金面发白问题分析

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1、于···⋯⋯Metallization&Plating二·孔化与电.剖析全板电镀镍金发白现象，镀(深，Jnl市华丰电器器件制造有限公司518049)张青摘要简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述，并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。关键词总有机碳含量光亮Vol一AnalysisofDimAppearanceinPanelNickel-GoldPlatingZhangQingAbstractThispaparintroducestheimpr

2、ovementofdimappearanceinpanelnickel-goldplating.Keywordstotolorganiccarbonbrightener1前言化~电镀铜一两级水洗一活化~水洗一电镀镍~两-在PCB电镀中，全板电镀镍金控制是比较困难三级水洗~电镀金~金回收一两级水洗~出板~专用的。生产需要稳定，最为重要的在于生产的日常维清洗机清洗烘干。护、物料的严格添加、工艺定期保养，并且随着2.2主要工艺参数控制要求无铅焊接时代的到来，相应无铅工艺应运而生:如采用氨基磺酸系列，铜缸、镍缸光亮剂采用OSP、化镍浸金、浸锡

3、、浸银、无铅热风整平等。安美特公司产品，镀金药水采用精密公司产品，见全板镀金工艺也属于一种环保产品，只要严格控制表1。镀液杂质离子含量，完全可以达到无铅焊接相关要2.3水洗求。故此，充分利用原有电镀设备，加工全板镀如果条件允许，电镀镍后、电镀金前后最好采镍金板无铅产品，不失为一种有利加工手段。但用DI水洗，并且除油后用热水喷淋洗。是，在加工电镀镍金产品时，镀金面发白和镀金面2.4金回收缸启动问题发暗却是两个较易出现的质量问题，如控制不当，实际上，如果生产不连续，金回收缸很容易生会严重影响产品质量(特别是阻焊后表观质量，严菌发霉，影响全

4、板电镀金质量，故在生产前必须加重者会影响可焊性)和生产进度。以下就公司近期热金回缸。因此，有些公司干脆不启用金回收缸，发生的一次镀金面高电流密度区发白现象所出现的金以便保证电镀金质量(从成本角度考虑，需加强镀面发白现象，谈谈个人看法和分析，与大家探讨。金后滴水时间控制，降低金的损耗)。2全板电镀镍金工艺简述2.5清洗烘干2.1工艺流程电镀金后及时清洗烘干，保证板面不要残留水上板一除油一两级水洗~微蚀~两级水洗~活渍，防止金面氧化，十分重要。.=,..PrintedCircuitInformation印制电路信息2006No.12·Me

5、tallization&Plating表1偏低。、…缸名试样名称单位郎要求范围最佳值3金面发白的两种主要现象孔铜缸CUS04·SHZO%609075一种为镀层粗糙呈现发白，一种为底镍层牛奶H2S04砒9-1110化状发蒙发白(也是粗糙，只是相对轻微)。产生CI-毗408060原因主要是底铜层底镍层粗糙/发白使金层呈现发与FPBrightener毗0.4-1.50.40.8FPLeveller3-153-8白，金层粗糙/太薄或镀合金层造成金层发白(阻毗电镍缸NiS04·6H20泌300500’400焊后呈现暗色)，见表2.NiC1a.6

6、H20多6-30124现象镀一H313a34045422006年5月底，全板电镀金线出现高电流密度3.64.03:8pH区发白，在大面积电镀金板件四周出现粗糙现象，添加剂PC-BmVL5.0^7.06.0__辅助剂SAr-1‘.m比诊3.0^-5.04刀但没形成明显的凹凸状，感觉是牛奶片状发雾一「一润湿剂Y-19ml/L1.0-2.01.5样。用25倍放大镜观察，表面粗糙不平，片状中金缸Au'吵8-11.0央部位严重，四周轻微(片状呈现大小头，有拖pH一3.77-4.54.0尾现象)，主要集中在板件的高位部分(特别是2.6镀层靠近夹具

7、的旁边)。并且，发生板件主要出现在采用氨基磺酸镍主盐比硫酸镍主盐能获得更好挂板方向靠在电镀溶液液面部位和缸壁两侧部位，的镀层:镀层致密，孔隙率小，内应力小，表观其它部位相对轻微。平整，可焊性好，维护方便;但成本偏高，硬度5原因确定及改善措施表2产生原因1.电流偏小，时间太短，接触不良。2.主盐浓度、比重、pH值、温度偏低，过滤不良。3.阳极钝化(需用HCI浸泡)。金层质1.金属杂质离子含量偏高，金液有机污染(金层雾状发白)。量不好2镍离子含量高，镍与金共沉积，使金面呈现灰白色，此时也影响可焊性。镀金层1.电流太大，主盐浓度偏低，比重偏

8、小，}pH值过高。不致密2.金缸药液内颗粒杂质太多，过滤不良。3.有机污染。镀镍层1.电流偏大，主盐偏低，pH值偏高，浴液温度偏高，搅拌不足，阳极钝化，镍阳极不足。粗糙2.光亮剂不足或过多或多种组分光亮剂比例失调;有机物