DIP质量验收标准.doc

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1、DIP段PCBA外观验收标准文號版本發行單位品管部發行日期91年08月15日核准審核擬案朱光復勵仲萍鄭湘怡1.目的：建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WorkmanshipSTD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。2.範圍：2.1本標準通用於本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規定的情況外）。自行生產與委託協力廠生產皆適用。2.2特殊規定是指：因零件的特性，或其他特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3.相關文件：機板組裝國際規範(IPC-A-610B)。4.定義：4.1標準：4.1

2、.1允收標準(AcceptCriterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。4.1.2理想狀況(TargetCondition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。4.1.3允收狀況(AcceptCondition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。4.1.4拒收狀況(RejectCondition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性，但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力，判定為拒收狀況。4.2缺點定義：4.2

3、.1嚴重缺點(CriticalDefect)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MajorDefect)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MinorDefect)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。4.3焊錫性名詞解釋與定義：4.3.1沾錫(Wetting):係焊錫沾覆於被焊物表面，沾錫角愈小係表

4、示焊錫性愈良好。4.3.2沾錫角(WettingAngle):被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。4.3.3不沾錫(Non-Wetting)：係被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大於90度。4.3.4縮錫(De-Wetting)：原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。4.3.5焊錫性：熔融焊錫附著於被焊物上之表面特性。5.作業程序與權責:5.1檢驗環境準備:5.1.1照明：室內照明800LUX以上，必要時以(三倍

5、以上)（含）放大照燈檢驗確認。5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶乾淨手套與防靜電手環接上靜電接地線)。5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。5.2本標準若與其他規範文件相衝突時，依據順序如下：(1)本公司所提供之工程文件，組裝作業指導書與重工作業指導書等，特殊需求。(2)本標準。(3)最新版本之IPC-A-610B規範Class15.3本規範未列舉之項目，概以最新版本之IPC-A-610B規範Class1為標準。5.4若有外觀標準爭議時，由品管單位解釋與核判是否允收。5.6涉及功能性問題時，由工程、R

6、D或品保單位分析原因與責任單位，並於維修後由品管單位複判外觀是否允收。6.附件:沾錫性判定圖示外觀允收標準圖例說明DIP組裝工藝標準項目：臥式零件組裝之方向與極性+R1C1Q1R2D2+R1C1Q1R2D2理想狀況(TargetCondition)1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一。（由左至右，或由上至下）允收狀況(AcceptCondition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝後,能辨識出零件之極性符號。3.所有零件按規格標準組裝於正確位置。4.非極性零件組裝位置

7、正確，但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。+C1+D2R2Q1拒收狀況(RejectCondition)1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)　。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whicheverisrejected。DIP組裝工藝標準項目：立式零件組裝之方向與極性1000μF6.3F+---+10μ16+●332J1000μF6.3F+---+10μ16+●332J理想狀況(TargetCondition)1.無極性零件之文字

8、標示辨識由上至下。2.極性文字標示清晰。允收狀況(AcceptCondition)1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。1000μF6.3F+++---+J233●拒收狀況(