超详细PCB生产制程工艺介绍

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1、PCB生产制程PCB生产制程工艺介绍工艺介绍中试部中试部杨欣杨欣内容目录内容目录SUPCON前言前言名词介绍名词介绍主要工艺路线介绍主要工艺路线介绍DFMDFM可制造性设计可制造性设计DFMDFM设计准则的说明设计准则的说明<#>前言前言SUPCON一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资同时生产

2、出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资源对生产出的新产品进行维修。源对生产出的新产品进行维修。生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生产人员

3、往往又无法将这种要求很好的传递给研发。产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。<#>前言前言SUPCON一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。一半以上。显性：直接导致产品故障显性：直接导致产品故障隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能明确一点，产品能设计出来，并不代

4、表产品就一定能大批量生产出来。大批量生产出来。<#>内容目录内容目录SUPCON前言前言名词介绍名词介绍主要工艺路线介绍主要工艺路线介绍DFMDFM可制造性设计可制造性设计DFMDFM设计准则的说明设计准则的说明<#>常用名词介绍常用名词介绍SUPCONDFMDFMDDesignForManufacturabilityesignForManufacturability可制造性设计，指针对可制造性设计，指针对PCBPCB的可生产性需求而进行的设计。其的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少目的在于减少PCBP

5、CB板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFTDFTDesignForTestabilityDesignForTestability可测试设计可测试设计DFRDFRDDesignForReliabilityesignForReliability可靠性设计可靠性设计DFADFVDFDFADFVDF…………<#>常用名词介绍常用名词介绍SUPCONTHTTHTTThroughHoleTechnolo

6、gyhroughHoleTechnology通孔工艺，就是指把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊接通孔工艺，就是指把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊接的工艺。的工艺。SMTSMTSSurfaceMountTechnologyurfaceMountTechnology表面贴装工艺，就是指贴片焊接。表面贴装工艺，就是指贴片焊接。SMDSMDSSurfaceMountDeviceurfaceMountDevice表面贴装器件表面贴装器件<#>名词介绍名词介绍SUPCONPTHPTHPPlatingThroughH

7、olelatingThroughHole沉铜孔（金属化孔），孔壁有铜，用于电气连接，一般为沉铜孔（金属化孔），孔壁有铜，用于电气连接，一般为过孔和元件孔。过孔和元件孔。NPTHNPTHNNonPlatingThroughHoleonPlatingThroughHole非沉铜孔（非金属化孔），孔壁没有铜，不导电，一般为非沉铜孔（非金属化孔），孔壁没有铜，不导电，一般为螺丝孔和机械开孔。螺丝孔和机械开孔。ViaVia过孔过孔PadPad焊盘焊盘<#>名词介绍名词介绍SUPCONICTICTIInCircuitTe

8、sternCircuitTester线路测试仪线路测试仪AOIAOIAAutomaticOpticalInspectionutomaticOpticalInspection自动光学检查自动光学检查AXIAXIAAutomaticX-RayInspectionutomaticX-RayInspection自动自动X-rayX-ray检查检查<#>名词介绍名词介绍SUPCONIPCIPCIInstitu