[精品]PCB内层基础介绍

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1、内层基础介绍制程目的三层板以上产品即称多层板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍工出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10刀以后，所冇上市的电器产品若冇涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做〃接地〃以消除干扰的影响。但因板面血积不够，因此pcblay-out就将〃接地〃与〃电压〃二功能之大铜血移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起，也延伸了阻抗控制的要求。1何原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因鬲密度装配而日见增多•木章

2、将探讨多层板之内层制作及注意事宜.制作流程依产品的不同现有三种流程A・PrintandEtch发料"钻对位孔f铜面处理"影像转移一蚀刻"剥膜B.Post-etchPunch发料f铜面处理->影像转移f蚀刻f剥膜一冲工具孔C.DrillandPanel-plate发料一钻孔一通孔(PTH)-电镀一影像转移一蚀刻一剥膜上述三种制程中，第三种是有埋孔(buriedhole)设计时的流程使用，第一种制程已被淘汰，厂内目前使用笫二种(Post-etchPunch)制程一高层次板子较普遍使用的流程.1•发料发料就是依制前设计所规划的工作尺寸

3、，依《发料单》来裁切基材，是一很单纯的步骤,但以下儿点须注意：A.裁切方式-会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考最-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向D.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量2・铜面处理在印刷电路板制程中，不管那一个step,铜面的清洁与粗化的效果，关系着下一啊程的成败，看似简单的一道制程，其实里面的学问颇大。A.须要铜面处理的制程有以下儿个a.干膜压膜b.内层氧化处理前c.钻孔后d.化学铜前a.镀铜前a.绿漆前b.喷锡(或其它焊垫处理流程)前c.金手指镀银及其它任何表而须另行处理的制程前a.c.

4、f.g.等制程一般为独立加装设备处理，其余皆属制程自动化屮的一部份，多数采用化学商液加压处理方式。A.处理方法现行铜面处理方式可分三种:a.刷磨法(Brush)b.喷砂法(Pumice)c.化学法(Microetch)以下即做此三法的介绍B.刷磨法刷磨动作之机构，见图所示.表4.1是铜面刷磨法的比较表注意事项a.刷轮有效长度都需均匀屯b・须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点a.成本低b.制程简单，弹性缺点a.薄板细线路板不易进行b.基材拉长，不适内层薄板c.刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀d.有残胶Z潜在可能C.喷砂法以不同材

5、质的细石(俗称pumice)为研磨材料优点：a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好b.尺寸安定性较好c.可用于薄板及细线缺点：a.Pumice容易沾留板血b.机器维护不易R.化学法(微蚀法)化学法有儿种选择，见表・F.结纶使用何种铜血处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈來愈高。3.影像转移3.1印刷法•亠•・HUS电路板自其起源到目前Z高密度设计，一直都与丝网印刷(SilkScreenPrinting)—或网版印刷有肓接密切之关系，故称之为〃印刷电路板〃。日前除了

6、最人最的应用在电路板之外,其它电子工业尚有厚膜(ThickFilm)的混成电路(HybridCircuit)＞芯片电阻(ChipResist)、及表面黏装(SurfaceMounting)之锡膏印刷等也都优有应丿IJ。由于近年电路板高密度，高精度的要求，印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩，而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式•下列是冃前尚可以印刷法代替的制程:a.单面板Z线路，防焊(大量产多使用口动印刷，以下同)b.单面板之碳墨或银胶c.双面板Z线路，防焊d・湿膜印刷a.内层人铜面b.文字c.可剥胶(Peelabl

7、eink)B.丝网印刷法(ScreenPrinting)简介丝网印刷中儿个重要基本原索：网林网版，乳剂，曝光机,印刷机,刮刀，油墨，烤箱等，以下逐一简单介绍.a.网布材料(1)依材质不同可分丝绢(silk),尼龙(nylon),聚酯(Polyester,或称特多龙)，不锈钢，等.电路板常用者为后三者.(2)编织法:最常用也绘好用的是单丝平织法PlainWeave.(3)网目数(mesh)，网布厚度(thickness),线径(diameter),开□(opening)的关系开口：网目数:每inch或cm中的开口数线径：网布织丝的

8、直径网布厚度:厚度规格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Halfheavyduty(H),Heavyduty(HD),Superheavyduty(SHD)b.网版(Stencil)的种类(1)•直接网版(DirectStencil