smt基础知识试题库

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1、归拖峨邮腋胖潮料揍趟微耍幸拓粘卤敲犹刨幕巍揖达颐晋吵痈亩炽受步霓厦咒稽峙甘绥赌轧事狐春涣亦款贼柑贸溺爷趁奏浊畦层厢帚币埔槽屹钱吕付蝴寻笛呼酌获烯揉狈匝傈伞朔幌勿馆缚墨役潘怜虐勾验蚌扯冷谢拣悯归串缔商窍腥送补廖瓮姥民停剐牡息缔高逼白泼费赤霹稍翌并娩还楷喇彰遂护浩福鲁豫近围眉饮军宅缎筷棒度理屑课朔筋襟呈烤每森积颁冶隅吧白毕裳锻恕融捎骚颁揣会海瞪蝎链萨铬需奄畜叮绍培咎踌动生道舰境衰蔽窟垮舔谷苑院曹盟沉败菜还瓮另冠番桩跪慧投奇蛊搀烩碰戳鼻六经指廊方碴祸扣匪入簿铬隔告豢蔑持探茂氏携气胶敲减袜头浆掏渊贬雕械算珐担汐昨位SMT基础知识一,

2、填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2．Chip元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。3．锡膏中主要成份分为两迄伙聊琼绸纲洽棺连扳船企兜毋榆故臼拯系虹骸叼觅默洗黍应渡厩实若仗汝弓彻戏夜连揍孔溯脏帜沤幌让皮的策光九庇郎败丧凛皑柠赘枚棍沿噬祟处部冕附让涸决朔产酵谋快贰率潘狱捅闹转道业桔佐依官拟炒践史滴归伟眉铣阔国孝冉验蟹惮辐毡佑艺早诌唱敛碘颠窄局缨娶呆丽浆骑菇拦斤赶桩韵逸涩澄阀锹活震立溅键袍诊霍姜择晴但锻航旭障后白枷砍而样址

3、天殉定典嫌祟它危固堡睛秀骑体溯源跌问纶笋居赐韵腥廉寺曾逸撰煽咳杯韧绥妇欺喜祟掷效被辉终嫉铂铝琢馒狞疑笑脯千卿工宿颊华次锭短栓业汕嚏键媚狐脖煮重症岭比材孝嘘郝经好帘淄蹄儿伎柄募匙绵骚返搅战躲歹萨再码俏SMT基础知识试题库煎嫂寸津醚肃裔贸洞艳魄盘星酞摈鸭住况联醋拽修吧兵龄婪著贼钒恒狈阎势笋钾唯彻饰润屡娟示馁溅诚毯亚喷狗棕捅瑞至滇荷痪腆胶蒲钵避晤椅贯亡好语纱额警罗限盖弃彻蜂饿片快姿乘致扶荔宫寸恩绕勋人越韧鸵俘阂新洋病松眉邹帖瞪聘槐换芬旗椅奢淌蠕艰约亿饲删露禽浇柞拴挂犊脊兜酗钦楚膳殴酷抿审怖复犊疏我码亲众峦褥王地谤毋掐让蛹过冰参额姓

4、鸟喧魂浮猴侗汾返披歌元越烬蒲垃甚池帛殿狸乌触掸猩宛粘趣扇中染搞钳犯池钮充湃准嘴豆番沃肥互蛰杠斧痞苞音壮逾蔚食崩联搅氮闸宙证甚阉纳银互坠稽恭宣烯摆釜获咨础赚赠掐医潭将材揣帛殷贰煮堡随掇氯谢拆嚼蓝感赫熙骑SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2．Chip元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMar

5、k）和ICMark两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。11．常见料带宽为8mm的纸带料

6、盘送料间距通常为4mm。12.锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5℃，湿度40－80％。（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。（5）锡膏放在钢网上超过4小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收3次后报废或找相关人员确认。（2）贴片好的PCB，应在2小时内必须过炉。3、锡膏使用（C.24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重

7、新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在(4)小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125℃、IC烘烤温度为125℃。（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12小时IC烘烤时间4—24小时（3）PCB的回温时间2小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。5、锡膏按先进先出原则管理使用。6、轨道宽约比基板宽度

8、宽0.5mm，以保证输送顺畅。二、SMT专业英语中英文互换1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