smt基础知识试题库完整

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1、.....SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2．Chip元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和ICMark两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及

2、时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm。12.锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5℃，湿度40－80％。（4）锡膏搅拌的目

3、的：使助焊剂与锡粉混合均匀。（5）锡膏放在钢网上超过4小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收3次后报废或找相关人员确认。（2）贴片好的PCB，应在2小时内必须过炉。3、锡膏使用（C.24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在(4)小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125℃、IC烘烤温度为125℃。（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12小时IC烘烤时间4—24小时（3）PCB的回温时间2小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无

4、锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。5、锡膏按先进先出原则管理使用。6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm，以保证输送顺畅。二、SMT专业英语中英文互换1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)word格式.整理版.....5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘

5、包装11．Test：测试12．BlackBelt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surfacemountassemblys）17．波峰焊：wavesoldering18．焊膏：solderpaste19．固化：curing20．印刷机：printer21．贴片机：placementequipment22．高速贴片机：highplacementequipment25．返修：reworking23．多功能贴片机：multi-functionplacementequipment24．热风回流焊：

6、hotairreflowsoldering三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、问答题1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及

7、PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。2．PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。3．简述贴