电子产品PFMEA

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1、第1页共29页**电子有限公司**ElectronicsLimited过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A主要联系人/电话:供方/工厂产品规格：XXXXX日期(編制)2011-8-2零件名称/描述:核心小組:日期(修改)过程责任:生产/QA/PIE日期(生效)2011-8-2严探措施结果频R责任及目编过程潜在潜在重级潜在失效现行过程控制测R要求度现行过程控制预防P建议措施标完成日采取的号功能失效模式失效后果度别起因/机理探测度SODPSODN期措施N1刷锡膏规格锡膏量

2、不足元件易假焊5★铜网厚度不够2加大PCB板与铜网之间的间距目测880假焊或与隔离焊盘PCB板形状不统一造成坐标找出各不同PCB偏差的统一性2贴片外观移位6★3目测472短路影响性能偏差调整坐标3贴IC外观移位/贴反造成不良功能坏机6★板放反或坐标偏差3重调坐标，放板人员意识培训目测4724中检外观元件移位/溢胶造成不良功能坏机5⊙上面工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制目测460调整锡膏印刷机坐标,通知开元件偏位造成不良功能坏机6★PCB焊盘过大或锡膏偏位3目测472发部减小焊盘PCB厚度太薄或回流焊温度降低回流焊温

3、度;加大PCB板5过回流焊外观PCB板变形影响元件上锡效果5★3目测/卡尺460过高厚度元件假焊造成不良功能坏机6★PCB板焊盘氧化3印锡膏前检查铜箔不能氧化目测472元件参数不正按所发现的不良问题累积记入6后检（AOI检查）外观/规格确，元件假焊、不能通过检测仪7⊙提供样件入电脑时无标准化3AOI检测议121电脑程式连锡、贴反现象操作人员意识不够，或无指增加人员意识培训和增加指示7摆板外观板乱摆放PCB易断铜皮33操作员自检218示要求卡说明元件高、插错、影响整体美观和整操作人员漏检，或无指示要增加人员意识培训和增加指示

4、8QC板面检查外观/规格5⊙3目测230漏插机性能求卡说明元件脚高、漏贴9QC锡点面检查外观/规格造成不良功能坏机5⊙前工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制PCB专用模板230、移位、切烂分板时损坏板面a、无损坏元件功能坏机5作业不当3改善作业方法目视224元件10分板b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224第2页共29页**电子有限公司**ElectronicsLimited过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A主要联系人

5、/电话:供方/工厂产品规格：XXXXX日期(編制)2011-8-2零件名称/描述:核心小組:日期(修改)过程责任:生产/QA/PIE日期(生效)2011-8-2严探措施结果频R责任及目编过程潜在潜在重级潜在失效现行过程控制测R要求度现行过程控制预防P建议措施标完成日采取的号功能失效模式失效后果度别起因/机理探测度SODPSODN期措施Na、脚位方向正脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224确b、紧贴板面或11插电容与二极管浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224卧倒未配戴静电带

6、/或c、配戴静电带烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224接地不良a、焊点光滑饱少锡、假焊、连功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224满锡板面掉有锡渣锡12焊电容与二极管b、板面整洁影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230珠未配戴静电带/或c、配戴静电带烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224接地不良a、方向正确方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检22413插电容与排座未配

7、戴静电带/或c、配戴静电带烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224接地不良a、焊点光滑饱少锡、假焊、连功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224满锡板面掉有锡渣锡14焊电容与排座b、板面整洁影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230珠未配戴静电带/或c、配戴静电带烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224接地不良第3页共29页**电子有限公司**ElectronicsLimited过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-

8、A主要联系人/电话:供方/工厂产品规格：XXXXX日期(編制)2011-8-2零件名称/描述:核心小組:日期(修改)过程责任:生产/QA/PIE日期(生效)2011-8-2严探措施结果频R责任及目编过程潜在潜在重级潜在失效现行过程控制测R要求度现行过程控制预防P建议措施标完成日采取的号功能失效模式失效后