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教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第1章电子工艺基础§1.1工艺概述§1.2电子产品制造工艺工作程序§1.3电子产品可靠性与工艺的关系教学内容:1.工艺的发源与定义2.电子工艺学:研究电子产品制造的工艺过程的学科3.电子产品制造工艺工作程序图及各阶段主要工艺工作4.提高电子产品可靠性的途径目的和要求:了解本课程的学习要求和方法掌握电子产品工艺工作在生产过程中的作用熟悉电子产品可靠性的主要指标教学重点教学难点教学重点:电子产品制造工艺工作程序教学难点:电子产品制造工艺工作程序使用教具课外作业p91,7备注(一)讲解本课程特点和学习方法(二)课程内容第1章电子工艺基础§1.1工艺概述一、工艺的发源与定义1、工艺的发源:发源于个人的操作经验和手工技能2、工艺的定义:指将输入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动(GB/T19000-2000)

13、工艺的作用:确定产品的制造方案;组织生产;指导生产4、工艺的内容:工艺技术;工艺管理二、电子工艺学:研究电子产品制造的工艺过程的学科1.特点1)涉及众多科学技术学科,综合性很强2)形成时间较晚,发展迅速3)实践性强4)技术信息分散,获取难度大2.现状--两个并存:先进的工艺与落后的工艺并存;引进的技术与落后的管理并存3.教育培训目标:培养能够在电子产品制造现场指导生产并解决实际问题的工艺工程师和高级技师§1.2电子产品制造工艺工作程序一、电子产品制造工艺工作程序图产品预研制阶段→产品设计性试制阶段→产品生产性试制阶段→产品批量生产或质量改进阶段二、各阶段主要工艺工作简介1、产品预研制阶段:参加新产品设计调研和用户访问;参加新产品设计和老产品改进设计方案论证;参加产品初样试验与工艺分析;参加初样鉴定会2、产品设计性试制阶段:进行产品设计工艺性审查制定产品设计性试制工艺方案编制必要的工艺文件进行工艺质量评审参加样机试生产参加设计定型会3、产品生产性试制阶段:制定产品生产性试制的工艺方案编制全套工艺文件进行工艺标准化审查组织指导产品试生产修改工艺文件、工装编写试制总结,协调组织生产定型会4、产品批量生产或质量改进阶段:完善和补充全套工艺文件制定批量生产的工艺方案进行工艺质量评审组织、指导批量生产产品工艺技术总结§1.3电子产品可靠性与工艺的关系一、可靠性概述二、提高电子产品可靠性的途径:介绍失效率浴盆曲线本节课内容总结:基本概念;基本方法;考核要点。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

2授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第2章电子元器件§2.1电子元器件的主要参数教学内容:1.电子元器件的主要参数(特性参数、规格参数、质量参数)2.电子元器件的检验和筛选3.电子元器件的命名与标注目的和要求:熟悉各电子元器件的种类掌握电子元器件的主要参数教学重点教学难点教学重点:电子元器件的规格参数教学难点:电子元器件的规格参数使用教具课外作业p541,2,3备注(一)复习上节课主要内容(二)课程内容第2章电子元器件§2.1电子元器件的主要参数一、概述:1.什么是电子元器件?电子元器件是在电路中具有独立电气功能的基本单元,是电子设备中必不可少的基本材料。2.对电子元器件的主要要求:可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件3.电子元器件发展趋向:集成化、微型化、提高性能、改进结构4.电子元器件的分类:

31)有源元器件:工作时,其输出不仅依靠输入信号,还要依靠电源。通称为“器件”。2)无源元器件:通称为“元件”,又可分为耗能元件、储能元件、结构元件。二、电子元器件的主要参数1.特性参数:用于描述电子元器件在电路中的电气功能。如电阻特性(即伏安特性)。2.规格参数:用于描述电子元器件的特性参数的数量。主要包括:a.标称值和标称值系列b.允许偏差和精度等级c.额定值和极限值3.电子元器件的质量参数:用于度量电子元器件的质量水平。主要包括:温度系数、噪声电动势、高频特性、可靠性、机械强度、可焊性等等。三、电子元器件的检验和筛选1.外观质量检验2.电气性能检验筛选:随机抽样筛选或老化筛选注意事项:不因是正品而忽略测试;学会正确使用测量仪器仪表四、电子元器件的命名与标注1.命名方法:用字母和数字组合表示电子元器件的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号、主要电气参数。如RT14-0.25-b-10k-±5%,CD11-16-22等。2.标注方法:1)直标法:主要参数直接印制在元器件表面2)文字符号法:电阻基本单位Ω,电容基本单位pF,电感基本单位μH。如电阻223表示22kΩ,电容103表示0.01μF,电感820表示82μH。3)色标法用背景颜色区别种类:浅色(淡绿、淡蓝、浅棕)表示碳膜电阻;红色表示金属膜或金属氧化膜;深绿色表示线绕电阻。用色码(色环、色带或色点)表示数值及允许偏差本节课总结:一般电子元器件主要参数教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

4授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第2章电子元器件§2.1电子元器件的主要参数教学内容:1.电子元器件的主要参数标注方法举例(温控仪)2.温控仪元器件识读实训3.讨论电子元器件实物和原理图区别目的和要求:熟悉电子元器件实物及参数教学重点教学难点教学重点:电子元器件实物及参数教学难点:电子元器件实物及参数使用教具课外作业补充实训1:温控仪PCB元器件识读备注

5(一)复习上节课主要内容(二)课程内容第2章电子元器件§2.1电子元器件的主要参数(续)一、电子元器件的主要参数标注方法举例1.温控仪主要元器件介绍2.温控仪元器件参数介绍二、实训步骤1.外观识读2.列写元器件参数三、讨论对照实物和原理图,掌握基本元器件知识四、完成各品种元器件参数课堂练习准备实训材料——温控仪原理图温控仪电路板每2人一组简单总结本节课。

6教案教师姓名授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第2章电子元器件§2.2电阻器和电位器§2.3电容器§2.4电感器和变压器教学内容:1.电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器的基本知识2.电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器的主要性能参数和识别方法3.电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器的检测方法目的和要求:熟悉各电子元件的种类掌握电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器识读和检测方法教学重点教学难点教学重点:电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器识读检测方法教学难点:电感器和变压器的识读和检测方法使用教具课外作业p545,7,8备注复习上节课内容。第2章电子元器件§2.2电阻器和电位器一、电阻基本知识:电阻器简称电阻,用字符R表示,单位Ω。1.电阻的分类:按工艺或材料分——合金型、薄膜型、合成型;按使用范围及用途分——普通型、精密型、高频型、高压型、高阻型、集成电阻、敏感电阻;按电阻值能否变化分——固定电阻、可变电阻、电位器2.电阻的命名方法和图形符号(见书P17或参考书P39)

7二、电阻的主要性能参数和识别方法1.主要性能参数:1)标称值和标称值系列:注意阻值的标称值的离散性特点2)温度系数α:根据α值的大小,分辨电阻具有正负温度系数2.识别方法:直标法、文字符号法、色标法三、电阻的检测方法(先阅读再提问)1.普通电阻的检测方法用万用表欧姆档测电阻,注意量程的选取。2.电位器和可变电阻的检测方法3.敏感电阻的检测方法§2.3电容器一、基本知识:电容器简称电容,用字符C表示,单位F。1.电容的分类:按介质材料分——涤纶电容、云母电容、瓷介电容、电解电容按用途分——耦合电容、旁路电容、隔直电容、滤波电容按电容值能否变化分——固定电容、微调电容、可变电容按有无极性分——电解电容、无极性电容2.命名方法和图形符号二、主要性能参数:1.标称值和标称值系列:和电阻类似2.额定工作电压与击穿电压:额定电压指电容的耐压3.绝缘电阻:即电容漏电阻三、识别方法:直标法、文字符号法、数码表示法、色标法(电感:直标法、文字符号法、色标法)四、检测方法:万用表欧姆档测电容的方法测量小容量电容、测量电解电容器、测量可变电容器§2.4电感器和变压器一、基本知识:电感:又称电感线圈,用字母L表示,单位亨利(H)变压器:电感的特殊形式,利用互感原理来传输能量二、主要性能参数电感的主要性能参数:标称电感量、品质因数、分布电容、直流电阻变压器的主要特性参数:变比、额定功率、效率、绝缘电阻三、识别方法:电感:直标法、文字符号法、色标法四、性能检测:电感的性能检测:外观检查结合万用表测试的方法变压器的性能检测:需先了解其连线结构本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

