磁头弹簧折片组件摩擦清洗工艺的研究

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1、硕士学位论文(工程硕士)磁头弹簧折片组件摩擦清洗工艺的研究THERESEARCHOFHEADGIMBALASSEMBLYPOLISHCLEANINGTECHNOLOGY冯达通哈尔滨工业大学2015年6月国内图书分类号:TH823学校代码:10213国际图书分类号:621.密级:公开工程硕士学位论文磁头弹簧折片组件摩擦清洗工艺的研究硕士研究生:冯达通导师:于刚副教授副导师:查文峰高级工程师申请学位:工程硕士工程领域:机械工程所在单位:东莞新科磁电制品有限公司答辩日期:2015年6月授予学位单位:哈尔滨工业大学ClassifiedIn

2、dex:TH823U.D.C:621DissertationfortheMaster’sDegreeofEngineeringTHERESEARCHOFHEADGIMBALASSEMBLYPOLISHCLEANINGTECHNOLOGYCandidate:FengDaTongSupervisor:AssociateProf.YuGangAsst.Supervisor:Sr.EngineerZhaWenFengAcademicDegreeAppliedfor:MasterofEngineeringSpecialty:Mechanic

3、alEngineeringAffiliation:SAEMagnetics(H.K.)Ltd.DateofDefence:June,2015Degree-Conferring-Institution:HarbinInstituteofTechnology哈尔滨工业大学工程硕士学位论文摘要如今是大数据时代,要求机械硬盘要高容量、高速度、高品质和高可靠性,这对磁头的性能提出了越来越严苛的要求。当硬盘工作时,硬盘的关键组件HGA在磁碟上方的飞行高度只有几个纳米,如果此时有尘粒在磁头表面上,将会造成磁头与磁碟的撞击而损坏硬盘、丢失数据。为

4、了保证磁头的高性能、高可靠性,提高磁头表面的洁净度便成为当今HGA制造界的一个重要课题。摩擦清洗技术是一套专门去除HGA磁头表面脏污的技术,磁头在摩擦手指上做往复的摩擦运动,从而将磁头表面上的脏污摩擦掉。目前的摩擦清洗工艺存两个问题,一是操作繁琐、生产效率低、劳动强度大,二是残留脏污无法有效地去除掉,清洗良品率不高。本文以摩擦清洗工艺为研究对象,以简化摩擦清洗工序的操作、提高摩擦清洗效率和良品率作为出发点来展开研究工作。研究HGA磁头和金属手指的宏观表面形貌特征,磁头表面的脏污成份、来源、类型以及脏污的形状,并分析磁头和摩擦手指表

5、面微观形貌特征。利用摩擦学理论研究磁头的磨损原理和HGA的摩擦清洗原理。从人机工程学和工业工程学理论出发,研究HGA摩擦清洗的具体工序、操作步骤和操作人员的详细操作动作、找出摩擦清洗工序使用的夹具存在诸多不足,针对这些不足并结合动作经济原理,设计出一种全新的夹具来降低劳动强度、提高清洗效率、改善良品率。然后通过实验对新设计的夹具在操作性、低倍显微镜Yield、高倍显微镜Yield、PSA/RSA、LG等方面进行了验证,其效果良好。分析摩擦手指结构、磁头ABS面结构以及布条结构,并在HGA摩擦清洗原理的基础上,运用摩擦学和流体力学理

6、论相关知识分析在布条缝隙里和磁头凹槽处仍有残留脏污的原因。设计一种带孔的摩擦手指,使水流从孔内喷出从而解决残留脏污问题并提高清洗的良品率。最后通过实验对新设计的摩擦手指在低倍显微镜Yield、高倍显微镜Yield、PSA/RSA、LG等方面进行了验证,其效果良好。关键词:摩擦清洗;磁头脏污;摩擦夹具;摩擦手指I哈尔滨工业大学工程硕士学位论文AbstractIt’sabigdataeranowadays,tomeettherequirementsofharddiskdrive(HDD)withbigcapacity,highspee

7、d,highqualityandhighreliability,itputsforwardthemoreandmorestrictrequirementsontheperformanceofthemagnetichead.However,whenHDDworks,theflyingheightbetweentheheadandmediadiskisonlyseveralnanometers,ifthereiscontaminationmaterialonthesurfaceofhead,itwillimpactHDDperform

8、anceseriouslyordamagetheheadanddisk.Inordertoguaranteehighperformanceandreliability,themagneticheadsurfacecleanlinessimprove

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