人工智能专题深度研究报告：群芯逐鹿时代：ai未来，星辰大海

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1、证人工智能专题深度研究报告券研究群芯逐鹿时代：AI未来，星辰大海报告/行2017年9月18日强于大市（维持）业投资要点研究/AI进入爆发期，核心芯片是关键。人工智能技术体系分为基础层、技术层与应中信证券研究部用层，其中基础层的芯片和大数据是支撑AI发展的要素。AI芯片市场规模2016电年达23.88亿美元，我们测算2020年可达146.16亿美元。目前AI的核心算徐涛法是深度学习，其“训练”主要在云端进行，而“推断”则可在云端和终端进子行。两大过程对芯片要求极高，传统CPU算力不足，新架构芯片成AI趋势。电话：010-60836719行当前

2、主要有延续传统架构的GPU、FPGA、ASIC路径，及彻底颠覆传统架构邮件：txu@citics.com业的芯片路径。我们判断AI专属芯片是未来主流。执业证书编号：S1010517080003云端场景：GPU生态领先，未来多芯片互补共存。从云端芯片来看，目前GPU占据云端人工智能主导市场，以TPU为代表的ASIC目前只运用在巨头的闭环联系人：晏磊生态，FPGA在数据中心业务中发展较快。就目前生态而言，英伟达垄断GPU电话：010-60838072市场，Altera与Xilinx两公司垄断FPGA市场，谷歌TPU为目前自用最强ASIC，邮件：

3、yanlei3@citics.com但目前仅支持自身的开源TensorFlow机器学习框架和生态系统。放眼未来，我们认为GPU、TPU等适合并行运算的处理器成为支撑人工智能运算的主力联系人：胡叶倩雯器件，既存在竞争又长期共存，一定程度可相互配合；FPGA有望在数据中心电话：010-60834773业务承担较多角色，在云端主要作为有效补充存在。未来芯片的发展前景取决于生态，有望统一在主流的软件框架下，形成CPU+GPU/TPU+FPGA（可选）邮件：huyeqianwen@citics.com的多芯片协同场景。据我们测算，未来云端芯片的空间20

4、20年有望达105亿相对指数表现美元，其中GPU/ASIC/FPGA分别贡献50/35/20亿美元。沪深300电子元器件终端场景：按需求逐步落地，未来集成是趋势。云端受限于延时和安全性，催20%生AI“推断”向终端下沉。终端AI推断需芯片支持的场景要求低延时、低功15%耗及高算力。按照需求落地先后，我们判断AI芯片落地的终端行业分别是（1）10%智能安防；（2）辅助驾驶；（3）手机/音箱/无人机/机器人等消费终端。三大领5%域对终端AI芯片的要求各有侧重。智能安防对数据流计算速度要求高，首先0%落地政府市场，长期看千亿空间，目前GPU是主流

5、，海康、大华等巨头均与英伟达携手，未来集成至IPC主芯片是趋势。智能驾驶除计算能力外对芯片稳-5%定性和突发状况处理速度要求高，目前英伟达、高通等巨头均以GPU大力布-10%160919161219170319170619局，国内地平线通过ASIC切入，我们判断随着ADAS定制化需求的增加，未资料来源：中信数量化投资分析系统来专用芯片将成主流。智能手机、音箱、AR/VR终端受限于电池容量，对低功耗要求更高，我们也认为ASIC是未来。我们提醒投资者关注“中华崛起”与“帝国反击”，国内寒武纪、地平线、深鉴科技等创投公司已处一级梯队，未相关研究来替

6、代空间广阔，但英伟达也开始开源DLA阻击新兴ASIC厂商，未来预计终1.电子行业重大事项点评—iPhone新品端AI芯片专用化趋势明显。发布会跟踪：iPhone十周年，人机交风险因素：人工智能芯片性能提升速度不如预期；下游需求不如预期。互新时代(2017-09-13)投资策略。AI未来，星辰大海，我们判断到2020年有望形成千亿元AI芯片市场，其中云端100亿美金，GPU及ASIC占据80%，FPGA是有效补充；终2.电子行业重大事项点评—小米MIX2与端40亿美金，ASIC是未来趋势。预计GPU和FPGA未来仍是国际巨头的游NOTE2发

7、布会跟踪：全面屏+陶瓷亮戏，我们看好国产厂商在云、终端ASIC领域的发展机会，尤其是终端应用，点升级，拍照嵌入AI(2017-09-12)看好寒武纪、地平线、深鉴科技、比特大陆等公司的前瞻布局。A股方面，应3.电子行业每周市场动态追踪（2017年用首推最先落地的安防子领域，看好海康威视的AI“换机潮”，关注大华股份9月4日至9月10日）——聚焦iPhone及苏州科达。芯片首推安防前端芯片领域的富翰微，以及拥有核心处理器设计十周年发布(2017-09-11)能力的全志科技。4.电子行业每周市场动态追踪（2017年重点公司盈利预测、估值及投资评级

8、7月31日-8月6日）—苹果发布在即，EPS（元）PE（倍）简称股价（元）评级华为发布AI芯片(2017-09-04)2017E2018E2019E2017E201