毕业设计（论文）-fpc生产线工艺流程分析与管理策略

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1、目录摘要2第一章绪论21.1课题开发背景31.1.1选题背景错误！未定义书签。1.2研究现状及发展趋势3第二章柔性电路板5概述52．1柔性电路板的结构62.2FPC的种类62.3FPC柔性电路板的特点7第三章FPC生产线工艺流程93.1概述93.2生产线的工艺流程93.3FPC生产线工艺流程各个工序93.3.1开料93.3.2钻孔93.3.3PTH103.3.4曝光113.3.5蚀刻123.3.6线路123.3.7贴Coverlay133.3.8压合143.3.9印刷文字143.3.10镀锡143.3.11分条143.3.12空板电测153.3.13冲型163.3.

2、14FQC173.3.15装配173.3.16成品电测173.3.17QC173.3.18QA183.3.19包装18第四章生产线管理方式194.1概述194.2生产线管理194.2.15S管理214.2.2开展“5S”活动的原则22结束语24致谢25参考文献2723摘要宁波华远电子科技有限公司自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。我们拥有着精良的生产和测试装备，还有着具有丰富经验的技术开发团队，通过规范高效运作，合理配

3、置资源，开发制造出最好的产品，以达到顾客的“最大满足”而不断实践。宁波华远电子厂以生产柔性电路板为主，FPC是一种古老的电子互连技术。发源地在美国。1898年发表的英国专利中记载有石腊纸基板中制作的扁平导体电路。数年后大发明家爱迪生（ThomasEdison）在实验记录中描述在类似薄膜上印制厚膜电路（PolymerThickFilim）。20世纪前期科研人员设想和发展了几种新的方法使用挠性电气互连技术。直到20世纪后期，FPC用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候。可见挠性板并非现代化的创新科技。20世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得

4、向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退。电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速从军品转到民用，特别是消费品领域。日本走在了世界各国前头，并大力发展了FPC技术。目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。挠性印制板的细线条高密度化是必然趋势，常规的减去法（铜箔蚀刻法）工艺已难以适应，于是采用半加成法工艺，其工艺过程如图9所示。采用半加成法的要点是聚酰亚胺基材表面形成极薄的铜箔或其它金属导体层，有高分辨率的耐电镀的光致抗蚀图形。该工艺可达到的线宽/线距小于10/10mm。半加成法挠性印制法制作流程有关挠性线路图形覆盖膜的形成，采用感光覆盖

5、膜（PIC）层压于板面，经过曝光显影露出导体连接盘。此方法不需要覆盖膜预先冲或钻孔开窗口，得到图形位置正确精度高。还有新技术是蚀刻聚酰亚胺方法，使聚酰亚胺覆盖膜或基材开孔。现有更进一步的新技术，是采用电泳镀膜法，是把裸铜线路的挠性板放入聚酰亚胺树脂液中，经通电在铜线路周围吸附聚酰亚胺，就形成线路的保护层。挠性多层板制作同样可采用积层法工艺，实行盲孔与埋孔及堆叠微导通孔，实现高密度化。所用积层技术除通常的逐层积层法外，也可用一次压合积层法等。挠性印制板在发展，更主要的是技术在发展。挠性印制板市场在扩大，更主要的是高技术挠性板增长更大。我国挠性印制板生产在产量扩充同时切

6、莫忽视技术的提高。关键词：柔性电路板、柔性电路板工艺流程、生产线管理方式23第一章绪论1.1课题开发背景电子产品轻、簿、短、小的需求潮流，使FPC迅速从军品转到了民用，转向消费类电子产品，形成近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了挠性印制板。日本学者沼仓研史在《高密度挠性印制电路板》一书说：几乎所有的电气产品内部都使用了挠性印制板。例如：录像机、摄像机、盒式录音机、CD唱机、照相机、称动电话、传真机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽车、电子测距仪、台式电子计算机等。而今恐怕很难找到不使用挠性印制板的稍微复杂的电子产品了。归纳起来，挠

7、性板大力普及和应用的市场推动力有以下几个方面：（1）便携式产品需求增长，刺激了手机、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机等电子产品大量使用挠用挠性印制板。单以手机来说，全球每年产量是近5亿部，每月需生产5000万部，每部手机上有1~3块FPC（翻盖手机2~3片），可以想象需求量是巨大的。施转式、折叠式、拉长式的手机新品种出台，加速了FPC技术的更新换代。FPC成了电子设备的关键互连件。（2）通信领域趋向高频、微波、阻抗控制，使挠性电路板在通信领域需求增长，特别是电信交换站中使用FPC日趋广泛。（3）BGA（球栅陈列封装）和CSP（芯片级封装）及COF（芯片直接封