LED行业分析报告

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1、LED行业分析报告201106一、LED及其应用领域21、LED简介22、LED产业链33、LED的应用领域5（1）LED显示屏5（2）LED照明产品7（3）LED背光源8二、LED行业的总体发展91．LED技术发展历程92．全球LED行业的总体情况10（1）全球LED市场的发展10（2）全球LED产业发展的制约因素113．中国LED行业的总体情况12（1）中国LED行业的市场规模12（2）中国LED应用领域的分布13（3）中国LED产业布局13（4）中国LED行业整体发展水平14三、LED显示屏行业发展概况161、中国LED显示屏行业发展历程162、LED显示屏行业的市场规模173、

2、LED显示屏行业的发展趋势20四、LED照明行业发展概况211、LED照明行业的发展情况21（1）技术进步推动LED照明行业发展21（2）各国政策推动LED照明行业发展222、LED照明行业的市场规模24五、行业竞争情况271、全球LED行业竞争格局272、中国LED行业竞争格局28（1）LED显示屏行业竞争态势28（2）LED照明行业竞争态势293、进入行业的主要障碍30（1）研发与技术障碍30（2）资金障碍31（3）市场与品牌障碍31（4）人才与经验障碍32六、影响行业发展的有利和不利因素331、影响行业发展的有利因素33（1）节能环保，国家出台多项政策鼓励扶持33（2）应用广泛，

3、市场增长潜力巨大34（3）LED产品标准陆续出台，行业向规范化发展35（4）行业技术不断进步，成本持续下降362、影响行业发展的不利因素36（1）新进入者众多，竞争激烈36（2）上游产能瓶颈存在36（3）技术人才的缺乏37七、行业技术水平及发展方向371、LED显示屏的行业技术水平及发展方向37（1）由定制化生产过渡为批量化生产37（2）节能环保技术水平不断提高38（3）异形、超轻薄、高清晰等新型产品的研发382、LED照明产品的行业技术水平及发展方向39八、进口国的有关政策401、产品进口国的进口政策402、贸易摩擦以及关税对产品进口的影响403、进口国同类产品的竞争格局41九、行业

4、监管政策411、行业主管部门及监管体制412、行业政策42十、主要竞争企业441、LED显示屏市场的竞争参与者44（1）美国达科公司（Daktronics,Inc.）44（2）比利时巴可公司（BarcoN.V.）45（3）上海三思科技发展有限公司45（4）北京利亚德电子科技有限公司45（5）深圳市联建光电股份有限公司46（6）深圳市艾比森光电股份有限公司46（7）深圳市奥拓电子股份有限公司46（8）深圳市洲明科技股份有限公司463、LED照明产品市场的竞争参与者47（1）东莞勤上光电股份有限公司47（2）西安立明电子科技有限责任公司47（3）真明丽控股有限公司47一、LED及其应用领域

5、1、LED简介LED是英文LightEmittingDiode（发光二极管）的缩写，是一种半导体固体发光器件，它可以直接将电转化为光。其原理是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝和绿的光。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，连接正负极后，四周用环氧树脂或陶瓷密封，即固体封装，起到保护内部芯线的作用，最后将器件焊接到电路板上为人们使用。2、LED产业链LED产业复杂的工艺制造流程催生了完整且分工细致的产业链。LED产业链主要可分为四个部分：LED外延生长、芯片制造、器件封装和应用产品及

6、相关配套产业。半导体衬底材料、外延晶片的制造是上游产业，芯片制造是中游产业，LED封装及基于LED的应用产品制造是下游产业。上游产业的衬底、外延材料制造，属于技术和资金密集行业。衬底材料是LED照明的基础，也是各个技术环节的关键。目前的衬底材料主要有蓝宝石（Al2O3）、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前两种得到了较大规模的商业化应用。外延片生长主要依靠生长工艺和设备，目前的主流生长技术是采用有机金属化学气相沉积（MOCVD）方法，与LED中下游厂商林立不同的是，全球MOCVD设备商存在两强垄断的局面，Aixtron公司和Veeco公司的全球市场占有率合计超过90%，NipponS

7、anso公司生产的设备基本限于日本国内销售。核心设备MOCVD供货商的供货能力正成为LED公司产能扩张的瓶颈。中游产业的芯片制造难度次于材料制备，进入壁垒也很高。目前核心技术掌握在Cree公司和Osram公司等大企业手中。下游的芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶后，封装成各种不同的产品。白光LED芯片需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。封装技术经历了多年的快速发展已经非常成熟，产品价格也相应降低。