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1、FPC生产工艺流程分类：PCB板FPC生产流程1.FPC生产流程:1.1双面板制程:开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.2单面板制程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货2.开料2.1.原材料编码的认识NDIR050513HJY:D→双面,R→压延铜,05→PI
2、厚0.5mil,即12.5um,05→铜厚18um,13→胶层厚13um.XSIE101020TLC:S→单面,E→电解铜,10→PI厚25um,10→铜厚度35um,20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜):05→PI厚12.5um,12→胶厚度12.5um.总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3
3、.1打包:选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求:单面板15张,双面板10张,包封20张.3.1.2蓋板主要作用:A:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:3.2.1流程:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.3.2.2.钻针管制方法:a.使用次数管制b.新钻头之辨认,检验方法3.3.品质管控点:a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确.c确认孔是否完全导通.d.外观不
4、可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象3.4.1断针:a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.3.4.2毛边a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀4.1.PTH原理及作用:PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT流程:碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.4.3.PTH常见不良状况之处理4.3.1.孔无铜:a活化钯吸附沉积不好
5、.b速化槽:速化剂浓度不对.c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙:a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤.b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面发黑:a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.1品质管控1贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2表面品质:铜箔表面不
6、可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.3附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET.其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁,b平整度,无气泡和皱折现象..c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点5.4.1为了防止贴
7、膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯
8、曲变形或断等(以放大镜检测)5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡.5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点:a作业时要保持底片和板子的清洁.b底
