《电子产品生产工艺与管理》试卷三

《《电子产品生产工艺与管理》试卷三》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、《电子产品生产工艺与管理》试卷三一、填空：（30分）1、电阻是一种耗能元件，它的主要参数有、、额定功率和等。2、二极管的伏安特性是的，用万用表的不同电阻档测量二极管的直流电阻时，会得出的电阻值。3、桥堆或半桥堆的常见故障有：和。4、表面安装元器件（SMT元器件）又称为贴片元器件，或片状元器件，它包括：SMC和SMD。5、根据加热方式分类，电烙铁可分为和两种，根据电烙铁的功能来分，可分为、、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。6、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、、、接线图及印制电路板组装图等。7、元器件引线

2、的预加工处理包括、及搪锡三个步骤。8、现代焊接技术主要分为：、钎焊和三类。9、焊点的常见缺陷有：、、球焊、、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。10、表面安装技术SMT的工艺流程包括：安装印制电路板、、贴装SMT元器件、烘干、、清洗和检测。11、电子产品的装配一般分三级进行：组装、插件级组装和组装。12、电子产品总装的顺序是：先轻后重、、先铆后装、先装后焊、、先平后高，上道工序不得影响下道工序。13、调试工作中的安全措施主要包括：、仪器设备安全和操作安全。14、是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准，它提供了对

3、一个企业进行评价的方法。二、判断题：（16分）1、稳压二极管工作在反向击穿区。（）2、斜口钳一般用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊点上过长的引线。（）3、超外差式收音机的中频频率是465kHz。（）4、屏蔽导线的加工一般包括：不接地线端的加工和直接接地线端的加工两种处理。（）5、锡焊的基本过程有三个阶段：润湿阶段、焊点的形成阶段、冷却阶段。（）6、波峰焊不属于自动焊接技术，再流焊属于自动焊接技术。（）7、在应用SMT的电子产品中大体分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。（）8、无铅焊接使焊接缺陷发生的几率增加，如桥接

4、、焊料球、立碑、芯吸现象等等。（）三、简答题：（24分）1、集成电路基本的检测方法常用的有哪几种？2、表面安装元器件具有什么特点？3、助焊剂有何作用？在电子产品的装配中，常用的助焊剂有哪几种？4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？5、完成锡焊并保证焊接质量需要具备哪些基本条件？6、身是PCB板？它有何作用？四、问答题：手工自制印制电路板常用的方法有哪几种？简述描图法制做印制电路板的基本步骤。（10分）五、综合题：（20分）1、以33kΩ，10%允许偏差的电阻为例，说明电阻的四种标注方法。（4分）2、指出下列电容的

5、标称容量、允许偏差及识别方法：（3分）（1）5n1（2）μ27（3）103J3、以超外差式收音机为例，谈谈整机调试的一般流程，以及你学习这门课程和电子专业的体会和感受。