FPC及SMT介绍

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1、FPC及SMT介绍目录Index§电路板常见名词§FPC种类§FPC设计基本原则§FPC流程简介§SMT基本知识§考虑FPC工艺等要求,研发在设计中应注意的问题（11/01补充）电路板常见名词Mil密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等規格之单位1mil＝千分之一英寸1mil＝1/1000inch＝2.54/1000cm＝2.54/1000mm1oz盎司＝0.0254mm（milimeter）重量之平铺＝25.4um（micrometer）351um1英英尺1oz=35um尺OZ盎司：铜箔厚度之单位(1OZ=283g)1oz重量之铜箔，平铺在1平方英尺(92

2、9平方厘米)之面积上，所得之铜箔厚度(铜的密度8.9)ManufacturingTypesofFPCFPC的种类FPC（FlexiblePrintedCircuit）即柔性印刷线路板具有轻、薄、易折曲等特点广泛应用于激光头、随身听、电子表、摄像机、打印机、传真机、手机等电子领域按结构分为：§单面板§双面板§多层板§软硬复合板ManufacturingTypesofFCCL铜箔基板的种类以单层板为例3layer有胶系铜箔基板FCCL铜箔基板2layer无胶系铜箔基板CopperAdhesiveBaseFilm2layer3layer§铜箔Copperfoil：此处

3、所指铜箔为铜原材，非压合完成之材料。厚度上常见的为1oz与1/2oz.§铜箔依铜性可概分为压延铜（RA铜，RolledAnnealedCopper），电解铜（ED铜，Electro-depositedCopper）及高延展性电解铜（HighDensityElectro-depositedCopper）§其应用及比较整理如下：铜性成本绕折性应用产品型号產品類型光碟机，NBHinge压延铜高佳折绕，动态Handset，DVD电解铜低差静态，组合反折一次汽车产业，游戏机高延展性电解铜中中静态为主，动态视情况而定PDP，LCDnBaseFlim：常见的厚度一般有1mil

4、与1/2mil两种.材质为PI、PET、PENnAdhesive：厚度依客戶要求而決定.无胶系材料特征§耐热性：无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上§难燃性：无卤素添加可通过UL94V-O规格，符合无卤环保需求§轻量性：厚度降低，减少重量，达到薄型化目的§电气特性：减少离子迁移效应（IonMigration），减少线路间短路现象§耐药品性：减少接着剂受化学药品之侵蚀，而提高铜箔与基材间的抗撕强度§尺寸安全性：无胶软板基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温（300下）尺寸变化率仍在0。1%之内§高密度化：Fi

5、neline高密度线路设计趋动2layer材料大量化使用§耐屈折高：耐屈挠之表现可适应高度动态屈挠设计之需求FPC设计基本原则FPC设计基准书.xlsFPC基本流程（单层板）裁剪钻孔镀通孔Cutting/shearingCNCDrillingPTH/Platethroughhole显像露光贴膜DevelopExposureDryFilmlamination蚀刻剥膜假贴PatternetchingDryfilmstrippingPerlamination加工组合表面处理热压合AssemblySurfacefinishHotpresslamination测试冲制检验

6、O/STestingPunchingInspection包装Packing裁剪Cutting/shearing§一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。§规划限制:单面板：作业长度250~350mm较佳单一铜箔：作业长度320mm较佳双面板：作业长度250~350mm较佳多层板：作业长度180~300mm较佳钻孔CNCDrilling§一般电路板为符合客户设计要求及制程需求，都会在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。§机器设备：HITACHI§

7、机器限制：微孔minØ0.25mm§钻孔型式：圆孔、铣槽孔、圆孔扩孔§钻孔精度：＋／－0.05mm§产生之不良项目：烧焦，毛边，翘铜，残胶，孔偏镀通孔PTH/Platethroughhole§双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使讯号导通。此制程应用于双面板（双面导体）以上的板材结构。铜箔Copper机械钻孔机械钻孔接着剂Adhesive基材Basefilm铜箔Copper＜双面板机械钻孔后，镀通孔前＞贴膜DryFlimlamination§镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻用阻

8、剂。§作业环境：因为干膜