半导体行业专业英语名词解释

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1、页次英文名称中文名称1ActiveArea主动区（工作区）2ACETONE丙酮3ADI显影后检查4AEI蚀刻后检查5AIRSHOWER空气洗尘室6ALIGNMENT对准7ALLOY/SINTER熔合8AL/SI铝/硅靶9AL/SI/CU铝/硅/铜10ALUMINUN铝11ANGLELAPPING角度研磨12ANGSTRON埃13APCVD（ATMOSPRESSURE）常压化学气相沉积14AS75砷15ASHING，STRIPPING电浆光阻去除16ASSEMBLY晶粒封装17BACKGRINDIN

2、G晶背研磨18BAKE,SOFTBAKE,HARDBAKE烘烤，软烤，预烤19BF2二氟化硼20BOAT晶舟21B.O.E缓冲蚀刻液22BONDINGPAD焊垫23BORON硼24BPSG含硼及磷的硅化物25BREAKDOWNVOLTAGE崩溃电压26BURNIN预烧试验27CAD计算机辅助设计28CDMEASUREMENT微距测试29CH3COOH醋酸30CHAMBER真空室,反应室31CHANNEL信道32CHIP,DIE晶粒33CLT（CARRIERLIFETIME）截子生命周期34CMOS

3、互补式金氧半导体35COATING光阻覆盖36CROSSSECTION横截面37C-VPLOT电容,电压圆38CWQC全公司品质管制39CYCLETIME生产周期时间40CYCLETIME生产周期时间41DEFECTDENSITY缺点密度42DEHYDRATIONBAKE去水烘烤43DENSIFY密化44DESCUM电浆预处理45DESIGNRULE设计规范46EDSIGNRULE设计准则47DIEBYDIEALIGNMENT每FIELD均对准48DIFFUSION扩散49DIWATER去离子水5

4、0DOPING参入杂质51DRAM,SRAM动态,静态随机存取内存52DRIVEIN驱入53E-BEAMLITHOGRAPHY电子束微影技术54EFR（EARLYFAILURERATE）早期故障率55ELECTROMIGRATION电子迁移56ELECTRON/HOLE电子/电洞57ELLIPSOMETER椭圆测厚仪58EM（ELECTROMIGRATIONTEST）电子迁移可靠度测试59ENDPOINTDETECTOR终点侦测器60ENERGY能量61EPIWAFER磊晶芯片62EPROM(ER

5、ASABLE-PROGRAMMABLEROM）电子可程序只读存储器63ESDELECTROSTATICDAMAGEELECTROSTATICDISCHARGE静电破坏静电放电64ETCH蚀刻65EXPOSURE曝光66FABRICATION（FAB）制造67FBFC（FULLBITFUNCTIONCHIP）全功能芯片68FIELD/MOAT场区69FILTRATION过滤70FIT（FAILUREINTIME）71FOUNDRY客户委托加工72FOURPOINTPROBE四点侦测73F/S（FIN

6、ESONICCLEAN）超音波清洗74FTIR傅氏转换红外线光谱分析仪75FTY（FINALTESTYIELD）76FUKEDEFECT77GATEOXIDE闸极氧化层78GATEVALVE闸阀79GEC（GOODELECTRICALCHIP）优良电器特性芯片80GETTERING吸附81G-LINEG-光线82GLOBALALIGNMENT整片性对准与计算83GOI（GATEOXIDEINTEGRITY）闸极氧化层完整性84GRAINSIZE颗粒大小85GRRSTUDY(GAUGEREPEATA

7、BILITYANDREPRODUUCIBILITY）测量仪器重复性与再现性之研究86H2SO4硫酸87H3PO4磷酸88HCL氯化氢（盐酸）89HEPA高效率过滤器90HILLOCK凸起物91HMDSHMDS蒸镀92HNO3硝酸93HOTELECTRONEFFECT热电子效应94I-LINESTEPPERI-LINE步进对准曝光机95IMPURITY杂质96INTEGRATEDCIRCUIT（IC）集成电路97IONIMPLANTER离子植入机98IONIMPLANTATION离子植入99ISOT

8、ROPICETCHING等向性蚀刻100ITY（INTEGRATEDTESTYIELD）101LATCHUP栓锁效应102LAYOUT布局103LOADLOCK传送室104LOTNUMBER批号105LPCVD（LOWPRESSURE）低压化学气相沉积106LPSINTER低压烧结107LPY（LASERPROBEYIELD）雷射修补前测试良率108MASK光罩109MICRO,MICROMETER,MICRON微，微米110MISALIGN对准不良111MOS金氧半导体112MP