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1、SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT基础知识表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SM
2、C、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(WaveSoldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。二、表面贴装技术简介由于电子工业之产品随着
3、时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(DualInLinePackage；DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.其各步骤概述如下：锡膏印刷(StencilPrinting)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeege
4、e)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件贴装(ComponentPlacement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。回流焊接(ReflowSoldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB
5、的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。三.SMT设备简介1.StencilPrinting：DEK、SP18-L2.ComponentPlacementCM202-DS、CM212-A/D/E系列3.ReflowSoldering：BTU98N4.AOI外观检测机四.SMT常用名称解释SMTsurfacemountedtechnology(表面贴装技术)直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.SMDsurfacemounteddevices(表面贴装组件
6、)外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.Reflowsoldering(回流焊接)通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chiprectangularchipcomponent(矩形片状元件)两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOPsmalloutlinepackage(小外形封装)小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFPquadflatpack(
7、四边扁平封装)四边具有翼形短引脚,引脚间距1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGABallgridarray(球栅列阵)集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。五.组件包装方式.料条(magazinestick)(装运管)-主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。托盘(t
8、ray)-主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供
