smt物料基础知识

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1、SMT元件知识篇SMT基础教材系列SMT一般知识术语a）表面组装技术----SMT（SurfaceMountTechnology）。b）表面组装元器件---SMD/SMC(SurfaceMountDevices/SurfaceMountComponents)。c）表面组装组件---SMA(SurfaceMountAssembly)。d）表面组装印制板---SMB(SurfaceMountBoard)。e)外形封装SOP（SmallOutlinePackage）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD

2、。b）小外形晶体管SOT（SmallOutlineTransistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。SMT元件认识贴片元件的种类比较多，在我公司目前的产品中通常使用的Chip件有二极管、三极管、电感、电容、电阻、IC及异形元件，其中IC包括QFP、SOP、SOJ等。1:常见Chip件的规格（Chip是簿片）见下图：片状元件称呼方法外形尺寸（单位mm）公制英制日本的习惯称呼方法长宽厚1.00.50.35100504021.60.8<1.0160806031型2.01.25<1.25201208052型3.2

3、1.6<1.45321612063型3.22.5<1.5322512104型4.53.2<2.0453218125型5.75.0<2.0575022206型SMT元件认识注：因部品编号目前已经使用了英制的标称方法，改动比较烦琐，所以部品编号暂时仍采用英制标称。长宽厚2:常见IC的规格，如下图所示注：在设备编程过程中要输入IC的外形尺寸，比如一个SOP的IC，首先要输入其外形的长、宽、高；IC脚的长、宽两个IC脚之间的距离和IC脚与焊盘接触部分的长度SMT元件认识贴片物料编码物品码09—贴片二极管09D1D2D3D

4、4D5D6S1S2S3表示二极管的基本型号，不足六位的，在前面加“0”补齐二极管类型A–小信号二极管B–变容二极管C–参考电压二极管D–稳压二极管E–普通整流二极管F–快恢复整流二极管G–混频二极管H—桥堆S—肖特基二极管二极管形态和封装T－卷带B－散装用X表示贴片物料编码注：在使用贴片二极管时，必须注意其极性，使二极管物料上面的负极丝引与PCB板上的负极丝引一致。SQUARE（矩形）MELF（圆形）D2D3D4D5D6S1S2贴片物料编码物品码12—可控硅，贴片三极管12D1S3d1~d6此6个字符与厂家的零件

5、码相同，如厂家零件码小于6个字符，在前面加“0”补齐；如多于6个字符，挑选有意义的6个字符。对贴片三极管，表示分档，如无分档区分，则S1＝0，如厂家分档标识多于一个字符，挑选头一个字符。对于可控硅，S1＝S表示封装B－贴片P－插装2.当为贴片三极管时，S3用X表示贴片物料编码常用贴片三极管如下图：SOT贴片物料编码物品码13—集成电路、光耦13D1S2D2D3D4D5D6S1S3D1~S2此8个字符与厂家的零件码相同，如厂家零件码小于8个字符，在前面加“0”补齐；如多于8个字符，挑选有意义的8个字符。表示封

6、装类型P–塑料封装，双列直插D–陶瓷封装，双列直插B–塑料小型封装，SMTU–裸露芯片S–塑料单列直插R–表示圆形T－编带，用于TO-90、TO-92等小封装贴片物料编码常见IC有以下几种：SOPQFPSOJBGA贴片物料编码注：1、IC属贵重物品，贮存时对环境的温度和湿度要求较高（温度5-40℃湿度20-80%RH），应妥善保管，当包装袋内的干燥剂已变色时，IC需烘干处理。2、使用IC时必须佩戴防静电手环，不允许手指直接接触IC引脚，避免变形。3、对IC进行贴装时，必须使IC上的丝引第一脚与PCB板上的丝引第一

7、脚相对应。贴片物料编码物品码15类－－贴片式光电二极管15－D1D2D3D4D5D6－S1S2S3类型LED-发光二极管IRE-红外发射管IRR-光敏二极管表示尺寸0603---160805---201206---321812---452220---57表示颜色B---蓝G---绿R---红Y---黄O---橙用XX表示表示版本号用09表示，用于区分亮度等。贴片物料编码常用贴片光电二极管如下图所示：我公司一般将贴片二极管用于高端数字产品。贴片物料编码物品码19—贴片电阻类19D1D6D2D3D4D5S1S2S3

8、表示贴片类型A–0603B–0805C–1206D–1210E–2010F-2512表示额定功率A–1/16WB–1/10WC–1/8WD–1/4WE–1/2WF–1W表示贴片电阻的有效值，如只有两位有效数值，D3用0表示。表示倍数0：11：102：1003：10004：100005：1000006：10000008：0.019：0.1表示误差F：+/-1%G：+/-2%