8授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第2章电子元器件§2.5半导体器件§2.6集成电路教学内容:一、半导体分立器件分类和注意事项(1)二极管(2)双极型三极管(3)场效应晶体管二、集成电路的分类、封装和引脚识别三、集成电路使用注意事项(特别是MOS集成电路)四、集成电路检测方法目的和要求:熟悉各类常用电子器件的种类和识别方法掌握各类常用电子器件的性能和使用方法教学重点教学难点教学重点:常用半导体器件的识读和检测方法教学难点:常用半导体器件的识读和检测方法使用教具元器件实物课外作业p5413,14备注复习上节课内容。§2.5半导体器件一、半导体分立器件分类:1.半导体二极管:普通二极管:整流二极管、检波二极管、稳压二极管、恒流二极管、开关二极管等;特殊二极管(微波二极管):变容二极管、雪崩二极管、SBD、TD、PIN管等。2.双极型晶体管锗管:高频小功率管(合金型、扩散型);低频大功率管(合金型、台面型)。硅管:低频大功率管、大功率高反压管(扩散型、扩散台面型、外延型);高频小功率管、超高频小功率管、高速开关管(外延平面工艺);低噪声管、微波低噪声管、超β管(外延平面型、薄外型、钝化技术);高频大功率管、微波功率管(外延平面型、覆盖型、网状结构、复合型)。专用器件:单结晶体管、可编程晶体管。功率整流器件:可控硅整流器(SCR)、硅堆。场效应晶体管:结型硅管:N沟道(外延平面型)、P沟道(双扩散型)、隐埋栅、V沟道(微波大功率);结型砷化镓:微波低噪声、微波大功率(肖特基势垒栅);硅MOS耗尽型:N沟道、P沟道;硅MOS增强型:N沟道、P沟道。二、注意事项:(1)二极管①切勿使电压、电流超过器件手册中规定的极限值,并应根据设计原则选取一定的裕量。②允许使用小功率电烙铁进行焊接,焊接时间应该小于3~5s,要注意有良好的散热。③玻璃封装的二极管引线的弯曲处距离管体不能太小,一般至少2mm。

9④安装二极管的位置尽可能不要靠近电路中的发热元件。⑤接入电路时要注意二极管的极性。(2)双极型三极管:使用三极管的注意事项与二极管基本相同,此外还有如下几点。①安装时要分清不同电极的管脚位置,焊点距离管壳不得太近。②大功率管接触面应该平整光滑,中间涂抹有机硅脂;要保证固定三极管的螺丝钉松紧一致。③对于大功率管,特别是外延型高频功率管,在使用中要防止二次击穿。(3)场效应晶体管:①结型场效应管和一般晶体三极管的使用注意事项相仿。②绝缘栅型场效应管特别注意避免栅极悬空,在存储时应把它的三个电极短路。§2.6集成电路一、分类:按信号分:模拟、数字按有源器件分:双极性、MOS型、双极性-MOS型按集成度分:小规模、中规模、大规模、超大规模二、集成电路的引脚识别圆形金属罐装:从标记开始,顺时针方向读引脚单列直插式:从标记开始,从左到右读双列直插式和四方型:从标记开始,逆时针读三集成电路的封装:按材料分为金属、陶瓷、塑料;按电极引脚形式分通孔插装式及表面安装式。四、使用注意事项(重点讲解MOS集成电路的使用注意事项。)(1)工艺筛选:目的在于将一些可能早期失效的电路及时淘汰出来,保证整机产品的可靠性。(2)正确使用:其负荷不允许超过极限值;输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围五、检测方法:使用中以目测结合替代法进行检测本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31131授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第2章电子元器件§2.7SMT元器件教学内容:1.SMT基本概念2.SMT的特点3.SMT元器件介绍和识读方法目的与要求:掌握SMT的特点和SMT元器件识读方法

10教学重点教学难点教学重点:SMT元器件识读方法教学难点:SMT元器件识读方法使用教具课外作业补充实训2:SMT元器件识读备注

11复习上节课内容。第2章电子元器件§2.7SMT元器件一、基本概念1.什么是SMT?SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology)或(SurfaceMountingTechnology)的缩写。小型化进程:3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。•小型化的元器件称为:片式元器件(SMC、SMD或机电元件)。•将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。•相关的组装设备则称为SMT设备。2.SMT生产线:由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成。•小型化的元器件称为:片式元器件(SMC、SMD或机电元件)。•将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。•相关的组装设备则称为SMT设备。二、SMT特点¨组装密度高、电子产品体积小、重量轻。¨可靠性高、抗振能力强。¨焊点缺陷率低。¨高频特性好。减少了电磁和射频干扰。¨易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。¨节省材料、能源、设备、人力、时间等。三、片式元器件分类一般分为三类:SMC、SMD、机电元件类别封装形式种类无源表面装配元件SMC(SurfaceMountingComponent)矩形片式厚膜和薄膜电阻器、单层陶瓷电容器、热敏电阻、片式电感器圆柱形碳膜电阻器、金属膜电阻器、陶瓷电容器、热敏电容器异形半固定电阻器、电位器、钽电解电容器、线绕电感器有源表面装配器件SMD(SurfaceMountingDevice)陶瓷组件(扁平)无引脚陶瓷芯片载体、有引脚陶瓷芯片载体塑料组件(扁平)SOP、SOT、SOJ、PLCC、BAG、CSP机电元件异型连接器、变压器、延迟器、振荡器、薄型微电机四、印制板SMT元器件识读实训:以电脑主板为例,识读SMT元器件。完成课堂练习。本节课主要内容回顾。

12教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第3章电子产品装配常用工具和材料§3.1电子产品装配常用工具教学内容:一、电子产品装配常用五金工具介绍和正确选用1.钳子:桃口钳、斜口钳、平口钳、尖嘴钳、剥线钳2、改锥:无感改锥、带试电笔的改锥、自动螺钉旋具3、小工具:镊子、小刀和锥子二、焊接工具——电烙铁的分类、结构、合理选用三、烙铁头的形状和修整目的与要求:熟悉电子产品装配常用工具掌握焊接用工具的类型,熟悉使用方法教学重点教学难点教学重点:焊接用工具的类型和使用方法教学难点:焊接用工具的类型和使用方法使用教具常用工具课外作业补充实训2:维修电烙铁备注

13复习上节课内容。第3章电子产品装配常用工具和材料§3.1电子产品装配常用工具一、电子产品装配常用五金工具1.钳子桃口钳、斜口钳:用于剪断导线或其他较小金属、塑料等物件。这两种钳子都不能用于剪断较粗的金属件或用来夹持东西。平口钳:小平口钳的钳口平直,并拢后前部无间隙,后部稍有间隙。大平口钳的钳口较厚且有纹路。这两种钳子都可以用于弯曲元器件引脚或导线,也可用来夹持某些零件。不宜夹持螺母或其他受力较大的部位,特别是小平口钳的钳口较薄,容易变形。尖嘴钳:尖嘴钳的钳口形状分为平口和圆口的两种,一般用来处理小零件它们都不能用于扳弯粗导线,也不能用来夹持螺母。剥线钳:适用于剥去导线的绝缘层。2.改锥:改锥的标准名称是螺钉旋具,也叫做螺丝刀或螺丝起子。无感改锥:旋杆通常也用绝缘材料制成,专用于无线电产品中电感类元件调试,可以减少调试过程中人体对电路的感应。无感改锥一般不能承受较大扭矩。带试电笔的改锥:既可以用它来指示工作对象是否带电,还能用来旋转螺钉。试电笔常见有氖泡指示和液晶指示的两种,特点是在测电回路中串联一个兆欧级的电阻,把检测电流限制在安全范围内。自动螺钉旋具:自动改锥具有顺旋、倒旋和同旋三种动作方式。当开关置于同旋档时,相当于一把普通改锥;当开关置于顺旋或倒旋位置时,用力顶压旋具,旋杆即可连续顺旋或倒旋。这种改锥适用在批量大、要求一致性强的产品生产中使用。3、小工具镊子:适用于夹持细小的元器件和导线,在焊接某些怕热的元器件还能散热。小刀和锥子:小刀用来刮去绝缘层或氧化层,修整印制电路板。锥子也常叫做通针.二、焊接工具——电烙铁1.分类和结构:按加热方式分:直热式、感应式。按烙铁的发热能力(消耗功率)分:有20W、30W、…、500W等。从功能分:有单用式、两用式、调温式、恒温式等。此外,还有特别适合于野外维修使用的低压直流电烙铁和气体燃烧式烙铁。2.电烙铁的合理选用:实际工作中,要根据情况灵活应用电烙铁。3.烙铁头的形状和修整选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处(焊盘)的面积。一般说来,烙铁头越长、越粗,则温度越低,需要焊接的时间越长;反之,烙铁头越短、越尖,则温度越高,焊接的时间越短。本节课主要内容回顾。教案

14教师姓名授课形式参观授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:参观无锡市电子元件大卖场教学内容:参观汇利电子市场参观新五金商厦的品牌电工电子工具专柜目的和要求:了解电子元器件实物、价格及市场行情教学重点教学难点教学重点:无教学难点:无使用教具课外作业参观电子市场感想备注

15参观无锡市电子元件大卖场通过参观,指导学生了解电子元器件实物、价格及市场行情。学习元器件、工具的识别和采购方法。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2

