电子产品生产工艺与管理复习题

《电子产品生产工艺与管理复习题》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1.电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。2.电阻器的标识方法有法、法、法和法。3.电阻的常用的技术指标有、、、。4.2AP9的含义是-5.电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。6.变压器的故障有和两种。7.电容在电路中主要有、、、等作用。8.电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。9.电容器的额定电压指的是<>10.三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。11.变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。12.电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。13.桥堆

2、是由构成的桥式电路，通常越大，桥堆的体积越大。14.光电耦合器是以为媒介，用來传输信号，能实现“电一》光—>电”的转换。15.晶体三极管按工作频率分有、和。16.表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。17.电感器的主要技术参数有、、和固有电容。18.在电子整机中，电感器主要指和o19.电感线圈有通而阻碍的作用。20.继电器的接点有—型、—型和型三种形式。21.电感线圈品质因素越高，损耗功率越,电路效率越o22.电子元器件的检验主要包插、和o23.万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是o24.整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。25.扬声器的主要特性参数有、、灵敏度

3、、失真度、效率、谐振频率、指向性等。1.性能良好的开关，断开时其电阻值应为以上。2.熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。3.额定电流是o熔断器的正常工作电流应低于额定电流的O4.熔断器的检测用万用表的，两表笔分别接触熔断器的两端，正常的普通熔断器和热熔断器，电阻值均接近o(RX1档、0)3().色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为，误差o色环是棕橙黑黑棕其阻值为，误差o二、电子产品常用基本材料1.电子产品中的基本材料主要包扌舌、、、焊剂和粘合剂等。2.导线的粗细标准称为o3.导线的选用主要考虑、、、工作环境条件和要便于连线操作。4.表面没有绝缘层的金属导线称为线。5.线材的选用要从条件

4、、条件和机械强度等多方面综合考虑。6.常用线材分为和两类，它们的作用是o7.绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。8.焊料按熔点不同可以分为—焊料和—焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是;常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。9.磁性材料通常分为两大类：材料和材料。10.电缆线是由、、和组成。11.同轴电缆线的特性阻抗有Q和Q两种。12.绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的性。13.印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。14.导线的粗细标准称为o有制和制两种表示方法。我国釆用制，而英、美等国家米用制

5、。15.覆铜板的主要技术指标有、、和耐浸焊性。16.共晶锡铅焊料的成分锡占,铅占,其熔点是左右。17.覆铜板的组成主要包括、、o18.导线加工时，浸涂焊料的li的是防止己捻头的芯线散开及氧化，搪锡的方法是先将干净的导线端头蘸上，然后将适当长度的导线端头插入熔融的锡铅合金中，待润湿后取出，浸锡时间一般为即可。浸涂层到绝缘层的距离为0三、电子产品装配准备工艺1.装配准备通常包括、、线扎的制作及组合件的加工等。2.元器件引线的成形有和两种方法。3.元器件成形后，元器件本体不应产生,表面封装不应,引线弯曲部分不允许出现o4.屏蔽导线的加工步骤通常是、、屏蔽层的修整、芯线线芯加工和C5.导线加工工

6、艺一般包括加工工艺和加工工艺。6.绝缘导线加工工序为：一剥头一一捻头（对多股线）7.线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上,以保证绝缘和便于使用。8.引线成型后，元器件的标记应朝或向o9.元器件引线弯折可用弯折和弯折两种方法。10.线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工一一制作配线板一-扎线11.扎线方法较多，主要有、线扎搭扣绑扎、等。12.引线成型跨距是,它应该等于印制板安装孔的中心距离，允许公差为O13.引线成型台阶的位置由元器件插入板而的高度决定的，卧式元器件高度一般控制在主体离板面,立式元器件在；其中电解电容器约」14.引线不平行度是指,它会影响插件操作，并使元件受到异常应力。

7、因此，要求成型后元器件两引线的不平行度就小于O15.折弯弧度是指o为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应不大于引线直径的O四、电子产品基板装配1.焊接是使金属连接的一种方法，现代焊接技术主要类型分为、和—三类。2.常见的电烙铁有、、等几种。3.内热式电烙铁由、、、等四部分组成。4.手工烙铁焊接的五步法为、、\5.锡焊的基本过程有、和6.印制电路板上的元器件拆方法有、、。7.完成锡焊并保证焊接质量应同时满足以下几