pcb内层干菲林教材

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1、1目录：干菲林简介--------------------3干菲林工艺流程--------------------4-11干菲林品质异常及处理------------12-18干菲林技术发展---------------------19-202干菲林简介：经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，干菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。干菲林对温湿的条件要求较高。一般要求温度20±1。C、湿度60±5%。以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求

2、,随制作的线路密度增大及线路越小。已改作1万级以下。目前采用的曝光机有手动与自动两种。两者最大的区别为自动采用硬接触方式，手动采用软接触。31、干菲林工艺流程如下：磨板贴膜曝光4磨板：方法有两种，化学磨板与物理磨板两种化学磨板过程如下：除油水洗微蚀水洗酸洗水洗热风干除油药水为AFR3，是一种酸性的药水，能将板表面的油污清除。它的水溶液在高于45OC时并无什么泡沫产生，当低于45OC时会有大量泡沫产生而影响除油效果。它是一种淡黄色液体，对皮肤有强腐蚀性。它作用于板面油污时，分别是一端的亲油基团与油污结果，而另一端的亲水基团与水分于结合。

3、而将油染清理干净。一般我们控制药水浓度为60—120mL/L之间。以减少暗色斑点出现。5微蚀段采用NaS2O8和H2SO4做为微蚀的药剂，它的反应机理为氧化还原反应。其目的将铜面粗化，令干膜与铜面较好的结合。一般我们控制铜板的微蚀率在1.0—2.0um之间。为了达至此目的，必须保持药水浓度及铜离于浓度，微蚀率的测定方法为剪切一块铜板，预先烘干，称量其重量，让它通过微蚀段，水洗后再烘干称量。据AW=PSH其中AW为前后重量差，P为铜密度，S为铜板面积，H为蚀去铜板的厚度，即微蚀率。6一般影响生产过程中微蚀率因素有：1、铜离子浓度；2、药

4、水浓度3、速度铜离子在该反应表现两方面特性，当开始时铜离子浓度过低，加入铜离子会促使微蚀加速反应，当铜离子浓度升高时，微蚀率会增大，但是当铜离子浓度过高时，会阻碍反应的进一步进行，亦会反过来影响磨板效果。7物理磨板的方法物理磨板方法是直接利用毛刷，利用毛刷在铜板的相对运动将铜板表面的杂质丢除。另外的一种方法为利用粗糙的磨辘将铜板表面粗化。在物理磨板方面对板要求为磨痕10-12mm、水膜>30秒不破。8随着当今现代技术进步，为了达到节省成本和增加铜表面粗化度目的，有部分工厂采用了反压铜板的新材料。一般的铜板如下图：9该反压铜箔可免去微蚀

5、的工序，因此达到一箭双雕的效果酸洗的目的是将铜板表面的氧化部分去除，采用的药水是H2SO4浓度30—50%（V/V）铜泊基材一般铜板铜泊基材反压铜板10贴膜的目的是把干膜贴在已粗化的铜板上。曝光的目的是将菲林上的图形转移到铜板上。干膜是一种光敏物质，见光便会发生异构反应，产生固化。遇碱就会与干膜内的偶合剂发生偶合发应，而生成稳定的染料影像。而末被感光固化的部分就会溶解掉。它保持于20OC以下的阴凉地方，曝光的原理是利用紫外光的光和热使菲林上的图形转移到铜反应完全，固化反应彻底进行。11干菲林的常遇见的品质问题：开路/短路/曝光不良/菲

6、林管位涨缩。开路的原因有：1、板面本身有凹坑2、板面擦花3、板面有垃圾4、贴膜不紧5、由于曝光过程本身有垃圾6、由于板面粉渍造成开路7、菲林本身问题12对策：1、板面本身有凹坑可找供应商帮助改善板料2、板面擦花在切板时应避免两叠板相互拖动而导致板面擦花，同时IPQC应严格控制进板的质量。3、板面有垃圾的原因有：板面本身比较脏吹风过滤系统失效改善方法：（1）定期对炉壁进行清洁（2）吹风过滤的过滤的过滤器不行（3）磨板风干段的抽风系统不起作用（4）贴膜机的刀口不利造成干膜碎，定期用酒精擦刀口。134、贴膜不紧原因有：（1）压辘破损（2）压

7、膜温度不合适（3）压辘表面有垃圾改善方法：（1）防止板边披峰，并对破损之压辘更换（2）对于起泡原因贴不紧可降温，没有起泡原因贴不升温（3）用酒精清擦压辘使压辘表面垃圾清除145、曝光过程有垃圾原因有：室内灰尘含量过大，改善方法在送鲜风机前加装初级中级过滤。6、板面粉渍造成开路原因为压板或局炉过程带入的基材粉末夹在板中间受热粘于铜板表面，使该点贴膜不紧而造成开路。可用砂纸打磨。7、菲林本身问题原因是该条线路应透光，但由于制作原因该点不曝光，可修理菲林解决。15短路的成因有：1、菲林本身问题；2、干膜盖边；3、干膜碎；4、粉渍造成。16对

8、策有：1、菲林本身问题。由于菲林擦花造成不该曝光的部位曝光。可通过菲林补油解决；2、干膜盖边。由于干膜边长超过板的边长，造成显影过程中干膜碎到处飞溅，造成双层干膜而显影不干净；3、干膜碎由于切刀刀口不锋利，而造成干膜碎掉