16授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第3章电子产品装配常用工具和材料§3.2焊接材料教学内容:一、对焊料的要求及常用焊料介绍二、助焊剂的作用及对助焊剂的要求目的和要求:熟悉常用焊料和焊剂掌握助焊剂使用注意事项教学重点教学难点教学重点:焊料要求及助焊剂使用注意事项教学难点:助焊剂使用注意事项使用教具课外作业补充实训3:维修电烙铁备注

17复习上节课内容。第3章电子产品装配常用工具和材料§3.2焊接材料一、焊料1.对焊料的要求焊料是易熔金属,它的熔点低于被焊金属。焊料熔化时,将被焊接的两种相同或不同的金属结合处填满,待冷却凝固后,把被焊金属连接到一起,形成导电性能良好的整体。一般要求焊料具有熔点低、凝固快的特点,熔融时应该有较好的浸润性和流动性,凝固后要有足够的机械强度。按照组成的成分,有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等多种。2.常用焊料的简介在一般电子产品的装配焊接中,主要使用铅锡焊料,一般称为焊锡。手工烙铁焊接经常使用管状焊锡丝。将焊锡制成管状,内部是优质松香添加一定活化剂组成的助焊剂。由于松香很脆,拉制时容易断裂,造成局部缺助焊剂的现象,而多芯焊丝则能克服这个缺点。焊料成分一般是含锡量为60%~65%的铅锡合金。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm,还有扁带状、球状、饼状等形状的成型焊料。二、助焊剂1.助焊剂的作用①除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应,从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面。②防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂熔化以后,形成漂浮在焊料表面的隔离层,防止了焊接面的氧化。⑧减小表面张力。增加焊锡的流动性,有助于焊锡浸润。④使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状,保持焊点表面的光泽。2.对助焊剂的要求①熔点应低于焊料。只有这样,才能发挥助焊剂作用。②表面张力、粘度、比重小于焊料。③残渣容易清除。助焊剂都带有酸性,残渣会腐蚀金属,而且影响外观。④不能腐蚀母材。助焊剂的酸性太强,会除去氧化层,也会腐蚀金属,造成危害。⑤不产生有害气体和刺激性味道。三、焊接过程:观看焊接过程的录像材料,了解手工焊接工艺。本节课主要内容回顾。

18教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第3章电子产品装配常用工具和材料§3.3线材和其他材料教学内容:熟悉导线和绝缘材料的选用方法教学要求:了解常用导线和绝缘材料的类型熟悉导线和绝缘材料的选用方法教学重点教学难点教学重点:导线和绝缘材料的选用方法教学难点:导线和绝缘材料的选用方法使用教具课外作业P78:3,11备注复习上节课内容。

19§3.3线材和其他材料一、导线:导线一般由导体(芯线)和绝缘体(外皮)组成,裸线除外。1.导线的分类:裸线:没有绝缘层的单股或多股导线电磁线:绝缘层为表面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等,用来绕制电感类产品的又叫绕组线。绝缘电线电缆:包括固定敷设电线、绝缘软电线和屏蔽线,用做电子产品的电气连接。通信电缆:一般指电信系统中的电信电缆、高频电缆和双绞线。2.常见的导线:安装导线和屏蔽线(在电子产品生产中常用的安装导线,主要是塑料线)电磁线、带状电缆、电源软导线、同轴电缆与馈线、高压电缆3.导线的选用注意事项(1)安全载流量:安全载流量是指铜芯导线在环境温度25℃、载流芯温度70℃的条件下架空敷设的载流量。导线载流量应为安全载流量的1/2左右。一般可按5A/mm2估算。(2)最高耐压和绝缘性能:导线标志的试验电压,是表示导线加电1min不发生放电现象的耐压特性。实际使用中,工作电压应该是试验电压的1/5~1/3。电路种类导线颜色三相交流电路A相红B相绿C相蓝零线或中性线淡蓝安全接地绿底黄纹一般交流电路白、灰接地线路绿、绿底黄纹直流电路+红、棕GND黑、紫-青、白底青纹晶体管电极E极红、棕B级黄、橙C级青、绿指示灯青立体声电路右声道红、橙左声道白、灰(3)导线颜色(4)工作环境条件导线绝缘层的耐热温度要高于室温和电子产品机壳内部空间的温度;应根据导线受到的机械引力,选用不同的导线,并留有裕量。二、绝缘材料:在直流电压的作用下,只允许极微小的电流通过。绝缘材料的主要性能:抗电强度、机械强度、耐热等级绝缘纸:常用的有电容器纸、青壳纸、钢板纸等,具有较高的抗电强度,但抗张强度和耐热性都不高。主要用于要求不高的低压线圈。绝缘布:常用的有黄腊布、黄腊绸、玻璃漆布等。它们具有布的柔软性和抗拉强度,用于包扎、变压器绝缘等。这种材料也可制成各种套管,用做导线护套。有机薄膜:常用的有聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚四氟乙烯薄膜。粘带:可以取代传统的“黑胶布”,提高了耐热、耐压等级。本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

20授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第4章印制电路板的设计与制作§4.1印制电路板的特点与分类教学内容:一、印制电路板的类型和特点二、敷铜箔板的种类及性能三、印制电路板互联要求四、印制电路板的设计内容及要求教学要求:了解印制电路板的种类熟悉印制电路板的形状、尺寸的确定方法、布局方法教学重点教学难点教学重点:印制电路板的形状、尺寸的确定方法印制板的布局方法教学难点:印制板的布局方法使用教具计算机主板课外作业备注复习上节课内容。第4章印制电路板的设计与制作4.1印制电路板的特点与分类一、印制电路板的类型和特点1、印制电路板的类型单面板、双面板、多层板和挠性板、平面印制电路板。2、印制电路板的特点使用印制电路板制造的产品具有可靠性高,一致性、稳定性好,机械强度高、耐振、耐冲击,体积小、重量轻,便于标准化、便于维修以及用铜量小等优点。其缺点是制造工艺较复杂,单件或小批量生产不经济。

21二、敷铜箔板的种类及性能(1)酚醛纸基覆铜板(2)环氧酚醛玻璃布覆铜板(3)环氧玻璃布覆铜板(4)聚四氟乙烯玻璃布覆铜板三、印制电路板互联要求按照信号流走向布局优先确定特殊元器件的位置防止电磁干扰抑制热干扰增加机械强度考虑操作性能对元器件位置的要求四、印制电路板的设计内容及要求1、设计内容:(1)确定电路板的尺寸、层数、形状和材料,确定印制电路板坐标网格的间距。(2)确定印制电路板与外部的连接方式,确定元器件的安装方法,确定插座和连接器件的位置。(3)确定元器件尺寸、排列间隔和制作印制电路板图形的工艺。(4)根据电原理图,在印制电路板规定尺寸范围内,布设元器件和导线,确定印制导线的宽度、间距以及焊盘的直径和孔径。(5)生成设计好的PCB图文件,提交给印制电路板的生产厂家。2、要求:评价印制电路板的设计质量,通常考虑下列因素:·线路的设计是否给整机带来干扰:·电路的装配与维修是否方便;·制板材料的性能价格比是否最佳;·电路板的对外引线是否可靠;·元器件的排列是否均匀、整齐;·版面布局是否合理、美观。本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

22授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第4章印制电路板的设计与制作4.2印制电路板的排版设计教学内容:一、元器件布设的原则、安装固定方式、排列格式二、印制电路板的基板材料、种类、厚度、形状和尺寸选择三、印制电路板的对外连接方式教学要求:了解印制电路板的种类熟悉印制电路板的形状、尺寸的确定方法、布局方法教学重点教学难点教学重点:印制电路板元器件的布设方法教学难点:印制电路板元器件的布设方法使用教具P1002,3课外作业备注

