257页半导体行业深度报告：“芯”时代，“芯”机遇

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1、内容目录全文摘要.-6-再论硅片剪刀差...................................................................................................-7-再论硅片剪刀差，本轮结构性景气核心驱动，仍在加强！.........................-7-为什么持续强调？最核心材料钳制产能释放...............................................-8-从龙头厂商财报看硅片剪刀差持续性......................

2、..................................-11-存储：仍是核心抓手，战略项目重点参照韩国模式..........................................-15-月频数据持续同比稳定增长，存储仍是核心抓手......................................-15-数据为王，三大领域需求推动...................................................................-16-消费级需求：移动端稳定增长，PC端下降趋缓.......

3、................................-20-智能驾驶时代来临，车载存储迎来爆发！.................................................-24-韩国崛起启示录：殖产兴业+产业链一体化+大国市场纵深+自主研发......-29-组建“官产学联盟”推动了韩国半导体的发展...............................................-45-国产存储进展里程碑：中国第二次大投入+独立自主研发+大国市场纵深........-51-合肥长鑫睿力正式投片，国产存储迎来关

4、键节点......................................-51-长江存储进军3DNAND，首批32层3DNAND年内量产.......................-52-福建晋华专注DRAM，预计将于今年9月投产.........................................-53-先进工艺+特色工艺代工双杰：中芯国际、华虹半导体....................................-54-半导体行业持续演进，垂直分工成趋势..................................

5、...................-54-中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展突破超预期.......................-58-华虹半导体：最直接受益8寸高景气，运营超预期..................................-61-从台积电发展看代工业的机遇与风险........................................................-65-8寸产能景气大周期，通用型产品是直接驱动..................................................

6、-70-硅片短缺+设备停产双重因素驱动，8寸代工持续满载.............................-71-功率半导体：新兴应用驱动需求大增，国产化替代可期...........................-72-MOSFET：结构性缺货严重，引领特色工艺景气......................................-73-IGBT：新能源核芯所在.............................................................................-74-SiC：新型化

7、合物半导体引领成长新一极...................................................-76-海外功率龙头标的梳理..............................................................................-79-士兰微：A股IDM龙头，重点关注8寸爬坡...........................................-94-扬杰科技：功率半导体十年一剑，内生外延双驱动.................................

8、.-98-设计：核心芯片受制于人局面不改，关注CPU/GPU/模拟