盛铭外来板半成品检验标准样本模板

《盛铭外来板半成品检验标准样本模板》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。

1资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1目的:制定和规范《AV板功能检验标准》,以此作为本厂检验AV板功能是否合格的依据文件。2范围:此标准适用于本厂品质课IQC,所有与检验AV板有关的工作。3检验规则:按GB/T2828.1-《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中的一次正常检查抽样方案进行抽样,AQL规定如下:AQL缺陷类别A类B类C类AQL值一般检验项目00.652.54外观工艺:4.1PCB表面不应有划伤、开裂、变形,应干净整洁。4.2导体和基材不应分层,绿油不应起泡、脱落及明显变色。4.3元器件应贴平压实,安装正确,不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。4.4导体焊接面不应有短路、断路现象,不应有锡珠、锡渣、元件脚粘贴铜箔、元件脚吸附在板面上。

2资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4.1焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。4.2各种插座不可插反或插不到位,不可灼伤。4.3各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象。4.4各焊点不应有拉尖、拉长等现象。4.5在PCB主面板或包装上应有生产厂家(只限外协)、生产日期、型号及版本等信息。4.6查半成品板上排插、端子是否有多种插法,如果有,须工程师加以确认。4.12半成品板上有端子、排插,至少抽取1PCS连接相应的排线,检查是否有插反现象或必须有相关工程师签样。4.13半成品板上有端子、排插,插相应排线或连接线时,应摇摆排线,检查是否有接触不良现象。4.14检查板上的元器件,特别是极性不明显的元器件,检查是否有插反现象。4.15PCB半成品的螺钉或与之接触的金属物不能与信号线相接触;5检验项目及缺陷判定:

3资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。5.1AV板功能不合格分类检查项目不合格内容不合格分类备注ABC1、端子检查1、端子无信号输出;√2、端子接触不良,轻摆端子连接线,输出信号异常;√3、端子无法完全插入,影响功能;√4、旋转端子,输出信号异常;√5.2AV外观不合格分类检查项目不合格内容不合格分类ABC1、包装1、包装无防静电功能。√2、包装厂商标识(只限外协)、生产日期、型号、版本等信息不符合要求或错误。√2、铜箔面外观1、焊接面引线高度大于2.5mm。√2、焊接面焊锡高度小于1.0mm。(用来限制引脚长度太短)√3、PCB板明显开裂、缺损或变形。(无线路、引孔和螺钉孔的地方PCB板缺损不作要求)√4、PCB铜箔面绿油脱落、变色,面积大于25mm2。√5、焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。√6、焊点间有助焊剂等杂物堆积。√7、PCB表面起铜皮未修复,大于等于焊盘直径或走线宽度的1/2√8、PCB表面起铜皮未修复,小于焊盘直径或走线宽度的1/2√检查项目缺陷内容不合格分类ABC

4资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。2、铜箔面外观9、焊点虚焊(焊锡与引线或铜箔间有黑色界限,焊锡向界限凹陷)、松香焊(内有松香)、冷焊(表面有豆腐渣颗粒或裂纹)、气泡、(同一PCB板上有2个以上现象出现判B类),√10、锡点拉尖,距最近引脚的距离小于0.5mm、、松动(脱焊)、短路、、开裂、√11、焊点有针孔,2-5个(同一块PCB板上)。√12、点有针孔,5个以上(同一块PCB板上)。√13、盘间拉丝,允许一端连在焊盘上,另一端距最近焊盘或走线的距离小于或等于0.5mm。(只限于36(含)伏以下的电路,36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类)√14、焊盘间拉丝,允许一端连在焊盘上,另一端距焊盘或走线的距离大于0.5mm。(只限于36(含)伏以下的电路,36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类)。(同一PCB板上有2个地方拉丝判B类)√15、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(有绿油的走线)上且在5cm高度抖动3次不落√16、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(有绿油的走线)上且在5cm高度抖动3次落掉√17、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(无绿油的走线)上√18、元件脚未剪断而成旗杆锡。(未剪断部分与引线全部焊在一起且两相邻引线(旗杆部分)间距大于0.5mm不计)√3、元件面外观1、PCB表面有松香等杂物脏污,面积≥250mm2。√2、PCB表面有松香等杂物脏污,面积为50mm2

5资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。检查项目缺陷分类不合格分类ABC3、元件面外观4、元件插错、插反、漏插或松动、灼伤,元件规格型号用错或规格标识脱落,影响识别(特殊元器件除外)。√5、排插座、排插线插反。√6、元件面(包括元件上)有锡渣或锡珠,直径或长度≥1.5mm√7、元件面(包括元件上)有锡渣,直径或长度<1.5mm(同一PCB板上有两处判B类)√检查项目缺陷分类不合格分类ABC高温高湿1、高温高湿实验后,出现功能上的异常√2、高温高湿实验后,出现外观上的异常√⒍　参考文件:⒍.1GB/T2828.1-《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》;⒍.2IQC检验文件《抽样检验作业指导书》⒎　注意事项:7.1使用本标准时,当存在不可量化的项目或有争议时,以QE现场裁决为准。

6资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。7.2对本标准未涉及的项目,品质课QE有权根据实际品质需要增加相应的测试项目。