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1、XXX有限公司编号名称新产品可制造性评审规范版号第八。版制订审核批准签字口期文件更改履历编号：NO：序号修改版次修改页数修改内容描述修改人核准人生效日期文件类型新产品可制造性评审规范共21页第1页第A0版第0次修改1.目的产品总成本60%取决于产品的最初设计;75%的制造成本取决于设计说明和设计规范;70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。2.适用范围适用
2、于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。3.参考资料IPC-A-610F,AcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的可接受性条件IPC2221,GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准IPC-7351-表曲贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.名词解释4」DFM：DesignForManufacturing,可制造性设计：4.2DFA：DesignForAssembly,可装配性设计；4.3SMT：SurfaceMountingTe
3、chnology,表Ku贴装技术；4.4THT：ThroughHoleTechnology,通孔插装技术;4.5PCB：PrintedCircuitBoard,印制电路板；4.6PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly,印制电路板组件；4.7SMD：SurfaceMountingDevice,表面贴装元件。4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。5・权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOU等给NPT
4、工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。5.2NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。5.31艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。5.4采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。文件类型新产品可制造性评审规范共21页第2页第A0版第0次修改6.PCBA设计部分6.1定位孔设计：6.1.1安装孔根据实际需耍选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择①4.5mm,
5、在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小①7nrn】。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为O4.5mm,平垫大小为①6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm,同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm,在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。6」.3—般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mmo6.2工艺边设计：621在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6
6、.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。6.2.5工艺边的宽度耍求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时岀现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。6.3PCB拼板设计：631当PCB单元的尺寸＜80mmX80mm时，必须做拼板。6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜°6.3.3拼板中各块PCB之间的互连采用双面对刻V・CUT或邮票孔或slot设计。6.3.4PCB拼板设计
7、时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。6.3.5—般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量W3（对于细长的单板可以例外）。如下图：1不推荐设计推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mmX250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。文件类型新产品可制造性评审规范共21页第3页第A0版第0次修改6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3,以简化加工工艺，降低成本。6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm,0.8mm,1mm,1.
8、5mm,1.6mm,2mm,2.4mm,3.2mm,4.0mm可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm,最厚的PCB厚度为：4.0mm06.4.3PCB板面不耍设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。644为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的
