肝细胞性肝癌患者介入治疗前后血清蛋白质组的变化

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1、肝细胞性肝癌患者介入治疗前后血清蛋白质组的变化【摘要】　　目的用表面增强激光解吸离子化飞行时间质谱(surface-enhancedlaserdesorption-ionizationtime-of-flightmassspectrometry,SELDI-TOF-MS)蛋白质芯片检测肝细胞性肝癌(简称肝癌)患者介入治疗前后血清蛋白质组的变化，初步探讨肝癌介入治疗的药物靶点。方法应用SELDI-TOF-MS蛋白质芯片检测50例未经治疗的肝癌患者、50例介入治疗的肝癌患者，获得弱阳离子交换芯片(proteom

2、icpattersinhepatocellularcarcinoma（HCC）patientstreatedbyinterposechemotherapybyusingSELDI-TOF-MS（surface-enhancedlaserdesorption-ionizationtime-of-flightmassspectrometry）proteinchiparraytechnology,screendrugtargets,evaluateitsclinicalsignificance.Methods50

3、casesofthepatientsaareceivingtheinterposechemotherapye-of-flightmassspectrometry.Thediagnosticmodelsaareceivingtheinterposechemotherapy.Throughsearchingdatabases.ConclusionsDetectionofserumproteomicpattersforhepatocellularcarcinomatreatedbyinterventionalth

4、erapyusingSELDI-TOF-MSproteinchiparrayisquickandeffective.Thesedifferentialproteinscouldbedrugtargetsofhepatocellularcarcinomabeforeandaftertheinterposechemotherapyintheserum.　　Keya;Proteomics;Drugtargets;SELDI;ProteinChip　　目前肝癌发病率在我国呈上升趋势，其死亡率占恶性肿瘤死亡率的前列，

5、每年新发肝癌病例约11.02万例，占全世界发病人数42.5%。一些肝癌尤其是多发性或大肝癌往往丧失手术机会而选择经肝动脉介入治疗，而寻找介入治疗的药物靶点对于进一步提高肝癌临床治疗水平具有重要意义[1]。近年来，蛋白质组学研究发展迅猛，它旨在整体水平上研究细胞或组织内蛋白质组成及其活动规律。表面增强激光解吸电离(SELDI)蛋白质芯片技术是近几年迅速发展起来的一种蛋白质组学研究的新技术[2，3]。本研究应用SELDI飞行时间质谱对未经治疗的肝癌患者和经介入治疗的肝癌患者血清蛋白质组进行分析对比，筛选可用于肝

6、癌介入治疗的药物靶点。　　1材料和方法　　1.1标本天津医科大学附属肿瘤医院经病理诊断肝癌100例，其中未经治疗的肝癌患者50例,男30例，女20例，年龄(42～63)岁;经肝动脉介入化疗后3个月的肝癌患者50例，男40例，女10例，年龄(45～67)岁。参照1977年全国肝癌防治研究协作会议肝癌临床分期方案[4]，Ⅰ期：无明确肝癌症状和体征;Ⅱ期：超过Ⅰ期标准，而无Ⅲ期证据;Ⅲ期：有明显恶病质、黄疸、腹水或远处转移之一，50例未经治疗的肝癌患者中，Ⅰ期4例，Ⅱ期36例，Ⅲ期10例;50例经肝动脉介入化疗的

7、肝癌患者中，Ⅰ期2例，Ⅱ期38例，Ⅲ期10例。　　1.2方法　　1.2.1仪器和试剂尿素、3-[(3-胆酰胺丙基)二乙胺]-1-丙磺酸(CHAPS)、二硫苏糖醇(DTT)、乙腈、三氟乙酸、芥子酸(sinapinicacid,SPA)均购自美国Sigma公司，弱阳离子交换芯片、蛋白质芯片仪和SELDI飞行时间质谱仪为美国CipherGen公司。　　1.2.2标本采集及血清样的制备各采集静脉血(2～3)ml，立即放入4℃低温冰箱放置2h，4℃2000r/min离心30min，收集血清(不能溶血)。将血清50μl

8、/管分装置于-80℃冰箱保存。检测时融解冰冻血清后10000r/min，4℃离心10min。取20μl血清于1.5ml离心管中，每管中加30μlU9缓冲液(9mol/L尿素，2%CHAPS，1%DTT)，4℃200r/min振荡20min，使血清蛋白变性。每管中再加入100μlU1缓冲液(100μlU9+900μl50mmol/IHEPESpH7.0),4℃200r/min振荡30min。　　1.2.3芯片的预处