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时间:2018-07-28
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1、内部公开▲《印制电路板设计规范——EMC要求》审核意见1.时钟电路的拓扑选择/源端匹配/匹配电阻的缺省值为47Ω、阻容低通滤波R1与R2的缺省值为22Ω,C1的缺省值为15pf。——这些缺省值是否依赖于时钟频率,建议给出相应的频率范围。不依赖于时钟频率,此条建议不采纳。2.6.3接口器件布局要求/用户线一般不应浮空,PCB上用户线参考平面接保护地。——“用户线”是否指Z接口的用户线,“用户线一般不应浮空”如何理解?已更改。3.电源的布局要有利于形成小的电源环路和滤波环路,以减小这些环路对外部的干扰,同时这些小的环路也可减小外部
2、噪声对电源的干扰。图23:电源的电流环路——从该图看,似乎不是布局而是布线有利于形成小的电流环路。采纳建议,相应的图已更改。4.边延触发的中断和复位信号上的测试点不应分叉,如图29所示。——从上下文看,是图25。采纳建议,相应的图标已更改。5.保护地与工作地的单点相连尽量在远离端口处连接。——“远离端口处”指板内还是板外?板内。6.请阐述什么情况下适用始端匹配,什么情况下适用终端匹配。关于这个问题,我是这样想的,关于端接匹配的问题实际上是信号完整性方面的内容,具体何种情况该用何种端接很多资料里面都已经有叙述了,反复论述没有必要
3、,所以在规范里面只是针对EMC性能方面的考虑来采用端接方式,这样重点比较突出。如果个人对端接方式不明白,可以查看SI方面有关资料。范大祥2005年9月2日星期五<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲印刷电路板设计规范——EMC要求审核建议1、2规范性引用文件中建议引用《Q/ZX04.100.8印制电路板设计规范——PCBCheckList》不接受建议,因为这个规范就是在新修订的PCBChecklist基础上进行的。2、标准中没有对应的Checklist,建议对1中的企标进行修订,两个标准对
4、应起来。现在新的Checklist已经在试用了。3、3术语与定义中增加一些缩略语,如文中出现的PCI、STUB、LDO接受建议。4、7.1的图24的相关描述无法理解:在信号层铺铜时,铺铜与信号线之间的间距应大于3H(H为信号线离参考平面的高度)。铺铜的目的是什么?为什么有3H要求?已经更改,请查看。5、8.5中的描述“保护地与保护地上其它网络的间距要满足公司相关标准。”应明确相关标准的编号及章节号;目前我也没有找到这个标准。6、9.1中应首先说明在何种情况下使用屏蔽过孔,以示意图的方式描述其作用;接受建议,已更改。谢玉明200
5、5-9-7<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲《印制电路板设计规范—EMC要求》审核意见马双武一、5.1时钟电路的拓扑选择在各个图中,最好给出各个TRACE的特征阻抗值。已更改。二、是否可以给出LVDS电路的匹配设计要求这个问题应该是信号完整性设计方面考虑的,不属于EMC规范的范畴。三、6.4电源的布局要求:电源的去耦钽电容,应靠近电压调整模块的输出地位置。可加:电源电路中的滤波钽电容电压应采用1/3降额。已更改。四、9.2信号回流路径检查必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平
6、面。上面的表述不清楚。已更改。五、关于蛇形线的设计要求,可给出仿真的结论与设计建议。已更改。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲张士贤意见:1,“3.8阻抗Zo等于L/C的平方根”,是不是把“阻抗”称为“特性阻抗”好一些?特性阻抗公式成立的前提条件,表示出来是不是更好一些?已更改。2,文中提到“高速电路、中速电路、低速电路”,是不是在定义与术语里说明一下?在图示中已有标注,但这种界定跟实际单板的情况是有关的,要具体的来定一个范围不太适当。3.“5.3.3溶值”,是不是应该为“容值”?已更
7、改。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲《印制电路板设计规范——EMC要求》评审意见眭诗菊1.PCB寄生参数的定义:用模型来指电阻、电容、电感欠妥。模型应该是指对一个电路总的描述。已更改。2.对EMC的定义:定义过于简单,最好指出EMC所包含的EMI和EMS的两个方面。已更改。3.对阻抗的定义不妥。电路的阻抗和传输线的特征阻抗是不同的概念。只对无损耗传输线成立。已更改。4.关于回流路径的定义欠妥,没有把高频信号回流说清楚。已更改。5.对旁路电容选择的解释欠妥。陶瓷电容也常用做旁路电容。<
8、本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲已更改。1.对滤波的解释欠妥。最好从频域、传输函数来解释。这个定义来自《230203-2003可靠性设计要求——EMC设计》,个人觉得这个解释还是比较简单明了的。2.错别字。已更改。3.点到多点拓扑中应
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