SMT模板设计制造通用

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1、POWERSTENCIL文件编号:PS-3-EN-08版本：A生效日期:July14,2009文件名称：SMT模板设计制造通用标准-基础篇页数:21/21深圳市允升吉电子有限公司深圳市允升吉电子有限公司POWERSTENCILSHENZHENPOWERSTENCIL工作指示文件名称：SMT模板设计制造通用标准--基础篇文件编号：PS-3-EN-08版本：A生效日期：July14,2009页数：1/30文件控制印章文件分发部门：01总经理□02人事行政部□03生产部□04品管部■05销售部□06物控部□07维修部□08采购部□09工程部■10计划部□注

2、：若文件上未盖有紫色受控文件印章，则该文件为非受控文本，请以受控文本为准。批准李言拟制钟颂民POWERSTENCIL文件编号:PS-3-EN-08版本：A生效日期:July14,2009文件名称：SMT模板设计制造通用标准-基础篇页数:21/21深圳市允升吉电子有限公司文件修订一览表表格编号：PS-4-011版本：A序号条款号修订内容修订人修订时间批准人1制定文件万清平2009-05-15钟颂民POWERSTENCIL文件编号:PS-3-EN-08版本：A生效日期:July14,2009文件名称：SMT模板设计制造通用标准-基础篇页数:21/21深圳

3、市允升吉电子有限公司1.目的制订本规范的目的在于指导和规范印锡膏和胶水模板的设计和制造。模板的合理设计和制造可以保证模板的品质，提高电子产品装配的直通率。2.名词术语2.1模板材料：化学腐蚀和激光切割一般用不锈钢薄板材料,特殊要求用塑料；电铸成形，一般用硬镍合金。2.2外框：固定钢片和丝网由型材和铸造所形成框架。常用铝型材焊接而成，亦称铝框。外框(铝框)尺寸一般按印刷机说明书中规定的尺寸而定。我公司铝框是专门设计的高级铝合金框。硬度高，表面光亮，清洗后不易积存残余溶液，型材规格如下：A(mm)38.1404030B(mm)25.43040202.3丝

4、网：用于模板张网用的丝网材料,是保证印刷精度及模板长期使用精度、寿命的关键材料。高要求模板丝网,大多数采用聚脂网与不锈钢丝网。聚脂丝网的优点是张力大且均匀，平整度好，不易变形，使用寿命长，所印焊膏或胶水的厚度均匀一致；不锈钢丝网的优点是与非金属丝网相比,热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温/高压及高声波的冲击，也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响，其缺点是对粘胶剂的要求较非金属丝网高，成本高。2.4粘胶剂(Adhesive)：模板用粘胶剂必须具备粘接强度和抗剪切力大的特性并且耐溶剂

5、、耐高温。我公司采用的粘胶剂（AB胶）是经反复研究、试验的模板专用粘胶剂,粘接强度高,剪切强度大,能经受目前所有清洁剂的清洗,并可耐60摄氏度高温。POWERSTENCIL文件编号:PS-3-EN-08版本：A生效日期:July14,2009文件名称：SMT模板设计制造通用标准-基础篇页数:21/21深圳市允升吉电子有限公司2.5刮刀：由橡胶或金属材料制成的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上，亦称刮板。2.6腐蚀因子：是指在化学腐蚀过程中腐蚀深度（EtchedDepth）与侧腐蚀（LateralEtch）之比。在钢片腐蚀过程中

6、，减少侧腐蚀，对模板开口尺寸的准确度非常重要。2.7多种厚度（立体）模板（Multi-levelstencil）：钢片局部减薄（StepDown）或增厚（StepUp）的模板，通常称Step模板。2.8穿孔回流焊：穿孔插装器件用回流焊焊接固定的技术。2.9开口（Aperture）：模板上的漏印孔，含尺寸、形状。2.10编辑/修改：对开口的尺寸和形状进行修改的过程。2.11定位标记（FiducialMark）：当印刷过程中使用CCD对位系统时，在模板上用于PCB与模板开口部位精确定位的特定几何图形。2.12微型球栅陈列（μBGA）：对间距<1mm的BG

7、A称为μBGA。2.13芯片级封装（CSP）：封装尺寸未超过裸芯片尺寸的1~2倍的封装技术称为CSP。2.14标准BGA：间距≥1mm的BGA。2.15细间距技术（FPT）-Fine-PitchTechnology指表面贴装器件的引脚中心距≤0.635mm的装配技术。2.16精细间距技术：IC引脚间距≤0.4mm的表面贴装技术。POWERSTENCIL文件编号:PS-3-EN-08版本：A生效日期:July14,2009文件名称：SMT模板设计制造通用标准-基础篇页数:21/21深圳市允升吉电子有限公司4.数据格式及传输4.1制造模板的标准数据格式为

8、Gerber格式。模板数据须含SMTSolderPasteLayer（含有FiducialMark数据、和P