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1、深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部:李爱琪/罗学武片类辅料双面板流程举例四层板流程举例模具开立设计FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成:1、主料(铜箔,保护膜,补强及背胶等;2、辅料(干膜,菲林片,钢网,纯胶片,电子元器件等;3、表面处理(化学镍金,电镀镍金,电镀纯锡等;4、拼版利用率;5、板子构成(单面,双面,多层等6、特殊要求(线路的宽细,过孔的大小,表面处理的厚度,特殊材料的贴附等;7、人工成本;8、FPC上附加件成本(泡棉,元器件其长方向和宽度方向的机械性能,特別是弯曲性能有很大的差异,一
2、般纵向耐弯曲性能优于横向.价格高一般高一般:225/18=12.5多出部位占空间拆分多出部位后的拼版:(拼版图一面积:200/24=8.33+(拼版图二面积185/240=0.77=9.1所建议外形若有异形部位拆分后提高拼版利用率,但中间需再焊接一起会有焊接不良此情况还请酌情综合评估.拼版图一拼版图二FPC的拼版结构X1000第一版拼版结构:250*175MM/252PCS修改前线路2FPC外形的改小提高拼版数量FPC的拼版结构X1000第二版拼版结构:250*190MM/540PCS修改后线路常见问题分析一.各种辅材的综合设计:参
3、考如下整个辅料贴合流程,光辅料贴合就有10多个动作,并其中有些贴合难度特高,如下:图2常见问题分析图3图4标示22导电胶的设计:在图3及图4中导电胶整个FPC上贴3处导电胶,标示2导电胶的尺寸3*3MM导电胶小人工贴合成本高,有偏位还会影响其它不良。因导电胶贴偏位导致手机手感不良,我司被投诉多次,返工多次,其中我司FPC报废5K多;建议导电胶露铜区尽量避开按键焊盘位以免贴偏到焊盘上导致手感不良如图5两块白色线区域,并减小导电胶的个数,减小人工的操作次数,提高产品的品质保证。图5标示3:两块白色露铜区标示4:按键焊盘常见问题分析二元器
4、件选用:1五金金属端子:贴五金金属端子即铜片时锡很容易从侧面爬出导致上到铜片侧面锡如下图7所示造成不良,且焊接时易偏,返修率很高,所建议采用其它设计方案制作.图6:图7:铜块侧面上锡不良常见问题分析2连接器的选用如下图9所示因HRS(广濑连接器焊脚不易上锡易引起虚焊造成功能不良,且部分锡焊接后PIN脚表面会发黑引起外观不良,不良率很高且返工焊接易变形;所建议方案设计时不采用HRS(广濑连接器,可采用可焊性良好的松下连接器,如下图8所示.图9:HRS(广濑连接器上锡焊接良好图8:松下连接器不易上锡引起虚焊常见问题分析3IC的选用内角I
5、C因引脚很短很难上锡,且在SMT贴装时会因FPC平整度不及PCB贴装时易产生虚焊、短焊;另因内角IC焊脚在器件里面外观很难用肉眼看出不良,且目前公司没有AOI检测设备,品质很难掌控;所建议IC不采用内脚,尽量采用外脚,并使用IC时能提供IC的烧录原程式便于测试。IC脚在器件里面,无法肉眼辩别上锡良好BL-HJEGKB534S-TRB焊脚异型DOMEFPC常见问题分析2DOME防呆设计如下图所示,DOME片各处外形设计调头贴合后都一致,唯一的区别是锅仔中心到两边的距离相差1MM,如此完全靠人工辩别非常困难产线很容易贴错,所建议做防呆设
6、计防止此类不良,比如调动其中一个孔,钢片也须同类设计。锅仔中心到两边距只相差1MM旋转180度后对比可调动其中一个孔来防呆常见问题分析四.胶纸设计1背胶撕手位设计:如下图所示,背胶为手工贴合,FPC生产过程中背胶采用条贴或整张贴合效率较高.背胶相对于FPC边缘内缩,只能单件贴合背胶延伸到FPC边缘,可以条贴条贴示意图常见问题分析2背胶贴合区域设计如下图所示,背胶贴到板边,便于条贴提高效率.常见问题分析3背胶数量及宽度设计4背胶及补强位置设计常见问题分析如下图所示,胶纸离焊盘需在0.5MM以上,保证焊盘不易粘胶,补强与元件同一面时须离
7、焊盘2MM以上才能保证刷上锡膏五.测试板的设计9如果测试板无需屏蔽或是没有地线屏蔽无法接地建议取消屏蔽膜可以降低FPC成本9连接器反面的补强尽可能选择FR4材质可降低补强板的成本9测试板共用化见表格MicrosoftExcel工作表七.多层外加两层屏蔽点锡的设计9此类设计建议将屏蔽铜箔直接做在FPC最外层同时连接器焊盘也设计在最外层这样即降低了FPC的成本也给我司省掉贴屏蔽点锡的工时.THEENDTHANKS
