allegro焊盘制作方法

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1、Allegro中焊盘的制作方法在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。图1通孔焊盘（图中的ThermalRelief使用Flash）1）RegularPad，规则焊盘。1Circle圆型2Square方型3Oblong拉长圆型4Rectangle矩型5Octagon八边型6Shape形状（可以是任意形状）。2）Thermalrelief，热风焊盘。1Null（没有）2Circle圆型3Square方型4Oblong拉长圆型

2、5Rectangle矩型6Octagon八边型7flash形状（可以是任意形状）。3）Antipad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。1Null（没有）2Circle圆型3Square方型4Oblong拉长圆型5Rectangle矩型6Octagon八边型7Shape形状（可以是任意形状）。要注意的是(1)负片时，Allegro使用ThermalRelief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正片时，Allegro使用RegularPad。（信号层）负片的Therma

3、lRelief负片的Anti-Pad正片的RegularPad4）SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。5）PASTEMASK：胶贴或钢网。6）FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。通孔焊盘的设计：(1)打开“AllegroSPB.15.5”—>“PCBEditorUnilities”—>“PadDesigner”1．Type选择焊盘的钻孔类型1Through通过孔2Blind/Buried盲孔/埋孔3Single贴片式焊盘由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔

4、/埋孔(Blind/Buried)。2．Internallayers选择内层的结构1Fixed锁定焊盘,在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式,会按照本来面貌输出.2Optional选择此项,可以允许在输出内层Gerber时通过设置ArtworkControlForm中FilmControl栏的SuppressUnconnectedpads来控制单一焊盘的输出方式.3．Drill/Slothole选择钻孔尺寸1Holetype钻孔的类型2Plating孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Option

5、al（任意）3Drilldiameter表示钻孔的直径4Drill/SlotSymbol设置钻孔符号及符号大小.不同孔径的孔所用的Drillsymbol要不同,这一点很重要.5Character设置钻孔标示字符串.一般用从a-z,A-Z字符串设置.6Width设置符号的宽度7Height设置符号的高度(2)设置“Layers”选项参数所需要层面：RegularPadThermalReliefAntipadSOLDERMASKPASTEMASKFILMMASK1）BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL和ENDLAYER一样设置2）尺寸如下D

6、RILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MILRegularPad>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50)（0.4mm1.27）RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL_SIZE>=50)（0.76mm1.27）RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL(钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）如果没有制作Flash，ThermalPad直径=AntiPad直径但在负片出gerb

7、er的时候(正片没有ThermalPad和AntiPad，只有RegularPad)，要选择Fullcontactthermai-reliefsAntiPad直径＝RegularPad直径＋10milSOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL（0.15mm）PASTEMASK=RegularPad（可以不要）表面贴焊盘的设计：(1)“Parameters”选项框Type选择“Single”Drill/Slothole中钻孔的直径“Drilldiameter”选择0，这样的话就不打孔了。(2)“Layer”选项框只定义BEGINLAYER层B

8、EGINLAYER只定义：RegularPad，RegularPad的长宽应大于实际管脚尺寸，