特殊pcb设计工艺介绍.pdf

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1、PCB/PCBA快件样板供应商上海嘉捷通电路科技有限公司快速高效优质可靠ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd特殊印制板介绍高Tg印制板特性阻抗印制板高频微波印制板埋盲孔印制板材料混压板刚柔结合板铜/铝基板树酯塞孔镀铜板ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd1.高tg板当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。通常Tg≥170~C，称作高Tg印制板。基板的tg提高了，印制板的耐热性

2、、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别

3、：是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、低CTE、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。用于中型计算机、电子交换机、笔记本电脑、移动电话、高速测量仪、封装基板、EWS、自动化控制产品军工及航天电产品；可适宜制造高密度、高精度、高可靠性、细线条的PCB板以及多层是电路板。ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd三种不同tg值板材比较级别参数NormalFR-4MidtgFR-4HighttgFR-4Tg（玻璃化温度）110

4、~150℃150~170℃>170℃Td（热分解温度）310℃325℃340℃Z轴CTE4.0%Max3.5%Max3.0%Max（50~260℃）耐热分解时间T266（30）、T288T266（30）、T288T266（30）、T288T266、T288、T300（5）（5）（15）、T300（2）ShanghaiFast-PCBTech.Co.；LtdCTE过大造成的危害ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd2.特性阻抗板英文characteristicimpedancecontrol称之为特性阻

5、抗控制。基于IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速度越来越高，因而在PCB导线中信号传输(发射)高到某一定值后，便会受到PCB导线本身的影响，造成传输信号的失真或丧失。这表明，此时PCB导线上所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波信号或脉冲(squarewaresignal，pulse)。这种“信号”传输时所受到的阻力，称为“特性阻抗”，代表符号为Zo。近年要求制作特性阻抗印制板越来越普遍，多为计算机、通信行业高速、高频信号传输所需用的多层印制板。这类印制板通常要求特性阻抗为40Ω，50Ω，75Ω，100Ω，公差

6、为5%～10%。需要用专用的阻抗测试仪测试。ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd特性阻抗的应用主要应用于信号高速传输与高频电路上印制板提供的电性能必须能使其在信号的传输过程中不发生反射，信号保持完整，降低传输损耗、起到匹配的作用，这样才能得完整、可靠、精确、无干忧、无噪音的传输信号阻抗的大小不能简单地理解越大越好或越小越好，关键是匹配ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd特性阻抗的模式单端ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd特性阻抗的模式差分ShanghaiFa

7、st-PCBTech.Co.；Ltd特性阻抗的模式其它ShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd影响特性阻抗的因素板材的介电常数Dk介质层的厚度H线宽W线间距S铜厚T阻焊的厚度C影响最大是介质厚度H，其次是介电常数Dk和线宽W,最后是铜厚T，影响最小的是阻焊厚度CShanghaiFast-PCBTech.Co.；LtdPolarsi9000ControlImpedanceQuiuckSolverShanghaiFast-PCBTech.Co.；Ltd3.高频微波印制板高频微波印制板作为电子信息科技产业必不

8、可少的配套产品，近年来需求迅速增多。高频的定义是300MHz以上、即波长在1m以下的短波频率范围。高频通信、高频传输、高保密性、高传送质量，要求移动通信、汽车电话、无线通信向高频高速发展，使高频通信在卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储各个领域大显身手，因而对印制板提出了高频特性要求。ShanghaiFast-PCBTech.C