smt概述和smt工艺流程

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1、表面安装技术SMT-surfacemounttechnology第一讲SMT概述及工艺流程1基本术语SMT:surfacemounttechnologyPTH:pinthroughtheholeSMB：surfacemountprintedcircuitboardSMC：surfacemountcomponentSMD:surfacemountdeviceSMA：surfacemountAssembly表面安装组件CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数2基本术语In-circuittest(在线测试)Leadconfiguratio

2、n(引脚外形)Placementequipment(贴装设备)Reflowsoldering(回流焊接)Repair(修理)Rework(返工)Solderability(可焊性)Soldermask(阻焊)Yield(产出率)3基本术语DIP(双列直插)SOP(小外型封装)PLCC(塑型有引脚芯片载体)QFP(多引脚方形扁平封装)BGA(球栅阵列修理)CSP(ChipScalePackage)4电子组装技术发展的历史与变迁基本概念第一阶段（代）第二阶段（代）第三阶段（代）第四阶段（代）第五阶段（代）组装形态端子式插装插装自动插装表面安装复合（裸芯片）组装组装技术手工插

3、装手工焊接半自动插装浸锡焊接插件机自动插装波峰焊自动插件、自动表面贴装混装波峰焊、回流焊CAD、CAM多层混合贴装空气回流焊、氮气回流焊、微电子焊接代表性产品电子管收音机无线电接收机黑白电视机彩电、磁收录机VCD、计算机、便携式收录机、一体化的摄像机移动电话、笔记本电脑、液晶显示电视机及电脑等有源元件电子管晶体管DIP集成电路SOP、PLCC[5]、QFP大规模集成电路PLCC、QFP、BGA、CSP等超大规模集成电路无源元件大型元器件轴向引线元件径向引线元件表面贴装元件、异形元件片式元件SMT连接件、薄膜元件电路板金属底板单面PCB[2]双面PCB多层PCB多层PCB

4、焊接材料焊锡丝棒状焊料高纯度焊锡适合表面安装的焊锡膏低熔点焊料、无铅焊料测试技术通用仪器仪表人工测试通用仪器仪表人工测试数字式仪表，在线测试自动测试在线测试功能测试测试、飞针测试系统、基于计算机的自动测试系统在线测试功能测试测试飞针测试系统基于计算机的自动测试5PTH基本概念穿孔安装（PTH）方式单层、双层PCB穿孔元件穿孔器件6SMD基本概念表面安装（SMT）方式元件安装在PCB的表面PCB多层SMCSMD7中职骨干教师国家级培训课程SMT的构成基本概念表面组装技术表面组装技术元器件PCB板技术：单层、双层、多层、陶瓷基板、环氧基板组装设计技术：电设计、热设计、元件布

5、局、电路布线、焊盘图形设计组装工艺技术封装设计制造技术包装技术组装材料组装方式与制程组装技术组装设备静电防护技术8中职骨干教师国家级培训课程基本概念SMT的优越性通孔DIP封装贴片PLCC封装DIP引脚间距=100mil=2.54mm1mil=25.4umSMD引脚间距=50mil、33mil、25mil9中职骨干教师国家级培训课程基本概念SMT的优越性通孔芯片和SMT芯片的重量与管脚数量对比图10中职骨干教师国家级培训课程基本概念元件安装密度高、电子产品体积小、重量轻。SMT的优越性通孔元件和贴片元件所占电路板面积比较11中职骨干教师国家级培训课程可靠性高、抗振能力强

6、高频特性好易于实现自动化、提高生产率可以降低成本SMT的优越性12中职骨干教师国家级培训课程SMT的优越性可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震动能力强，自动化生产程度高。贴装可靠性高，焊点不良率小于百万分之一以下，比通孔插元件波峰焊接技术低1个数量级，用SMT组装的电子产品平均无故障时间(MTBF)为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。13中职骨干教师国家级培训课程SMT的优越性高频特性好。减少了电磁和射频干扰。由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特

7、性。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用多芯片模块MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2至3倍14中职骨干教师国家级培训课程SMT的优越性降低成本印制板使用面积减小，面积为采用通孔技术面积的1／12，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度下降；印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用；片式之器