的应用张彤1谢文静21.海军驻洛阳407厂军事代表室,河南洛阳471039;2.中航光电科技股份有限公司,河南洛阳471003摘要:BH-G/K玻璃/可伐封接是常用的玻璃/金属封接形式。本文采用正交设计法设计不同工艺条件(包括熔封温度、时间和气氛)下BH-G/K玻璃与可伐合金的封接实验,并检测实验样品的封接性能,包括气密性、绝缘电阻,结合玻璃内气泡的微观观察以及玻璃的飞溅情况,分析得到最佳封接工艺条件为940℃、25分钟、N2+2%H2+2%H2O三元混合气氛。正
2、交设计;可伐合金;BH-G/K玻璃;封接工艺10.3969/j.issn.1000-6133.2011.05.003TN784A1000-6133(2011)05-0011-062011-06-081213141516@@[1]李玉山、李丽平等译,EricBogatin著,信号完整性分析.@@[2]HowardJohnson、MartinGraham.高速数字设计.@@[3]张绍军、黄振.高速数字系统中的信号完整性及实施方案.@@[4]丁高、李秀峰.高速电路中信号完整性的分析和设计.@@[1]马英仁.对玻璃的要
3、求及适于封接的金属.玻璃与搪瓷,1992,20(4):58-65.@@[2]《膨胀合金手册》编写组膨胀合金手册.北京:冶金工业出版社,1979.@@[3]Abendroth.R.P.OxideFormationandAdherenceonanIron-Cobalt-NickleGlassSealingAlloy.MaterialResearch&Standards,1965,5(9):459~466.@@[4]电子封装技术丛书编委会.集成电路封装试验手册北京:电子工业出版社,1998.
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