电子产品生产工艺与管理复习题.doc

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1、电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1．电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。2．电阻器的标识方法有法、法、法和法。3．电阻的常用的技术指标有、、、。4．2AP9的含义是。5．电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。6．变压器的故障有和两种。7．电容在电路中主要有、、、等作用。8．电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。9．电容器的额定电压指的是。10．三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。11．变压器的主要作用是：用于变换、变换、

2、变换。12．电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。13．桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。14．光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。15．晶体三极管按工作频率分有、和。16．表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。17．电感器的主要技术参数有、、和固有电容。18．在电子整机中，电感器主要指和。19．电感线圈有通而阻碍的作用。20．继电器的接点有型、型和型三种形式。21．电感线圈品质因素越高，损耗功率越，电路效率越。22．电子元器件的检验主要包括、和。23．万用表检测二极管的极性

3、与好坏的检测原理是。24．整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。25．扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。26．性能良好的开关，断开时其电阻值应为以上。27．熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。28．额定电流是。熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。29．熔断器的检测用万用表的，两表笔分别接触熔断器的两端，正常的普通熔断器和热熔断器，电阻值均接近。（R×1档、0）30．色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为，误差。色环是棕橙黑黑棕其阻值为，误差。二、电子产品常用基本材料1．电子产品中的基

4、本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。2．导线的粗细标准称为。3．导线的选用主要考虑、、、工作环境条件和要便于连线操作。4．表面没有绝缘层的金属导线称为线。5．线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。6．常用线材分为和两类，它们的作用是。7．绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。8．焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是；常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。9．磁性材料通常分为两大类：材料和材料。10．电缆线是由、、和组成。11．同轴电缆线的特性阻抗有Ω和Ω两种

5、。12．绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的性。13．印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。14．导线的粗细标准称为。有制和制两种表示方法。我国采用制，而英、美等国家采用制。15．覆铜板的主要技术指标有、、和耐浸焊性。16．共晶锡铅焊料的成分锡占，铅占，其熔点是左右。17．覆铜板的组成主要包括、、。18．导线加工时，浸涂焊料的目的是防止已捻头的芯线散开及氧化，搪锡的方法是先将干净的导线端头蘸上__________，然后将适当长度的导线端头插入熔融的锡铅合金中

6、，待润湿后取出，浸锡时间一般为__________即可。浸涂层到绝缘层的距离为__________。三、电子产品装配准备工艺1．装配准备通常包括、、线扎的制作及组合件的加工等。2．元器件引线的成形有和两种方法。3．元器件成形后，元器件本体不应产生，表面封装不应，引线弯曲部分不允许出现。4．屏蔽导线的加工步骤通常是、、屏蔽层的修整、芯线线芯加工和。5．导线加工工艺一般包括加工工艺和加工工艺。6．绝缘导线加工工序为：→剥头→→捻头（对多股线）→。7．线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上，以保证绝缘和便于使用。

7、8．引线成型后，元器件的标记应朝或向。9．元器件引线弯折可用弯折和弯折两种方法。10．线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→→制作配线板→→扎线11．扎线方法较多，主要有、线扎搭扣绑扎、等。12．引线成型跨距是，它应该等于印制板安装孔的中心距离，允许公差为。13．引线成型台阶的位置由元器件插入板面的高度决定的，卧式元器件高度一般控制在主体离板面，立式元器件在；其中电解电容器约。14．引线不平行度是指，它会影响插件操作，并使元件受到异常应力。因此，要求成型后元器件两引线的不平行度就小于。15．折弯弧度是指。为避免加工时引线受损，

8、折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应不大于引线直径的。四、电子产品基板装配1．焊接是使金属连接的一种方法，现代焊接技术主要类型分为、和三类。2．常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。3．内热式电烙铁由_______