23复习上节课内容。4.2印制电路板的排版设计一、元器件布设1、元器件布设的原则:(1)在规定区域内,首先确定一些特殊元器件的位置,这些元器件可能从电、磁、热、机械强度等几方面影响整机性能的元器件位置,或者这些元器件在操作要求方面或位置固定时有特殊要求,这样可以尽量避免这些特殊元器件可能产生干扰,从而使因印制板上布局引入的干扰得到最大限度的抑制。(2)元器件布设要整齐美观,在整个版面上要分布均匀、疏密一致。元器件一般应该布设在印制板的某一面上,并且元器件的每个引出脚要单独占用一个焊盘。(3)元器件不能占满版面,在印制板四周边缘要留有一定空间。留空的大小要根据印制板的面积和固定方式来确定,位于印制电路板边上的元器件,距离印制板的边缘至少应该大于2mm。(4)元器件的布设不能跨越其它元器件,相邻的两个元器件之间,要保持一定安全距离(一般环境中的间隙安全电压是200V/mm)。(5)元器件的安装高度要尽量降低,一般不要超过5mm,过高容易倒伏或与相邻元器件碰接。2、元器件的安装固定方式在印制板上,元器件有立式与卧式两种安装固定的方式。卧式是指元器件的轴线方向与印制板面平行,立式则是垂直的。这两种方式各有特点,在设计印制板时应该灵活掌握原则,可以采用其中一种方式,也可以同时使用两种方式。但要确保电路的抗震性能好,安装维修方便,元器件排列疏密均匀,有利于印制导线的布设。3、元器件的排列格式元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制电路板上,尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接。元器件在印制板上的排列格式,有不规则与规则的两种方式。这两种方式在印制板上可以单独采用,也可能同时出现。二、印制电路板的基板材料、种类、厚度、形状和尺寸1、基板材料不同板材的机械性能与电气性能有很大差别。目前,国内常见覆铜板的种类有:•覆铜酚醛纸质层压板;覆铜环氧纸质层压板;覆铜环氧玻璃布层压板等。2、基板种类对于印制电路板的种类,一般应该选用单面板或双面板。分立元器件的电路常用单面板,因为分立元器件的引线少,排列位置便于灵活变换。双面板多用于集成电路较多的电路,因为器件引线的间距小而数目多(少则8脚,多则几十脚或者更多)。在单面板上布设不交叉的印制导线十分困难,对于比较复杂的电路几乎无法实现。3、基板厚度在确定板的厚度时,主要考虑对元器件的承重和震动冲击等因素:如果板的尺寸过大或板上的元器件过重(如大容量的电解电容器或大功率器件等),都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施,否则电路板容易产生翘曲。按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、0.5mm、(0.7mm)、0.8mm、(1.5mm)、1.6mm、2.4mm、3.2mm、6.4mm等多种。4、基板形状和尺寸印制电路板的形状由整机结构和内部空间位置的大小决定。外形应该尽量简单,一般为矩形,避免采用异形板。(3)印制板尺寸印制板的尺寸应该接近标准系列值,要考虑整机的内部结构和板上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定。三、印制电路板的对外连接方式总的原则应该使连接可靠,安装、调试、维修方便,成本低廉。对外连接方式可以有很多种,要根据不同特点灵活选择。本节课主要内容回顾。教案

24教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第4章印制电路板的设计与制作4.2印制电路板的排版设计(续)教学内容:一、印制板上的焊盘及引线孔尺寸选择方法二、印制导线的设计方法(形状、走向、宽度、间距等)三、印制导线的抗干扰和屏蔽方法目的和教学要求:掌握印制板导线和焊盘的设计方法教学重点教学难点教学重点:印制板导线和焊盘的设计方法教学难点:印制板导线和焊盘的设计方法使用教具课外作业补充实训4:设计运放PCB板备注复习上节课内容。4.2印制电路板的排版设计(续)五、印制板上的焊盘和导线1.焊盘:引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。

25(1)引线孔的直径:元器件引线孔的直径应该比引线的直径大0.2~0.3mm,优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸。在同一块电路板上,孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免异形孔,以便降低加工成本。为了保证双面板或多层板上金属化孔的生产质量,孔径一般要大于板厚的三分之一。否则,孔金属化工艺困难提高成本。(2)焊盘的外径①在单面板上,焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上,即如果焊盘的外径为D,引线孔的孔径为d,应有D≥d+1.3mm在高密度的单面电路板上,焊盘的最小直径可以是Dmin=d+lmm②在双面电路板上,由于焊锡在金属化孔内也形成浸润,提高了焊接的可靠性,所以焊盘可以比单面板的略小一些。应有Dmin≥2d(3)焊盘的形状:岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、灵活设计的焊盘2.印制导线(1)印制导线的宽度:主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导线的电流强度来决定,而且应该宽窄适度,与整个版面及焊盘的大小相符合。一般,导线的宽度可选在0.3~2.5mm之间。电源线、地线及大电流的信号线,要适当加大宽度。(2)印制导线的间距印制导线的间距通常采用l~1.5mm。应该尽量争取导线间距不要小于1mm。(3)避免导线的交叉在设计板图时,应该尽量避免导线的交叉。在设计单面板时,有时可能会遇到导线绕不过去而不得不交叉的情况,可以用金属导线制成“跳线”跨接交叉点,不过这种跨接线应该尽量少。一般,“跳线”的长度不得超过25mm。(4)印制导线的走向与形状①印制导线的走向不能有急剧的拐弯和尖角,拐角不得小于90o。②导线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候,应该与它们保持最大而相等的间距;同样,导线与导线之间的距离也应当均匀地相等并且保持最大。③导线与焊盘的连接处的过渡也要圆滑,避免出现小尖角。④焊盘之间导线的连接:当焊盘之间的中心距小于一个焊盘的外径D时,导线的宽度可以和焊盘的直径相同;如果焊盘之间的中心距比D大时,则应减小导线的宽度:如果一条导线上有三个以上焊盘,它们之间的距离应该大于2D。(5)导线的布局顺序在印制导线布局的时候,应该先考虑信号线,后考虑电源线和地线。3.印制导线的抗干扰和屏蔽(1)地线布置引起的干扰造成这类干扰的主要原因在于两个或两个以上的回路共用一段地线。为克服这种由于地线布设不合理而造成的干扰,在设计印制电路时,应当尽量避免不同回路的电流同时流经某一段共用地线。特别是在高频电路和大电流回路中,更要讲究地线的接法。(2)电源产生的干扰与对策布线时,电流线不要走平行大环形线,电源线与信号线不要靠得太近,并避免平行。(3)磁场的干扰与对策避免印制导线之间的寄生耦合、印制导线屏蔽、减小磁性元件对印制导线的干扰本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2

26授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第4章印制电路板的设计与制作4.2印制电路板的排版设计(续)教学内容:1.电磁干扰及抑制2.地线干扰及抑制目的和教学要求:掌握印制板抗干扰设计方法教学重点教学难点教学重点:印制板抗干扰设计方法教学难点:印制板抗干扰设计方法使用教具课外作业补充实训4:设计运放PCB板(续)备注复习上节课内容。4.2印制电路板的排版设计(续)1.电磁干扰及抑制电磁干扰是指在电子设备或系统工作过程中出现的一些与有用信号无关的,并且对电子设备或系统性能或信号传输有害的电气变化现象。电磁干扰主要是由三个因素构成的,即电磁干扰源、干扰传播途径、敏感设备。干扰传播途径包括辐射耦合、干扰耦合和传导耦合三种。电磁干扰根据干扰的耦合模式划分为静电干扰、磁场耦合干扰、漏电耦合干扰、共阻抗干扰、电磁辐射干扰等。为了避免电磁干扰,使电子产品能够正常、可靠地工作,并达到预期的功能,电子设备必须具有较高的抗干扰能力。常用的抑制电磁干扰的方法有以下几种。

271)避免印制导线之间的寄生耦合两条相距很近的平行导线,它们之间的分布参数可以等效为相互耦合的电感和电容,当信号从一条线中通过时,另一条线内也会产生感应信号,感应信号的大小与原始信号的频率及功率有关,感应信号便是分布参数产生的干扰源。为了抑制这种干扰,排版前要分析原理图,区别强弱信号线,使弱信号线尽量短,同时避免与其他信号线平行靠近;布线越短越好,同时按照信号流向布线,避免迂回穿插,要远离干扰源,尽量远离电源线、高电平导线;不同回路的信号线,要尽量避免相互平行布设,双面板两面的印制导线走向要尽量互相垂直,尽量避免平行布设。这些措施有利于减少分布参数造成的干扰。2)减小磁性元器件对印制导线的干扰扬声器、电磁铁、永磁式仪表等产生的恒定磁场和高频变压器、继电器等产生的交变磁场,对周围的印制导线均会产生干扰。注意分析磁性元器件的磁场方向,减少印制导线对磁力线的切割,可以排除这类干扰。3)导线屏蔽高频导线的屏蔽,通常是在其外表面套上一层金属丝的编织网。中心导线称为芯线,套在外表面的金属网称为屏蔽层,芯线与屏蔽层之间衬有绝缘材料,屏蔽层外面还有一层绝缘套管,用于保护屏蔽线。2.地线干扰及抑制连接地的导线称为地线,地线设置不合理,各电路之间就会造成地线干扰,其干扰分为两种,即地阻抗干扰和地环路干扰。因此在印制电路板的设计过程中,地线的设计十分重要。基本的接地方法如下:1)一点接地一点接地是将电子设备中各个单元的信号地线接到一个点上,这是消除地线干扰的基本原则。串联式一点接地因各个单元共用一条地线,容易引起共地阻抗干扰。并联式一点接地,将每个单元电路的单独地线连接到同一个接地点上,低频时可以有效地避免各个单元之间的共阻抗耦合和低频接地环路的干扰。在实际设计印制电路板时,应将这些接地元器件尽可能地就近接到公共地线的一段或一个区域内,也可以接到一个分支地线上。2)多点接地多点接地是指设备或系统中设计多个接地平面,使接地引线的长度最短。其优点是电路构成比单点接地的简单,接地线上出现高频驻波现象的可能性显著减少。3)大面积接地在高频电路中将所有能用面积均布设为地线,可以有效地减小地线中的感抗,从而削弱在地线上产生的高频信号。这种布线方式,元器件一般都采用不规则排列,并按照信号流向依次布设,以求最短的传输线和最大面积接地,同时,大面积接地还可以对电场干扰起到屏蔽的作用。4印制电路板的散热设计印制电路板散热设计的基本原则是:有利于散热、远离热源。(1)尽量不要把几个发热元器件放在一起。印制电路板上的发热元器件应该布置在通风较好的位置,以便有利于元器件通过机壳上的通风孔散热,同时还要考虑使用散热器或小风扇进行散热处理。(2)对于怕热元器件以及热敏元器件,应该尽量远离热源或设备上部。电路长期工作引起温度升高,会影响这些元器件的工作状态和性能。(3)发热元器件不宜贴着印制电路板安装,应该留一定的散热距离并避免印制电路板受热过度而损坏。本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

