焊点检验标准.pdf

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1、共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.专业文档供参考，如有帮助请下载。共3页第2页DIP立式元件检验标准内容:专业文档供参考，如有帮助请下载。共3

2、页第3页SMD贴片元件检验标准内容:不良基准图示缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要IC短路短路指将不直接相连的两条线1.短路正常(因不同一线路而导通)√路之间直接短接导通者(因同一线路可导通正常)正常(1.5-1.8MM)正常空焊(没吃到锡)2.空焊指焊点应焊而未焊到者(未吃锡)√SMD二极管正常(1.5-1.8MM)正常虚焊虚焊3.虚焊指焊锡点锡少(锡不足)(吃锡过少(锡量不足))√SMD二极管正常(1.5-1.8MM)正常冷焊冷焊指焊点表面未形成锡带4.冷焊指焊点表面未形成锡带(不光滑不牢固(没锡带))√(正常焊点属圆锥形且光滑)SMD二极管

3、正常(1.5-1.8MM)正常假焊假焊指焊锡点与元件脚之间没5.假焊(没有真正焊接易导通不良))√有真正导通并牢固焊接SMD二极管指焊锡超过元件吃锡部分,正常≤0.3ＭＭ无法辨别元件脚与焊盘之正常≤0.3ＭＭ包焊包焊6.包焊焊接点实属真假(无法辨认真假(无法判真假焊))√(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)SMD二极管正常(1.5-1.8MM)脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘正常(焊点脱落脱焊)指焊锡点与元件脚或焊盘7.7.脱焊脱焊之间松退脱落(焊点松退脱落)√√之间松退脱落SMD二极管正常≤0.5MM指因焊锡点干燥而致使锡正常≤0.5MM锡尖指因焊锡点干燥而致使锡锡

4、尖8.锡尖点拉尾巴翘起现象点拉尾巴翘起现象(锡点拉尾翘起)√8.锡尖SMD(锡点拉尾翘起)√(允许锡尖高度≤0.5MM)(允许锡尖高度≤0.5MM)二极管专业文档供参考，如有帮助请下载。专业文档供参考，如有帮助请下载。