焊点标准(DIP部分)

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1、广州德玛电声有限公司编号DM-WI-04-26锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)版本A/1生效日期2006年6月27日冷焊OKNG特点:焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周,产生皱裰或裂缝。1.焊锡表面粗造,无光泽,呈粒状.2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗造粒状,引脚与铜箔未完全熔接.允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。造成原因：1、焊点凝固时，受到不当震动（如输送皮带震动）。2、焊接物（线脚、焊盘）氧化。

2、3、润焊时间不足。补救处置：1、排除焊接时之震动来源。2、检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。3、调整焊接速度，加长润焊时间。批准人签名审核人签名编制人签名翁韶批准日期审核日期编制日期2006年6月27日第1页，共14页广州德玛电声有限公司编号DM-WI-04-26锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)版本A/1生效日期2006年6月27日针孔OKNG特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：外观不良且焊点强度较差。造成原

3、因：1、PCB含水气。2、零件线脚受污染（如矽油）。3、导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。补救处置：1、PCB过炉前以80～100℃烘烤2～3小时。2、严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。3、变更零件脚成型方式，避免Coating(零件涂层)落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。批准人签名审核人签名编制人签名翁韶批准日期审核日期编制日期2006年6月27日第2页，共14页广州德玛电声有限公司编号DM-WI-04-26锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)版

4、本A/1生效日期2006年6月27日短路OKNG特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm,接近短路.2.两块较近线路间被焊锡或组件弯脚所架接,造成短路.允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因：1、板面预热温度不足。2、助焊剂活化不足。3、板面吃锡高度过高。4、锡波表面氧化物过多。5、零件间距过近。6、板面过炉方向和锡波方向不配合。补救处置：1、调高预热温度。2、更新

5、助焊剂。3、确认锡波高度为1/2板厚高。4、清除锡槽表面氧化物。5、变更设计加大零件间距。6、确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉,或变更设计并列线脚同一方向过炉。批准人签名审核人签名编制人签名翁韶批准日期审核日期编制日期2006年6月27日第3页，共14页广州德玛电声有限公司编号DM-WI-04-26锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)版本A/1生效日期2006年6月27日漏焊/半焊NGNG特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。1.焊锡太少造成锡点有缺口,使得组件脚与PCB接触不良.2.引脚浮于

6、焊锡表面,而未被簿锡覆盖.允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通。电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。造成原因：1、助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2、助焊剂末能完全活化。3、零件设计过于密集，道致锡波阴影效应。4、锡波过低或有搅流现象。5、零件脚受污染。6、PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。7、过炉速度太快，焊锡时间太短。补救处置：1、调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2、调整预热温度与过炉速度之搭配。3、PCBLAYOUT设计加开气孔。4、锡波加高或

7、清除锡渣及定期清理锡炉。5、更换零件或增加浸锡时间。6、去除防焊油墨或更换PCB。7、调整过炉速度。批准人签名审核人签名编制人签名翁韶批准日期审核日期编制日期2006年6月27日第4页，共14页广州德玛电声有限公司编号DM-WI-04-26锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)版本A/1生效日期2006年6月27日线脚长OKNG特点：零件线脚吃锡后。其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：Φ≦0.8MM→线脚长度H≦2.0mm。Φ>0.8MM→线脚长度H≦3.0mm。影响性：1、易造成锡裂。2、吃

8、锡量易不足。3、易形成安距不足。造成原因：1、插件时零件倾斜，造成一长一短。2、加工时裁切过长。补救处置：1、确保插件时零件直立，亦可以加工纽结的方式避免倾斜。2、加工时必须确保线脚长度达一规定长度。3、注意组装时偏上，下限之线脚长。批准人签名审核人签名编制人签名翁韶批准日期审核日期编制日期2006年6月27日第5页，共14页广州德玛电声有限公司编号DM-WI-04-26锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)版本A/1生效日期2006年6月27日锡少S<3/4ASAOKNG特点：焊锡