PCB制程工艺简要介绍

《PCB制程工艺简要介绍》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、一〉  流程：    磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板  1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。  a.硫酸槽配制H2SO41-3％（V/V）。  b.酸洗不低于10S。  2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm      为宜。  3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。  4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70-90℃。二、干膜房  1、干膜房洁净度10000级以上。  2、温度控制20-24°C，超

2、出此温度范围容易引起菲林变形。  3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。  4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。三、贴膜  1、贴膜参数控制  a.温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。  b.速度＜3M/min。  c.压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。  2、注意事项  a.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。  b.贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿

3、命。  c.在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱      膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。  d.切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。  e.贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。四、曝光  1、光能量a.    光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试  下灯。b.    曝光级数7-9级覆铜（Stoffer21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来，  因此对显影控制要求较严。  2、真空度    大于69CMH

4、G,否则易产生虚光线细现象。  3、赶气    赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。  4、曝光    曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。五、显影参数控制  1、温度30±2℃。  2、Na2CO3浓度1±0.2％  3、喷淋压力1.5-2.0kg/cm2  4、水洗压力1.5-2.0kg/cm2  5、干燥温度45～55℃  6、传送速度显影点50±5%控制六、重氮片  1、重氮片曝光5000W曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺1～2格透明。  2、重氮片显影20%氨水、

5、温度控制48～65℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。  3、影响重氮片质量因素及防止  a.线细①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。②曝光能量过强；适当降低曝光能量。  b.显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。  c.颜色偏淡由以下因素构成①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。②氨水过期，浓度降低，更换氨水。③显影时间太短；重新显影2-3遍。④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。〈二〉常见的故障及排除方法:    在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。下面

6、列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决办法1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。3)环境湿度太低。保持环境湿度为60％RH左右。4)贴膜温度过低或传送速度太快。调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡原因解决办法1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内

7、。2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。  注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3)压辊压力太小。  适当增加两压辊问的压力。4)板面不平有划痕或凹坑。挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。3＞干膜起皱原因解决办法1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。调整两个热压辊，使之轴向平行。2)贴膜温度太高。调整贴膜温度至正常范围内。  3)贴膜前板子太热。适当调低预热温度。4＞有余胶原因解决办法1)干膜质量差，贴膜过程中出现偶然热聚合。