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1、耐热芳杂环聚合物什么是耐热芳杂环聚合物芳杂环高分子是指大分子的主链是由苯环、萘环等芳环和/或杂环及一些连接基团，如－O－、－S－、－CO－、－SO2－、－CH2－、－C(CH3)2－、—C(CF3)2—、－COO－、－CONH－等或仅仅以单键连接方式组成的高分子化合物。许多芳杂环聚合物是功能高分子材料，耐热性不是其主要指标芳杂环聚合物是由美国和前苏联在1950年代中期发展起来的一类耐热高分子材料当时超音速航空和航天器需要高强、耐热、轻质的材料芳杂环聚合物发展的推动力飞行器速度和表面温度的关系芳杂
2、环聚合物发展的推动力高分子科学发展的自然趋势表1－5聚合物的玻璃化温度和熔点聚合物的玻璃化温度和熔点聚合物Tg，℃Tm，℃尼龙645聚苯硫醚85285聚苯乙烯100聚四氟乙烯120—聚醚醚酮143340聚碳酸酯150聚苯醚190聚芳砜220—聚酰亚胺可以高至500多数为非晶态，Aurum为385主要芳杂环高分子及其开发状况聚合物结构研究开发年代产业化情况芳环高分子聚苯1945未产业化1990扩试过聚苯醚1970年产数十万吨聚苯硫醚1948，1972年产数万吨聚砜1970年产数万吨聚醚砜1970数
3、千吨聚醚酮1980千吨级聚酯1970千吨级液晶聚酯1980千吨级聚芳香酰胺1970数千吨杂环高分子聚苯并咪唑1960小批量聚苯并噁唑1960百吨级聚苯并噻唑1960未产业化聚噁二唑1960未产业化聚喹噁啉1960未产业化聚喹啉1960未产业化聚酰亚胺1960数万吨芳杂环聚合物已经成为不可替代的材料是最主要的H级乃至C级的绝缘材料特种工程塑料不仅是“金属的代用品”而实际上是一类崭新的材料作为先进复合材料的基体树脂，是环氧树脂后的唯一可用的材料作为功能高分子材料的潜力无限：导电、分离膜、场致发光材料
4、、光刻胶、液晶取向剂等化学热稳定性和物理耐热性化学热稳定性是指聚合物的分解温度，通常用热失重曲线的开始分解温度(Td)，失重5％(T5%)或失重10％(T10%)及在高温（800－1000℃）剩炭率来表示。物理耐热性是指聚合物的最高使用温度，用玻璃化温度(Tg)或软化温度(Ts)来表示。一些芳杂环化合物的分解温度化合物名称结构分解温度℃萘570硫芴545联苯543二苯醚5382,2'-联萘518二苯并呋喃518芴518喹啉510－5352－苯基萘507三苯胺502对四联苯482－5042,2'-
5、联吡啶482四苯基硅烷4826－苯基喹啉477－4852,2'-联噻吩474二苯基二苯氧基硅烷470－490三苯基对称三嗪4678－苯基喹啉466均苯四酰苯二亚胺<456间五苯四醚455二苯甲烷454二茂铁454三苯基氧膦454吩嗪452-4651,1'-联萘452异喹啉438－4632,2’-二苯基苯并二咪唑4321,2-苯基四氟乙烷427-440二苯乙炔4211,2-二苯乙烯4181,3-苯基二酞酰亚胺3901,2-二苯乙烷382对三苯二硫醚对三苯二硫醚365对苯二酰苯胺354对苯二酸二苯酯
6、353二苯甲酸对苯二酚酯322二苯基二氟代甲烷318三苯基硼烷316-3662,5-二苯基-1,3,4-恶二唑3042,5-二苯基-1,3,4-噻二唑3012,5-二苯基-1,3,4-三唑279对三苯二胺265二碳酸三苯酯<168由四个苯环稠合成的化合物的热稳定性（在每个温度各加热七天）齐聚苯的熔点32138557432085－861185395112－6475147－148216－2177545－－8－129－131312－320苯环数目熔点℃对位间位邻位熔点，℃沸点，℃分解温度℃对位间位对位
7、间位对位间位028026053016848385372>4104092110－1546248044644631484.55365364424644174144456254114505－21－690－450齐聚苯醚的性能聚酰胺熔点℃软化点℃分解温度℃600520390－50053.2470290410－48042.4470300390－47031.4430270300－39033.8分解活化能千卡/摩尔芳香聚酰胺的耐热性聚芳酯的软化点聚芳酯软化点，℃500300280240耐热高分子的结构设计规律
8、1.在芳杂环链中尽量采用最强的化学键；2.采用的结构在使用条件下不会发生重排；3.最大限度地采用共振结构；4.所有的环状结构应当具有正常的键角；5.尽可能地采用重键。补充规律1.在苯环的对位连接和邻位连接要比在间位连接有更高的Tg，但这些异构体之间的热稳定性并没有太大的差别；2.具有对称结构的链单元的聚合物具有较高的韧性，例如苯环以间位和邻位连接比对位连接的高分子的韧性低，有大的或不对称的侧基的高分子材料其韧性也较低；3.用醚链、硫醚链作为连接基团比用酰胺、酯、酮、砜、单键、双键及三键作为连接基
