印制电路组件的清洗工艺_张玲芸

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1、电子工艺技术第30卷第4期206ElectronicsProcessTechnology2009年7月印制电路组件的清洗工艺张玲芸(航空动力控制系统研究所(614所),江苏无锡214063)摘要:焊接是电子设备的生产中重要的步骤,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。介绍了清洗的重要性,讨论了印制电路组件污染物的种类、来源分析及相关清洗工艺,并简单介绍了清洗后洁净度的相关检测标准。同时结合自身工作对印制板电路组件焊接后的清洗问题进行了分析,并提

2、出了可靠的解决方案和新的思路。关键词:印制板电路组件;污染物;残留物;清洗工艺中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1001-3474(2009)04-0206-04CleaningProcessforPrintedCircuitAssemblyZHANGLing-yun(AviationMotorControlSystemInstitute(No.614Institute),Wuxi214063,China)Abstract:Cleaningisthemostimportantprocedureofproduction

3、forelectronicequipment,mustbecarriedouttoensurethatelectronicequipmentpossessesreliability,andisinaccordancewithelectricin-dex,aswellasisofnormaloperationlife.Cleaningtechnicsissignificantimportantformilitaryindustrialproducts.Describetheimportanceofthecleaning.Cate

4、goriesandsourcesofcontaminationforprintedcir-cuitassembly,andaccociatedcleaningtechnicsarediscussed.Brieflyintroduceaccosiatedteststandardofcleanness.Accordingtoexperience,cleaningproblemisanalysed,andcrediblesolutionsandnoveltyideasareoffered.Keywords:Printedcircui

5、tassembly;Contamination;Remains;CleaningprocessDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2009)04-0206-041清洗的重要性试探针不能良好地接触焊点,从而影响测试结果的通常电子产品焊接后,其板面总是存在不同程正确性;(3)组件表面的污染物会妨碍三防涂敷层度的助焊剂残留物及其它类型的污染物,即使使用的结合力;(4)使组件外观清晰,热损伤和层裂等一[1,2]了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多些缺陷显漏出来,以便进行检测和排除故障。或少残留物

6、。因此清洗对保证电子产品的可靠性、因此印制电路板的清洗方法日益受到电子设备电气指标、工作寿命有着及其重要的作用。生产企业的重视成为电子装联中保证可靠性的一道印制板电路组件清洗的重要性:(1)清除助焊重要工序。清洗实际上是一种去污染的工艺,为了剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂、微粒正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备,和汗迹等污染物,防止对元器件、印制导线和焊点产必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清生腐蚀和其他缺陷的产生,提高组件的性能和可靠洗理论有全面的了解。性;(2)清除腐蚀物的危害,保证组件电气性能

7、测试2污染物的种类和来源的顺利进行,焊点上过多的助焊剂惨残留物会使测印制电路组件表面的污染物来源较广,主要包作者简介:张玲芸(1981-),女,毕业于南京理工大学,工程师,主要从事电子工艺技术的研究工作。2009年7月张玲芸:印制电路组件的清洗工艺207括PCB制作和储运、元器件制作和储运以及组件装能受到有害影响的表面沉积物和微粒等。一般将组联过程中形成的污染。对于印制电路组件而言,所件表面的污染物分为极性或离子污染物、非极性或[3]谓污染物,是指元器件或组件的物理、化学或电气性非离子污染物和微粒状污染物,见表1。表1污染物种

8、类来源及防范措施种类来源防范(1)助焊剂中的活化剂和PCB制造过程中夹带(1)不用活性助焊接极性或离子污(2)人手触摸PCB(2)带手套染物(3)元器件和PCB表面氧化物(3)及时使用元器件和PCB,(1)助焊剂中的残留物(4)采用低固态含量助焊剂(2)焊膏中助剂(5)不使用