品质检验标准

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1、品质检验标准20171013版产品品质检验标准1适用范围所有半成品、成品检验2产品检验项目2.1外观检验2.1.1焊点2.1.2连接器2.1.3PCBA板2.1.4五金装配部件2.2电气性能检验2.2.1烧录：用于写入固件程序2.2.2引脚：检测模块引脚电气连接情况2.2.3通讯：检测模块是否正常收发信号2.2.4发射电流：检测信号发送时所需的电流2.2.5接收电流：检测信号接收时所需要的电流2.2.6发射功率：检测频段范围内所发射的能量2.2.7休眠电流：检测模块低功耗2.2.8增益：用于检测信号放大比率2.2

2、.9固件版本：检测硬件固件版本是否正确2.3可靠性环境试验测试2.3.1老化测试第8页1产品外观标准1.1焊点标准1.1.1焊接以导线为中心，匀称成裙形拉开。1.1.2焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件出交接平滑，接触角尽可能小。1.1.3表面有光泽且平滑。1.1.4焊点无裂痕、无针孔、无夹渣。1.1.5焊点不能存在漏焊，拉尖1.1.6焊点无焊料引起的短路，无焊盘剥离、脱落1.1.7无冷焊、虚焊、过热1.2连接器标准1.2.1排针（排母）完全贴板，无高跷，无偏移。1.2.2排针（排母）与PCBA板呈90°直角。1

3、.2.3排针（排母）无残留物，无变形1.2.4排针（排母）无塑料融化1.2.5SMA座子无缩PIN1.2.6SMA无偏移，无高翘，无沾锡，无残留物。1.2.7SMA螺母垫片齐全1.2.8SMA有防尘帽1.2.9SMA无堵孔1.3PCBA标准1.3.1PCBA外观无损伤1.3.2PCBA表面有光泽，无色偏，无油污，无变色，无松香等残留物1.3.3表面无刮伤划痕，无粘锡1.3.4非焊接焊盘无粘锡，无堵孔第8页1.1.1金手指无粘锡1.1.2元器件无空焊、偏移、立碑、高跷、漏焊、松动。1.1.3PCBA无绝缘漆掉1.1

4、.4PCBA无飞线，无铜箔剥离、脱落1.1.5PCBA丝印正确清晰，无模糊、沾污、粘锡1.1.6板边无毛刺、毛边1.2组装五金件标准1.2.1螺丝无滑牙、漏装。1.2.2四周无损伤、油漆及电镀脱落。1.2.3丝印正确、清晰，无模糊、沾污、粘锡。1.2.4组装到位，间隙在可控范围内。1.2.5无异物，异响。1.2.6表面有光泽，无色偏，无油污，无指纹，无残留物。1.2.7表面无刮伤、划痕、撞伤。1.2.8组装方向正确无误1.3包装标准1.3.1正确选择包装方式，参考包装要求办理，特别包装需求时需销售提供变更信息。1

5、.3.2编带包装，参考《编带包装作业规范》。2电气性能检验标准2.1参考产品测试规范及《标准作业指导书》3可靠性环境测试标准3.1参考《老化测试规范》第8页1品质缺陷严重性分极严重性级别安全性产品功能产品寿命和可靠性对产品装配的影响对下一工序的影响对产品外观的影响致命缺陷（A）直接影响产品安全，导致产品发生安全事故肯定会影响产品功能必然影响产品寿命和可靠性　　　严重缺陷（B)可能会影响产品安全，可能会导致发生安全事故肯定会影响产品的一般功能可能会影响产品寿命和可靠性肯定会造成装配困难肯定会对下一工序造成很大困难缺

6、陷明显，严重影响外观一般缺陷（C)一般不会影响产品安全一般不会影响产品功能一般不会影响产品的性能和可靠性可能造成装配不良肯定会对下一工序造成困难对外观影响较大轻微缺陷（D）无影响无影响无影响无影响可能会对下一工序造成困难对产品外观有点影响备注：B类质量特性包含A类B类质量特性。2品质检验缺陷分类标准材料类别致命缺陷严重缺陷一般缺陷轻微缺陷电子装配部件1、可触及部分带电2、耐压测试不符合要求1、参数、尺寸不符合要求2、功能失效3、氧化不能上锡4、开路、短路、无丝印、缺角、严重破裂1、浸锡不饱满，虚焊、冷焊、过热2、

7、存在松香残留物3、元器件松动4、SMA缩PIN5、元器件偏移6、焊盘剥离7、绝缘漆掉8、锡珠、锡渣1、零件标记，符号不清楚2、轻微掉色塑料装配部件1、尖锐倒角1、尺寸与实际要求、样本不符2、破裂、损伤、变形影响外观、装配或包装3、两尺距离开外目测可见刮痕、缩水、发白、气纹　1、轻微缺陷不影响装配2、一尺开外无可见明显外观问题第8页五金装配部件1、尖锐倒角　1、尺寸与实际要求、样本不符2、缺丝印，少丝印，颜色偏差，丝印、字体、符号不能清楚辨别3、破裂、损伤、变形影响外观、装配或包装4、两尺距离开外目测可见刮痕、缩水

8、、发白、气纹5、外层电镀、油漆剥落，影响产品外观或焊接1、表面有刮痕、，水印2、电镀、喷漆不均匀1、轻微缺陷不影响装配2、一尺开外无可见明显外观问题化学材料　1、严重影响产品性能1、对产品有腐蚀性1、有轻微残留物1缺陷判定标准及检验方法缺陷判定基准检验方法PCBA短路相邻导线连接，或焊锡过多。短路判定NG感官测试或上电测试锡裂有锡裂判定NG感官测试　焊点过热焊点发白，无金