28授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:4.4印制电路板的制造与检验教学内容:1.单面板制造工艺流程2.双面板制造工艺流程3.印制板质量检验方法目的与要求:了解印制板制造主要方法掌握一般印制板制造工艺流程教学重点教学难点教学重点:印制电路板的质量检验印制板生产工艺教学难点:无使用教具课外作业P100:9,16,18备注复习上节课内容。4.4印制电路板的制造与检验一、印制电路板的手工制作:蚀刻法、贴图法、刀刻法二、工厂制作印制电路板的生产工艺1.单面板制造工艺覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→显影→固膜→修版→蚀刻→去保护膜→钻孔→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验2.双面板制造工艺

29双面板与单面板的主要区别,在于增加了孔金属化工艺,即实现两面印制电路的电气连接。由于孔金属化的工艺方法较多,相应双面板的制作工艺也有多种方法。概括分类可有先电镀后腐蚀和先腐蚀后电镀两大类。先电镀的方法有板面电镀法、图形电镀法、反镀漆膜法;先腐蚀的方法有堵孔法和漆膜法。常用的堵孔法和图形电镀法工艺介绍如下:(1)堵孔法这是较为老式的生产工艺,制作普通双面印制板可采用此法。下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→堵孔(保护金属化孔)→上感光胶→曝光→显影→腐蚀(酸性)→去膜→洗孔→成型→表面涂覆→检验(2)图形电镀法这是较为先进的制作工艺,特别是在生产高精度和高密度的双面板中更能显示出优越性。它与堵孔法的主要区别在于采用光敏干膜代替感光液,表面镀铅锡合金代替浸银,腐蚀液采用碱性氯化铜溶液取代酸性三氯化铁。采用这种工艺可制作线宽和间距在0.2mm以下的高密度印制板。目前大量使用集成电路的印制板大都采用这种生产工艺。下料→钻孔→化学沉铜→电镀铜加厚(不到预定厚度)→贴干膜→图形转移(曝光、显影)→二次电镀铜加厚→镀铅锡合金→去保护膜→腐蚀→镀金(插头部分)→成型→热熔→检验三.印制电路板的质量检验1.目视检验2.电气性能的检验3.焊盘可焊性的检验4.铜箔附着力本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

30授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第5章印制板的组装工艺5.1概述5.2印制电路板的插装技术教学内容:1.组装的工艺流程(插装、贴装)2.安装的基本要求:保证导通与绝缘的电气性能3.引线弯曲注意事项4.元器件插装原则目的和要求:掌握印制板组装基本要求教学重点教学难点教学重点:印制板组装的基本要求教学难点:印制板组装的基本要求使用教具课外作业P118:2,4备注复习上节课内容。第5章印制板的组装工艺5.1概述一、组装的方法:1.插装2.贴装二、组装工艺流程1.插装的工艺流程1)手工插装:准备元器件→元器件引脚成形→插件→调整位置→固定位置→检验2)自动流水线插装:准备元器件→元器件成形→元器件电脑编带→自动装插→插件检验2.SMT贴装工艺流程(1)采用波峰焊的工艺流程(2)采用再流焊的工艺流程

315.2印制电路板的插装技术一、安装的基本要求:保证导通与绝缘的电气性能(通者恒通、断者恒断)保证机械强度保证传热的要求安装时接地与屏蔽要充分利用二、集成电路的安装:插拔双列直插式集成电路一定要注意方法。插入时,如果插脚间距与插座不符,可以用平口钳小心地矫正引脚。将所有管脚都对准插座以后,再均匀地用力插入。拔出时,应该使用专用的集成电路起拔器。如果手头一时没有这种工具,可以用小螺丝刀轮流从两端轻轻撬起来。切勿只从一边猛撬,导致管脚变形甚至折断。三、印制电路板上元器件的安装1.引线弯曲注意事项:①引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”。②引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始弯折。2.元器件插装原则:①装配时,先安装那些需要机械固定的元器件,然后再安装靠焊接固定的元器件。②各种元器件的安装,应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝上或朝着易于辨认的方向,并注意标记的读数方向一致(从左到右或从上到下)。③当元器件在印制电路板上立式装配时,单位面积上容纳元器件的数量较多,适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差,抗震能力弱,如果元器件倾斜,就有可能接触临近元器件而造成短路。为使引线相互隔离,往往采用加套绝缘塑料管的方法。在同一个电子产品中,元器件各条引线所加套管的颜色应该一致,便于区别不同的电极。因为这种装配方式需要手工操作,除了那些成本非常低廉的民用小产品之外,在档次较高的电子产品中不会采用。④在非专业化条件下批量制作电子产品的时候,通常是安装元器件与焊接同步进行操作。应该先装配焊接那些比较耐热的元器件,如接插件、小型变压器、电阻、电容等;然后再配焊接那些比较怕热的元器件,如各种半导体器件及塑料封装的元件。本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

32授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第5章印制板的组装工艺5.3焊接技术教学内容:1.锡焊的特点与条件2.对焊点的质量要求目的和要求:掌握印制板焊接技术与焊点质量要求教学重点教学难点教学重点:印制板手工焊接技术教学难点:印制板焊点质量要求使用教具课外作业补充实训5:手工拆焊练习备注复习上节课内容。第5章印制板的组装工艺5.3焊接技术一、焊接分类与锡焊的条件锡焊的主要特征:①焊料熔点低于焊件熔点;②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;③焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面。二、焊接前的准备:焊件必须具有良好的可焊性;焊件表面必须保持清洁;要使用合适的助焊剂;

33焊件要加热到适当的温度;合适的焊接时间三、手工烙铁焊接技术1.4M要素:Material(材料)Machine(工具)Method(方法)Man(操作者)2.焊接操作的正确姿势通常烙铁距离鼻子30cm左右,最少不低于20cm。3.烙铁的握法:正握法、反握法、握笔法4.焊接操作的基本步骤1)准备施焊:左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣2)加热焊件:烙铁头同时接触焊盘和元器件引线,加热整个焊件,时间1~2秒3)送入焊丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件4)移开焊丝:焊丝熔化一定量后,立即向左上45°移开焊丝。5)移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°移开烙铁。四、对焊点的质量要求:良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观。保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求:引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板,引脚长度已确定的元件,引脚凸出允许不可辨识。通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。2.末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。3.最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5mm,其中较小者。(3)扁平焊片引脚焊接可接受性要求:1.扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,不违反最小电气间隙。2.末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。3.最小焊点高度为正常润湿。本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式测试授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

34授课章节名称及教学内容、目的、要求期中考试目的和要求:检查前阶段学习情况教学重点教学难点教学重点:无教学难点:无使用教具课外作业备注期中考试考试范围:第1章~第5章考试形式:开卷考试地点:J9-101

35教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

36授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第6章表面安装技术6.1表面安装技术概述6.2表面安装元器件介绍教学内容:1.SMT技术发展及特点2.表面安装元器件之SMC、SMD、机电元件介绍目的和要求:掌握SMT一般概念和特点教学重点教学难点教学重点:无教学难点:无使用教具课外作业备注复习上节课内容。6.1表面安装技术概述一、什么是SMT?即SurfaceMountedTechnology,表面安装技术或表面贴装技术。二、SMT技术简介•表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。•这种小型化的元器件称为:片式器件(SMC、SMD或机电元件)。

