FPC工艺流程介绍及优化设计

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1、深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/罗学武FPC一般双面板工艺流程图开料钻孔沉镀铜贴干膜曝光CVL压合前处理+保护膜贴合线路检查显影/蚀刻/去膜冲孔曝光/显影/烘烤丝印阻焊表面处理(开短路测试SMT丝印字符贴热压补强化学镍金、电镀镍金、电镀纯锡)功能测试及外形冲切出货包装贴冷压补强胶纸外观检查贴合单件弹片钢片类辅料双面板流程举例四层板流程举例模具开立设计FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成：1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；4、拼版利用率；

2、5、板子构成（单面，双面，多层等）6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等）；7、人工成本；8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)1、主材（基材铜箔）1）FCCL(FlexibleCopperCladLaminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).singledoublesingledouble2Layer3Layer•PI(polyimide)•AD(adhesive)•Cu(copper)1、主材（基材铜箔）1、基材结构2）

3、銅箔的种类用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进行弯曲。其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分:項目压延铜箔电解铜箔成本和厚度关系越薄越高越厚越高耐弯曲性高低SEM其他说明其长方向和宽度方向的机械性能，特別是弯曲性能有很大的差异，一般纵向耐弯曲性能优于横向.业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.1、主材（基材铜箔）1、基材结构3）常用基材铜箔的性价比压延铜电解铜材料类型项目1/3OZ1/2OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ有胶有胶单面板无胶有胶/无胶无胶有胶/无胶有胶双面板有胶有胶有胶

4、滑盖机无胶无胶转轴无胶无胶成本对比很高高高一般备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.1、主材（覆盖膜）1)覆盖膜结构一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成,基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态,故粘接剂上貼上一層離型膜(紙).Coverlay结构PIAdhesive離型膜1、主材（覆盖膜）2）覆盖膜选材及性价比产品类型1/3OZ1/2OZ双面单1OZ特殊FPC单面板覆盖膜胶厚15UM25UM环氧系列胶厚:15um/25um15UM15UM15UM丙希酸系列胶厚:15um/25um25UM环氧系列胶高环氧系列胶高环氧系列

5、胶高成本对比丙希酸低丙希酸低丙希酸低，胶越厚越高备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强所成本更高.1、主材（补强材）3)用补强材的选用及性价比材料类型项目PI补强覆铜板钢片补强FR4补强厚度(T)T=0.075、0.1≤T<0.3(0.05递增)T=0.1、0.15、0.2(以T=0.1递增---单位(mm)0.1(0.025递增)T≥0.3(0.10递增)0.05递增)耐高温、但长时散热性能一般散热性能良好、性能间高温下容易变材料稳定性好不易变形导电性能一般导电性能良好形组装于需要焊接的焊盘背面起到固定作用，另普通排线插接手适用范围插接头手指对散热有要求的对于连接器类

6、产品尽量指，不需焊接选用FR4补强价格高一般高一般1、主材（胶材）4)常规双面胶及纯胶的选择及性价比材料类型纯胶(1mil或3M467TESA49723M9077导电热固胶一般参数1/2mil)胶厚(um)50505012.7或2540耐热冲击耐热冲击耐高温(SMT)性能粘性好热固化型胶导电粘性好粘性较差剥离强度好PI、FR4等补强钢片补强需适用范围非SMT产品非SMT产品SMT产品粘合剂与接地导通成本对比一般一般高一般很高1、主材（其它辅材）5)其它不常规辅材及性价比材料类型热固性导电胶电磁波保参数冷压导电胶护膜粘接性更好，导粘接性、柔韧性较好，导电性阻值小于1欧性能电性能阻值在3欧姆以

7、姆，但本身材料接地、屏蔽上，性能稳定，不易氧化成本高且需热压工艺较复杂成本对比低高2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件此类选材根据我司内部性价比选材等）：.3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；表面处理类型化学镍金电镀镍金电镀纯锡参数电镀锡层焊接可大多用在常规的SMT焊接，不需可以用在插头部分以提靠性最好，但纯高耐磨性能，但因为是预留工艺导线，加工简单，效率锡表面不比镀金要通电，FPC板需预留高、成