印制电路组件三防涂覆工艺研究

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1、印制电路组件三防涂覆工艺研究黄萍，张静(中国工程物理研究院电子工程研究所，四川绵阳621900)摘要:对于特殊环境条件下使用的电子产品，三防涂覆町以对印制电路组件进行有效的防抗针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术，通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试，验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标。结合卬制电路组件涂覆后的返修，经过实验对比,确定了去涂覆的工艺方法。关键词：卬制电路组件;C型聚对二甲苯;气相沉积;涂覆中图分类号:TN6文献标识码:A文章编号：1001-3474(2007)06・0324-04TechnicalResearchWorkontheT

2、hree■defendedCoatingAppliedonPrinted-circuit-moduleHUANGPing,ZHANGJing(InstituteofElectronicEngineering,ChinaAcademyofEngineeringPhysics,Mianyang621900,China)Abstract:Thethree-defendedcoatingcanbeeffectiveonprotectingtheelectricfunctionofprinted・circuit-moduleusedinspecialenviron

3、ment.BasedonthegaseousvacuumcoatingtechnologyofParyleneC,theelectronicparameterisvalidatedthroughthetechnicalresearchandtestingofthree一de-fendedcoatingforPCM,suchasinsulation,pressure-resistance.Thetechnicalmethodofdecoatationisconfirmedthroughexperimentalcontrastofrepairingafter

4、coatingofPCM・keywords:PCM;ParyleneC;Gaseousaggradations;coatingDocumentCode:AArticleID:1001・3474(2007)06・0324-04在苛刻环境中剥蚀印刷电路纟II件的主要机理有腐蚀、电化学迁移和焊接接缝开裂三种。电了产品的可靠性要求很高，这就使得保护印制板组件避免因污染物和潮湿造成剥蚀变得很有必要，而多数情况下保护卬制电路组件唯一可行的方法就是对其进行敷形涂覆。按照MIL-I-46058C或者IPCCC830标准，通用涂覆应满足以下方而的要求:电器性能优良、外表美

5、观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。只有聚对二甲苯这一种材料可以满足以上要求，为印制电路组件提供整体包封，避免湿气和污染物损害。通过对印制电路组件气相沉积涂覆技术的应用研究，掌握了卬制电路组件的掩模、涂覆、去涂覆、测试等工艺方法，并根据印制电路涂覆的要求，较好地控制了气相沉积涂覆薄膜的厚度，通过对涂覆后外观质彊检验和主要电性能指标测试，满足卬制电路组件三防的技术要求。1印制电路组件的气相沉积涂覆1.1气相沉积原理聚对二甲苯的真空气相沉积是在高温下将聚对二甲苯原材料裂解后形成的对二甲苯单体通过气相聚合方式在真空沉积室里敷形涂覆在试样表血，其化

6、学反应如图1所示。聚对二甲苯原材料，也就是门色粉末状的双对二甲基苯二聚体，大约在150°C升华，然后在第二阶段约680°C分子分解或热裂解形成对苯二甲基双游离基，然后气态单体送入沉积腔内，渗透到液体涂覆难以到达的部位，室温下两个亚甲基键结合形成稳定的聚对二甲苯聚合在试样表而，形成涂层。CH-OCHL”图1聚对二甲苯真空沉积化学反应式1.2印制电路组件涂覆工艺流程采用真空涂覆设备进行卬制电路组件聚对二卬苯材料的气相沉积涂覆，为了保证卬制电路组件的清洁，需经过AqueousSMT650・LD水清洗机和2110皂化剂进行皂化剂水清洗。另外，在涂覆前述应对不需要

7、涂覆部位进行掩模处理，相应涂覆后耍去除掩膜。具体的工艺流程如图2所示。涂覆图2印制电路纽件涂覆工艺流程1.3掩模卬制电路组件涂覆前必须对卬制插头、可调元件、卬制接触片等进行掩模，一般采用压敏胶带及快干型可剥制胶浆，对于插接器件，还口J以使用专门的掩膜胶条。为了确保掩模的效果，采用了真空干燥烘箱进行检漏和烘干（在真空表读数-0.08MP,温度40°C,真空烘干2h），固化后对掩模部位进行检查，发现不可靠处应清理干净并重新掩模并烘T。1.4涂覆将卬制电路板组件按照大小分层挂在涂敷机工件架的网板上，并将测试陪片（测厚用）、测试用印制板均匀分布其间，耍求板间鼓小

8、间距不能小于12mm。装完架后放入涂覆设备的真空沉积腔，盖好腔室匕盖，然后按照理