37•将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。•相关的组装设备则称为SMT设备。6.2表面安装元器件介绍一、SMC:包括片状电阻器\电容器\电感器\滤波器\陶瓷振荡器等。长方体SMC根据其外形尺寸的大小划分为3225-3216-2520-2125-2012-1608-1005-0603。SMC的功能特性参数系列与传统元件差别不大。二、SMD:二极管、三极管、集成电路三、机电元件:小型电机、异型元件等类别封装形式种类无源表面装配元件SMC(SurfaceMountingComponent)矩形片式厚膜和薄膜电阻器、单层陶瓷电容器、热敏电阻、片式电感器圆柱形碳膜电阻器、金属膜电阻器、陶瓷电容器、热敏电容器异形半固定电阻器、电位器、钽电解电容器、线绕电感器有源表面装配器件SMD(SurfaceMountingDevice)陶瓷组件(扁平)无引脚陶瓷芯片载体、有引脚陶瓷芯片载体塑料组件(扁平)SOP、SOT、SOJ、PLCC、BAG、CSP机电元件异型连接器、变压器、延迟器、振荡器、薄型微电机本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

38授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:6.3SMT装配方案和生产设备(浸焊/波峰焊/再流焊)教学内容:1.浸焊工艺流程及注意事项2.波峰焊工艺流程及注意事项3.波峰焊工艺流程及注意事项目的和要求:了解常用SMT装配方案和生产设备教学重点教学难点教学重点:波峰焊焊接工艺要求教学难点:波峰焊焊接工艺要求使用教具课外作业备注复习上节课内容。6.3SMT装配方案和生产设备(浸焊/波峰焊/再流焊)一、浸焊原理和设备浸焊是将插装好元器件的印制电路板,浸渍盛有熔融锡的锡锅内,一次性完成印制板上全部元器件焊接的方法。能完成浸焊功能的设备称为浸焊机。常用的浸焊机有两种,一种是带振动头的浸焊机,另一种是超声波浸焊机。二、浸焊工艺:手工浸焊;自动浸焊三、浸焊工艺中的注意事项(1)焊料温度控制。(2)焊接前须让电路板浸渍助焊剂,应该保证助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处。

39(3)在焊接时,要特别注意电路板面与锡液完全接触,保证板上各部分同时完成焊接,焊接的时间应该控制在3s左右。(4)在浸锡过程中,为保证焊接质量,要随时清理刮除漂浮在熔融锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣,避免其进入焊点造成夹渣焊。(5)根据焊料使用消耗的情况,及时补充焊料。四、波峰焊原理和设备1.波峰焊原理:波峰焊是让组插装好元件的印制板与熔融焊料的波峰相接触,实现焊接的一种方法。这种方法适合于大批量焊接印制板,特点是质量好、速度快、操作方便,如与自动插件器配合,即可实现半自动化生产。与浸焊机相比,具有如下优点;(1)只有焊料波峰暴露在空气中,减少了氧化的机会,可以减少焊料氧化带来的浪费。(2)电路板接触高温焊料时间短,可以减轻电路板的变形。(3)浸焊机内的焊料相对静止,焊料中不同密度的金属会产生分层现象。波峰焊机在焊料泵的作用下,整槽熔融焊料循环流动,使焊料成分均匀一致。(4)波峰焊机的焊料充分流动,有利于提高焊点质量。2.常见波峰焊机——双波峰焊机为了适应焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板的双波波峰焊机,有两个焊料波峰,最常见的波型组合是“紊乱波”+“宽平波”,“空心波”+“宽平波”。五、波峰焊机主要工作过程一般波峰焊的流水工艺为:印制板(插好元件的)上夹具→喷涂助焊剂→预热→波峰焊接→冷却→质检→出线。六、波峰焊操作工艺1.波峰焊工艺材料参数的调整:焊料、助焊剂、焊料添加剂2.波峰焊温度参数的控制:预热区温度、焊接区、冷却区3.其它工艺要求:元器件的可焊性;波峰高度及波峰平稳性;焊接温度;传递速度;传递角度;氧化物的清理七、再流焊设备:红外线再流焊、气相再流焊、热板传导再流焊、热风对流再流焊与红外热风再流焊、激光加热再流焊八、再流焊工艺的特点与要求(1)要设置合理的温度曲线。(2)SMT电路板在设计时就要确定焊接方向,应当按照设计方向进行焊接。(3)在焊接过程中,要严格防止传送带震动。(4)必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断,适当调整焊接温度曲线。(5)定时检查焊接质量,对温度曲线进行修正。本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

40授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:6.5SMT印制电路板及装配焊接材料教学内容:1.介绍SMT印制板特点2.介绍常用装配焊接材料目的和要求:了解常用装配焊接材料教学重点教学难点教学重点:常用装配焊接材料介绍教学难点:无使用教具课外作业备注

41复习上节课内容。6.5SMT印制电路板及装配焊接材料一、SMT印制板特点1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。3.焊点缺陷率低。4.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。5.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等二、常用装配焊接材料1.焊接工具(1)自动恒温电烙铁(2)加热头(3)吸锡工具2.焊接材料:(1)焊膏:焊膏应该有足够的粘性,可以把SMT元器件粘附在印制电路板上,直到开始进行再流焊接。焊膏由焊粉和助焊剂组成。焊粉是在惰性气体(如氩气)中用喷吹法或高速离心法生产的,并储存在氮气中避免氧化。助焊剂的含量一般占焊膏的8%~15%,其主要成分有树脂、活性剂和稳定剂等。(2)SMT所用的粘合剂对于使用波峰焊接的电路基板,由于元器件在焊接时位于板的下面,所以必须使用粘合剂来固定它们。SMT工艺对粘合剂的要求。用于SMT工艺来说,理想的粘合剂应该具有下列性能:·化学成分简单—制造容易;·存放期长—不需要冷藏而不易变质;·良好的填充性能—能填充电路板与元器件之间的间隙;·不导电性能—不会造成短路;·触变性—滴下的轮廓良好,不流动;·无腐蚀性—不会腐蚀基板或元器件;·充分的预固化粘性—能靠粘性从贴装头上取下元器件;·充分的在固化粘接强度—能够可靠地固定元器件;·化学稳定性—与助焊剂和清洗剂不会发生反应;·可鉴别的颜色—适合于视觉检查。从加工操作的角度考虑,粘合剂还应该符合的要求有:·使用操作方法简单·容易固化·耐高温·可修正性从环境保护出发,粘合剂要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。3.常用导线和绝缘材料4.其他常用材料:电子安装小配件、粘合剂、常用金属标准零件本节课主要内容回顾。

42教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:6.6SMT组件的返修教学内容:1.介绍SMT组件的返修要求2.介绍常用的预热方法3.介绍快速冷却方法目的和要求:掌握SMT组件的返修技术及要求教学重点教学难点教学重点:SMT组件的返修预热方法预热方法与冷却方法教学难点:SMT组件的返修预热方法预热方法与冷却方法使用教具课外作业备注复习上节课内容。6.6SMT组件的返修

43SMT组件的返修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的;再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。一、成功返修的前提——预热1.预热的优点PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏,如焊盘和引线翘曲,基板脱层,生白斑或起泡,变色,“爆米花”现象。首先,在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂,去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜,以及焊剂本身的挥发物。相应地,就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大地降低对基板及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力,引起这些低热膨胀率的材料脆化,产生破裂和损坏。SMT片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。此外,如果整个组件进行预热,可降低再流温度和缩短再流时间。如果没有预热,唯一办法只能进一步升高再流温度,或延长再流时间,哪一个办法都不太合适。2.预热的方法:返修前或返修中PCB组件预热的三个方法:烘箱、热板和热风槽。在返修和进行再流焊拆卸元器件之前使用烘箱来预热基板,是行之有效的。而且,预热烘箱在烘烤掉某些集成电路中内部湿气和防止爆米花现象上,采用烘烤是一个有利方法。PCB在预热烘箱中的烘烤时间较长,一般长达8小时左右。预热烘箱的一个缺陷是不同于热板和热风槽,预热时由一个技术员进行预热和兼同时返修是行不通的。而且,对烘箱来讲做到迅速冷却焊点是不可能的。热板是预热PCB板最无效的办法。因为要维修的PCB组件不全是单面的,当今是混合技术的世界,一面全部是平整或平面的PCB组件的确是少见的。PCB在基板两边一般都要安装元器件。这些不平整的表面采用热板预热是不可能的。热板的第二个缺陷是一旦实现焊料再流,热板仍会持续对PCB组件释放热量。这是因为,即使拔掉电源之后,热板内仍会有储存的残余热量继续传导给PCB阻碍了焊点的冷却速度。这种阻碍焊点冷却会引起不必要的铅的析出形成铅液池,使焊点强度降低变差。采用热风槽预热的优点是:热风槽完全不考虑PCB组件的外形(和底部结构),热风能直接迅速地进入PCB组件的所有角落和裂缝中。使整个PCB组件加热均匀,且缩短了加热时间。二、PCB组件中焊点的二次冷却常见的再流设备如链式炉,PCB组件通过再流区后立即进入冷却区。随着PCB组件进入冷却区,为达到快速冷却,对PCB组件通风是很重要的,一般返修与生产设备本身是结为一体的。PCB组件再流之后放慢冷却会使液体焊料中的不需要的富铅液池产生会使焊点强度降低。然而,利用快速冷却能阻止铅的析出,使晶粒结构更紧,焊点更牢固。此外,更快地冷却焊点会减少PCB组件在再流时由于意外移动或振动而产生一系列的质量问题。对于生产和返修,减少小型SMD可能存在的错位和墓碑现象是二次冷却PCB组件的另一优点。正确使用预热和二次冷却是PCB组件两个最简单,且最必要的返修工艺。本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式多媒体授课时数2

