led行业基本面分析

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1、LED行业基本面分析目录一，总结21.1行业演进21.2产业链分解21.3竞争力分析21.3.1行业壁垒21.3.2议价能力31.3.3同业竞争31.3.4替代威胁31.4领导企业41.5下游需求41.5.1产值预测41.5.2重点需求51.6发展趋势51.7投资建议5二，行业概况62.1技术发展62.2白光LED基本情况72.3产业链82.4竞争格局9三，LED制造产业123.1材料制备行业123.2设备制造行业133.3外延片芯片制造行业143.3.1基本情况143.3.2大陆市场153.4封装行业17四，LED应用产业194.1基本情况194.2照明应用行业204.3

2、显示屏应用行业244.4背光源应用行业25五，大陆LED行业285.1基本情况285.2地区发展29六，台湾LED行业3233一，总结1.1行业演进LED照明技术的发展路径可以从两个维度来拆解：1，色彩丰富，从60年代的红色，到70年代的黄、绿色，直至90年代的蓝、白色；2，发光效率提升，从60年代0.1lm/w，到80年代的10lm/w，直至当前的100lm/w。LED的应用范围随着其色彩丰富、发光效率提升，逐步从60年代的指示灯市场，发展到90年代的手机背光市场，直至当前的显示屏、中型尺寸LCD背光等市场，未来还可能向大尺寸背光、通用照明、车头灯等市场渗透，市场容量可能

3、从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。1.2产业链分解LED产业链大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为：上游的单晶片衬底制作、MOCVD制造；中游的外延晶片生长、芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。应用领域又可大致分为三部分：照明应用、显示屏、背光源应用。1.3竞争力分析1.3.1行业壁垒环节衬底制作设备制造外延片、芯片封装组件技术难度因蓝宝石衬底片要求表面光洁度在纳米级以上，研磨尤其困难国际上只有德、美、英、日等非常有限的企业可以商业化生外延片提高外量子效率、降低结温、有效散热；芯片成品率传统封装技术成熟，多芯片封装技术难度大，关键是散热问题专利

4、壁垒极高，日亚拥有蓝宝石衬底专利，Cree有SiC衬底专利极高，行业最领先的日本企业对技术严格封锁核心专利由日亚、丰田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制较低，大功率LED有一定专利壁垒生产特点技术驱动技术驱动技术>资本>工艺劳力>规模>工艺>技术集中度寡头垄断寡头垄断高端高（五大）中低端低集中度很低主要壁垒专利壁垒、技术壁垒技术壁垒、专利壁垒MOCVD台数、工艺成熟水平、专利授权关键在于资本实力和管理的精细化，大功率LED制造有技术壁垒进入门槛极高极高偏高低331.3.2议价能力环节衬底制作设备制造外延片、芯片封装组件对下游议价能力强，衬底材料必然会影响整个

5、产业，是各个技术环节的关键强，MOCVD的供货能力是限制LED芯片公司产能扩张的瓶颈中高端拥有较强议价能力；低端产能旺盛，议价能力不足弱，除了有技术含量的大功率、多芯片封装供需寡头垄断，供需稳定以销定产，下游需求旺盛GaN基芯片产能扩大较快。低档产品供大于求，高档产品则价高难求属于劳动密集行业，市场供给充分1.3.3同业竞争全球LED产业主要分布在日本、台湾、欧美、韩国和大陆等国家与地区。²日本约占38%的份额，是全球LED产业最大生产国，保持高亮度蓝光和白光LED的专利技术优势，在高亮度LED市场居于领导地位。²美国及欧洲地区掌握上游外延及芯片核心技术，产业垂直整合最为完

6、整，以高端应用产品市场为主，在大尺寸LCD背光源、白光照明及汽车应用等高端市场占有优势。²台湾由封装起步，逐步向上游外延及芯片领域拓展。台湾以低价策略逐渐威胁到日本的领导地位，基本占据了中低端LED市场，目前产值位列全球第二，市场占有率约24%。²中国，封装仍是LED产业中最大的产业链环节，但芯片比重持续提高。近几年芯片产能扩大较快，在全球LED芯片市场中的占有率逐年提升，从2003年不足10%增长到将近20%。²韩国LED芯片前几年才组建，在新兴市场发展迅速，目前掌握LED的技术达到世界先进水平。台湾、大陆、韩国等公司受专利牵制很大，其中尤以台湾最为突出。目前核心专利由日

7、亚、丰田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制，他们采取横向（同时进入多个国家）和纵向（不断完善设计，进行后续申请）扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。日亚是技术转让、授权、诉讼的主要发起人。新兴厂商的应对办法是，提高自身研发实力，研发出独特的专利技术，获得老牌企业的相互授权。1.3.4替代威胁从理论上讲，LED是目前最先进的照明技术。相比于传统照明技术，它最大的优点是：能耗低、寿命长、体积小、安全环保。但受困于技术和产业化瓶颈，LED在价格、发光效率、光衰、散热性、一致性等方面与传统照明技术仍