SMT实用工艺考精彩试题库完整.doc

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1、工艺课转正考题一、填空题1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其他）。2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。3、5S的具体容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。4、锡膏按先进先出原则管理使用。5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。6、SOP的全称是standardoperatingprocedure,中文意思为标准作业程序。7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。8、锡膏在使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌

2、。9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5

3、.6KΩ±1%。15、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray、Tape、Stick、bulk。17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。18、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。 20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1

4、:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。23、电阻用字母R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。24、电容用字母C表示，单位：F、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极.26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。27、一个电容的正确表示为:104Z50VX7R104-------表示为容量为0.1UFZ----------表示为误差为+80%–20%50V-------表示为耐压值为50VX7R------表示材质为X7R

5、28、二极管用字母D表示，三极管用字母Q表示，电感用字母L表示。29、二极管有方向，有极性，三极管有方向，无极性。30、IC用字母U表示(集成电路),IC有方向,有极性；IC的种类：PLCC四边弯脚ICSOJ两边弯脚ICQFP四边外弯脚ICSOP两边外弯脚IC31、零件的尺寸.1inch=25.4MM公制1005160820123216英制0402060308051206功率118W116W18W14W32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。二、选择题（单选&多选）1、以下清洁烙铁头的方确的是(B)A：用水洗B：用湿的海绵块擦拭C：随便擦一

6、擦D：用布擦拭2、焊接的整个过程应控制在(B)之。A：3分钟B：3秒钟C：1分钟D：1秒钟3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是(A)A：1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁B：1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁C：1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦干净烙铁头D：1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接3、对焊盘加锡4、移开锡丝和烙铁4、欧姆定律是(A)A：V=IRB：I=VRC：R=IVD：其他5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为(B)A：10

7、0PFB：10NFC：100NFD：10PF6、红胶对元件的主要作用是(A)A：机械连接B：电气连接C：机械与电气连接D：以上都不对7、铝电解电容外壳上深色标记代表（B）极。A：正极B：负极C：基极D：发射极8、SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为(C)A：a->b->d->cB：b->a->c->dC：d->a->b->cD：a->d->b->c9、波峰焊焊接的最佳角度（B）A：1-3度B：4-7度C：8-10度10、PCB真空包装的目的是（C）A：防水B：防尘及防潮C：防氧化D：防静电11、从冰箱中取出的锡膏，一般要

8、求在室温中回温（B）A：2HB：4H到8HC：6H以D：1H12、