44授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:6.7印制电路板的贴装技术教学内容:1.介绍焊膏印刷技术2.介绍点胶技术3.介绍贴片机知识目的和要求:掌握印制板贴装工艺和技术教学重点教学难点教学重点:焊锡膏印刷技术、点胶技术教学难点:焊锡膏印刷技术、点胶技术使用教具课外作业补充作业2题备注复习上节课内容。6.7印制电路板的贴装技术一、焊锡膏印刷技术1.焊锡膏印刷设备:印刷机2.模板:又称漏板、网板,用于定量分配焊膏,焊膏印刷的关键工具之一。3.焊锡膏印刷方法:

45(1)丝网印刷涂敷法·刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动;·丝网和:PCB板表面隔开一小段距离;·丝网从接触到脱开PCB板表面的过程中,焊膏从网孔转移到PCB板表面上。(2)模板漏印印刷法·刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动;·漏印模板离开PCB板表面的过程中,焊膏从网孔转移到PCB板表面上。(3)印刷焊锡膏的注意事项:刮板速度、刮板与丝网的角度、焊膏粘度和施加在焊膏上的压力,以及由此引起的切变率的大小是影响丝网印刷质量的主要因素。4.焊膏印刷过程:基板输入、基板定位、图像识别、焊膏印刷、基板输出。二、点胶技术1.涂布方法(1)针式转移:在金属板上安装若干个针头,每个针头对准要放贴片胶的位置,涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中,将针床移到PCB上,轻轻用力下按,当针床再次被提起时,胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上。优点:能一次完成很多许多元器件的贴片胶涂敷,设备投资成本低,适合单一品种的大批量生产。缺点:施胶量不易控制;胶槽中易混入杂质;涂敷质量和控制精度较低。(2)压力注射:贴片胶装在针管(分配器)中,针管头部装接胶嘴,将针管装在点胶机上,点涂时,从针管上容腔口施加压缩空气点胶机由计算机程序控制,自动将胶液分配到PCB指定位置。优点:适应性强,特别适合多品种产品场合的贴片胶涂敷;易于控制,可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求;贴片胶处于密封状态,性能和涂敷工艺比较稳定。三、贴片技术:1.贴片机种类:拱架型(Gantry)、转塔型(Turret)2.贴片方法:手工贴片、自动贴片本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式讲授授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

46授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第7章整机装配和防护7.1概述7.2整机装配教学内容:1.电子产品整机结构特点及要求2.电子产品整机装配工艺过程与工艺要点目的和要求:了解电子产品整机结构教学重点教学难点教学重点:整机装配的工艺要求教学难点:无使用教具课外作业补充实训4:小型电子产品整机组装(声控圣诞树)备注复习上节课内容。第7章整机装配和防护7.1概述一、电子产品整机结构一般要求•操作安全•使用方便•造型美观•结构轻巧•容易维修与互换二、电子产品整机结构包括•外部结构:指机柜、机箱、机架、底座、面板、外壳、底板、外部配件和包装等•内部结构:指零部件的布局、安装、相互连接等。

471)内部结构主要从有利于散热、抗震、耐冲击、安全的角度,提高装配、调试、运行、维修的安全和可靠性进行考虑。2)内部结构的连接,要求便于整机装配、调试、修理;零部件的安装布局要保证整机重心靠下,并尽量落在底层中心位置;避免过长和往返的连线;易损坏的零部件安装在更换方便的位置3)印制板的固定不仅要考虑散热和防震,还要注意维修方便,最好能够看到两面。三、操作面板的设计与布局原则——符合操作习惯与审美要求四、面板设计工艺要求•前面板:安装操作和指示器件如:电源开关、选择开关、调节旋钮、指示灯、电表、数码管、示波器、显示屏、输入或输出插座、接线柱等。•后面板:安装和外部连接的器件如:电源插座、与其他设备连接的输入输出装置、保险丝盒、接线端子等。后面板上还可以开有通风散热的窗孔。7.2整机装配一、整机装配的工艺要求1.产品外观方面的要求2.安装方法中的注意事项3.结构工艺性方面的要求二、整机装配的工艺过程1)线缆的连接1.线缆的准备2.接线工艺要求3.走线布线工艺要求4.接插件连接工艺要求2)零部件的装接固定1.螺钉固定2.铆接3.胶接4.严格执行操作工艺3)常用零部件的装配举例本节课主要内容回顾。教案教师姓名授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231

48授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第7章整机装配和防护7.2整机装配(续)教学内容:1.声控圣诞树/收音机安装焊接及装配2.整机装配的工艺要求目的和要求:了解电子产品整机装配要求教学重点教学难点教学重点:整机装配的工艺要求教学难点:整机装配的工艺要求使用教具课外作业补充实训4:小型电子产品整机组装(声控圣诞树、收音机等)备注

49复习上节课内容。第7章整机装配和防护7.2整机装配(续)一、原理图分析电路分模块解读:压电控制模块分频器模块音乐芯片控制LED灯控制电源电路二、整机装配的工艺过程要求按照说明书的具体要求安装焊接注意:安装焊接顺序元器件极性音乐芯片的安装多芯导线的制作与接线三、整机装配要求验收标准参照说明书要求要求无虚焊、漏焊等工艺缺陷,导线剥线完整无断芯整机工作正常(本节课要求边讲边练,以实际操作为主,了解整机装配知识)本节课主要内容回顾。

50教案教师姓名授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第7章整机装配和防护7.3整机生产过程中的静电防护教学内容:1.静电产生的原因2.消除静电的方法和材料目的和要求:掌握电子产品生产过程中的静电防护方法教学重点教学难点教学重点:整机生产过程中的静电防护教学难点:整机生产过程中的静电防护使用教具课外作业p1662,9备注

51复习上节课内容。第7章整机装配和防护7.3整机生产过程中的静电防护一、静电的产生及危害二、静电防护的材料和方法静电释放(ESD)能损坏敏感电子元器件(元件损坏电压在15~30伏特就可能产生),导致返工、返修或报废,降低产品可靠性,严重缩短产品使用寿命,不仅提高了生产成本还会招致客户不满意,直接影响企业的效益。静电敏感元器件主要有以下几类:1)集成块(DIPS,QFP,BGA,SOT,etc.)2)晶振3)印刷电路板当对某一元件不确定时,也当作静电敏感元件来处理。在生产车间必须进行ESD防护。三、静电的防护1.ESD控制区域2.人体静电的消除3.设备静电的消除4.操作过程中的静电防护四、静电防护实例1.多余的盒子和包装材料,泡沫聚笨乙烯从静电控制区域移走2.胶带,文件夹,活页保护膜,塑料袋,塑料盒,泡沫用静电安全物品替代3.塑料连接件包装,塑料板子组装件(如鼠标组装件)使用离子风机4.外包装泡沫(用于出货产品)与静电敏感元件分开至少12英寸(30厘米)5.电脑显示屏(VDT’s)用静电材料屏蔽6.电脑键盘,监视器,机器上的塑料“窗口”或“控制器”可视为典型的抗静电材料本节课主要内容回顾。

52教案教师姓名授课形式讲授授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第8章电子产品的调试和检验8.1电子产品生产线8.2电子产品的调试8.3电子产品整机老化和环境实验教学内容:1.电子产品调试的原则和一般方法2.电子产品整机老化和环境实验内容介绍目的和要求:掌握电子产品调试的原则和一般方法了解电子产品整机老化和环境实验内容教学重点教学难点教学重点:电子产品调试的原则和一般方法教学难点:电子产品调试的原则和一般方法使用教具课外作业p176:7,8,10补充实训5:小型电子产品的调试(声控圣诞树)备注

