PCB层压制程介绍

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1、层压制程介绍内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件流程介绍1-1.MASSLAM备料预叠叠板压板拆板1-2.PINLAM备料叠板压板拆PIN拆板流程介绍1-3叠合的示意图原理介绍2-1.化学反应机理2-2.流变学的基础知识2-1化学反应机理2-1-1单体：丙二酚及环氧氯丙烷2-1-2催化剂：双氰胺2-1-3速化剂：苯二甲基胺及2-甲咪唑2-1-4溶剂：二甲胺2-1-5稀释剂：丙酮或丁酮2-1-6填充剂：碳酸钙或氢氧化铝等2-1化学反应机理2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-

2、2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质，是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下，所产生“剪切应变”的情形，黏度数值越大，表示物质越不易流动，而黏度数值越小，表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力（单位面积上所承受的力）v/l：剪切速率（流程厚度移动的速度）u：黏度（比例常数）2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值，在一般正常的情况下，该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力，会导致黏度降低，提高分子量，增加交联程度

3、，都会提高物质的黏度。2-2-2Tg值是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化，在常温时呈非结晶无定形态，或部分结晶之坚硬状，且具有脆性如玻璃一般的物质，于高温下时将转变成为一种位粘滞度非常高，且柔软如橡皮一般的另一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比热等都有很大的不同，此一引起巨变的温度范围称为TgTg值高，其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、介典性，尺寸稳定性等都有较好的提高2-2-3粘弹性压合制程所使用的B片中的聚合物，所于一种热固型式的树脂，既具有粘性，又具有弹性，因此是一种粘弹性的流体。2-2-4物料的升温速率与黏度的关系升温速率较快，会使流体物质的流动

4、情形增加，但是如果过快，则会导致流动现象过高或不均，且会增加胶体物质的硬化速率，提前到达固化温度，使可用的工作时间减少，反之亦然。2-2-4物料的升温速率与黏度的关系物料介绍3-1：覆铜板介绍3-2：半固化片介绍3-3：铜箔的介绍3-1覆铜板的介绍3-1-1：纸基覆铜板3-1-2：纤维布覆铜板3-1-3：复合型覆铜板3-1-4：具有高频特性的基板3-1-1纸基覆铜板NEMA牌号基材树脂电气性能机械性能XXXP纸酚醛高绝缘性（1011Ω以上）热冲XXXPC冷冲FR-2冷冲、阻燃FR-3环氧冷冲、阻燃3-1-2：纤维布覆铜板NEMA牌号基材树脂机械性能G-10玻纤布环氧一般G-

5、11耐热FR-4阻燃FR-5耐热、阻燃3-1-3：复合型覆铜板CEM-1CEM-3树 脂阻燃型环氧树脂阻燃型环氧树脂结构3-1-4具有高频特性的基板3-1-4-1在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关。PL＝K·f·（ε的平方根）·tanδ       PL：介质损失K：常数f：频率ε：介电常数tanδ：介质损失角正切   从上式可以看出，频率越高，介质损失越大。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效的传送信号。为了减少介质损失，必须降低材料的介电常数和介质损失角正切。   在高频线路中，频率一般超100MHz。一般的环氧玻璃布板，已

6、满足不了使用要求。目前，通常采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、BT、PPO等高频材料。3-1-4具有高频特性的基板3-1-4-2，各种板材特性的对比：项目氟树脂板BT板PPO板改性环氧板FR-4ε（1MHz2.63.53.53.84.7tanδ0.00080.00160.00200.00600.01803-2半固化片介绍3-2-1半固化片的定义3-2-2半固化片的型号及厚度3-2-3性能指标及储存条件3-2-1半固化片的定义半固化片是由树脂和增强材料（玻纤）构成的一种预浸材料，其中树脂是处于B阶段结构，在温度和压力作用下具有可流动性能很快固化和完成粘结过程。按照

7、树脂的固化程度不同可将其分为A、B、C阶，其中A阶为在室温下，能够完全流动的液态的树脂，B阶为环氧树脂部分处于交联，在加热的条件下，具有一定的流动性，C阶为树脂全部交联，在加热的条件下不具有流动性。3-2-2半固化片的型号及厚度1.按照使用增强材料与树脂含量的不同，将B片分为不同的型号：7628，2116，1500，1080等2.半固化片的厚度跟树脂的含量、板件布线的密度等有极其密切关系，下图是以2張P/P片疊合在一起壓合后所測得的單片P/P片的厚度范圍(即留銅率為100%時的厚度范圍)实际中会比下面的