53复习上节课内容。第8章电子产品的调试和检验8.1电子产品生产线一、生产工艺:工艺过程、生产工艺的制定二、工艺过程是指电子产品从预研制阶段、设计性试制阶段、生产性试制阶段,到批量性生产阶段等各阶段中,有关工艺方面的工作规程。(1)工艺过程的基本组成单元:工序、安装、工位、进度(2)单元的联系与约束:工艺过程的组成单元之间存在复杂的联系和约束,。但其构成的最终目的应有利于产品制造在整个工艺过程的合理安排。三、生产工艺的制定原则:A.根据产品的批量、复杂程度进行制定。B.根据企业在产品加工、装配、检验等方面的技术力量情况进行生产工艺的制定。C.根据企业的技术装备制定生产工艺。D.根据原材料的供应、生产路线、生产过程、生产周期、生产调度等情况进行制定。E.根据零部件、产品的特殊性进行制定。F.根据企业的管理办法来制定生产工艺。8.2电子产品的调试一、电子产品调试的原则电路分块隔离;先直流后交流;注意人机安全;正确使用仪器二、调试对操作人员的要求1、需要懂得被调试产品的各个部件和整机产品的电路工作原理,了解它的性能指标要求和使用条件;2、能正确、合理地选择测试仪器,熟练掌握这些仪表的性能指标和使用环境要求,深入了解有关仪器的工作特性、使用条件、选择原则、误差的概念和测量范围、灵敏度、量程、阻抗匹配、频率响应等知识;3、学会调试方法和数据处理方法,包括编制测试软件对数字电路产品进行智能化测试、采用图形或波形显示仪器对模拟电路产品进行直观化测试;4、熟悉在调试过程中对于故障的查找和消除方法;5、严格遵守操作和安全规程。三、正确选择和使用仪器四、调试过程中的安全防护8.3电子产品整机老化和环境实验一、整机的老化1、电子整机产品的老化,全部在接通电源的情况下进行2、老化的主要条件是时间和温度3、老化时发现异常情况,应立即退出通电老化二、整机产品的环境试验1、主要环境因素:气候因素、机械因素、电磁干扰因素2、环境试验的内容和方法:(1)绝缘电阻和耐压的测试(2)对供电电源适应能力的试验(3)温度试验(4)湿度试验(5)震动和冲击试验(6)运输试验本节课主要内容回顾。

54教案教师姓名授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第9章技术文件9.1概述教学内容:1.了解电子产品整机技术文件有哪些内容2.掌握电子产品整机技术文件的编写要求目的和要求:掌握电子产品整机技术文件分类和要求教学重点教学难点教学重点:掌握电子产品整机技术文件分类和要求教学难点:掌握电子产品整机技术文件分类和要求使用教具课外作业补充实训6:小型电子产品技术文件要求(声控圣诞树)备注复习上节课内容。第9章技术文件

559.1概述一、技术文件的分类:1.文字性文件:1)产品标准或技术条件:对产品性能、技术参数、试验方法和检验要求等所做作的规定。产品标准是反映产品技术水平的文件。2)技术说明:是供研究、使用和维修产品之用,对产品的性能、工作原理、结构特点应说明清楚,其主要内容应包括产品技术参数、结构特点、工作原理、安装调整、使用和维修等内容。使用说明:是供使用者正确使用产品而编写的,其主要内容是说明产品性能、基本工作原理、使用方法和注意事项。安装说明:是供使用产品前的安装工作而编写的,其主要内容是产品性能、结构特点、安装图、安装方法及注意事项。调试说明:是用来指导产品生产时调试其性能参数。2.表格性文件:明细表:构成产品或某部分的所有零部件、元器件和材料的汇总表,也叫物料清单。从明细表可以查到组成该产品的零部件、元器件和材料。软件清单:记录软件程序的清单。接线表:用表格形式表述电子产品两部分之间的接线关系的文件。3.工程图:电路图:也叫原理图、电路原理图,是用电气制图的图形符号的方式划出产品各元器件之间、各部分之间的连接关系,用以说明产品的工作原理。它是电子产品设计文件中最基本的图纸。方框图:用一个一个方框表示电子产品的各个部分,用连线表示它们之间的连接,进而说明其组成结构和工作原理,是原理图的简化示意图。装配图:用机械制图的方法画出的表示产品结构和装配关系的图,从装配图可以看出产品的实际构造和外观。零件图:一般用零件图表示电子产品某一个需加工的零件的外形和结构,在电子产品中最常见也是必须要画的零件图是印制板图。逻辑图:用电气制图的逻辑符号表示电路工作原理的一种工程图。软件流程图:用流程图的专用符号画出软件的工作程序。二、设计文件设计文件是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中,积累而形成的图样及技术资料。设计文件规定了产品的组成形式、结构尺寸、原理以及在制造、验收、使用、维护和修理过程中所必须的技术数据和说明,是组织产品生产的基本依据。二、工艺文件工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件的总称。它是产品加工、装配、检验的技术依据,也是企业组织生产、产品经济核算、质量控制和工人加工产品的主要依据。本节课主要内容回顾。教案

56教师姓名授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第9章技术文件9.2设计文件教学内容:1.电子产品整机的设计文件编写方法2.设计图的画法及要求目的和要求:掌握电子产品整机的设计文件编写方法教学重点教学难点教学重点:掌握电子产品整机的设计文件编写方法教学难点:掌握电子产品整机的设计文件编写方法使用教具课外作业补充实训6:小型电子产品设计文件(声控圣诞树)备注

57复习上节课内容。第9章技术文件9.2设计文件一、设计文件的分类1.按表达内容分:图样、略图、文字和表格2.按形成过程分:试制文件、生产文件二、电子整机生产常用的设计文件1、电路图2、印刷电路板装配图3、安装图4、方框图5、接线图三、设计文件的格式按照国家相关标准执行。四、设计文件的填写方法每张设计文件上都必须有主标题栏和登记栏,零件图还应有涂覆栏;装配图、安装图和接线图还应有明细栏。五、设计文件的具体填写方法1、主标题栏:主标题栏放在设计文件每张图样的右下角,用来记载图名(产品名称)、图号、材料、比例、重量、张数、图的作者和有关职能人员的署名及署名时间等。2、明细栏:明细栏位于主标题栏的上方,用于填写直接组成该产品的整件、部件、零件、外购件和材料。3、登记栏:位于各种设计文件的左下方。本节课主要内容回顾教案

58教师姓名授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第9章技术文件9.3工艺文件教学内容:1.电子产品整机的工艺文件编写方法2.工艺图的画法及要求目的和要求:掌握电子产品整机的工艺文件编写方法教学重点教学难点教学重点:掌握电子产品整机的工艺文件编写方法教学难点:掌握电子产品整机的工艺文件编写方法使用教具课外作业补充实训6:小型电子产品工艺文件(声控圣诞树)备注

59第复习上节课内容。9章技术文件9.3工艺文件一、工艺文件分为两大类:工艺管理文件、工艺规程二、工艺管理文件:企业科学地组织生产和控制工艺的技术文件。主要包括:A.工艺文件目录B.工艺路线表C.材料消耗工艺定额明细表D.专用及标准工艺装配表E.配套明细表三、工艺规程:工艺规程是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。按使用性质分为:专用工艺规程通用工艺规程标准工艺规程(典型工艺细则)按加工专业分为:机械加工工艺卡电气装配工艺卡扎线工艺卡油漆涂覆工艺卡四、工艺文件的成册要求对某项产品成套性工艺文件的装订成册要求。它可按设计文件所划分的整件为单元进行成册,也可按工艺文件中所划分的工艺类型为单元进行成册,同时也可以根据其实际情况按上述两种方法进行混合交叉成册。成册应有利于查阅、检查、更改、归档。五、整机类电子产品生产过程工艺文件主要项目:1.工艺文件封面2.工艺文件明细表3.材料配套明细表4.装配工艺过程卡5.工艺说明及简图6.导线及线扎加工表7.检验卡六、工艺文件的编号与简号工艺文件的编号是指工艺文件的代号,简称“文件代号”。它由三个部分组成:企业区分代号+该工艺文件的编制对象(设计文件)的十进分类编号+工艺文件简号本节课主要内容回顾。

60教案教师姓名授课形式讲练结合授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求授课章节名称:第10章电子产品的质量管理10.1产品的生产过程和全面质量管理10.2ISO9000系列国际质量标准10.3ISO14000系列环境标准10.43C强制认证10.55S体系教学内容:1、电子产品全面质量管理的意义2、电子产品质量管理通用标准介绍目的和要求:掌握电子产品全面质量管理的意义了解电子产品质量管理通用标准教学重点教学难点教学重点:电子产品全面质量管理的意义教学难点:无使用教具课外作业备注

61复习上节课内容。第10章电子产品的质量管理10.1产品的生产过程和全面质量管理一、产品生产过程中的几个阶段设计------试制-------批量制造二、生产过程中的质量管理1、质量:功能、可靠性、有效度、工作质量和产品质量2、可靠性常识:寿命、失效率、电子整机的可靠性结构3、平均无故障工作时间(MTBF)10.2ISO9000系列国际质量标准一、质量管理和质量保证标准的产生和制定二、ISO9000系列国际质量标准的组成和性质三、GB/T19000标准系列的组成和性质10.3ISO14000系列环境标准一、ISO14000系列环境标准产生的背景二、ISO14000系列环境标准的内容10.43C强制认证3C认证即中国强制认证的简称。强制认证是国际通行做法。主要针对涉及人类健康与安全、动植物生命和健康以及环境保护与公共安全的产品实行强制性认证,确定统一适用的国家标准、技术规则和实施程序,制定和发布统一的标志,规定统一的收费标准。10.55S体系5S是在日本广受推崇的一套管理活动,包括以下内容:(1)整理(SEIRI)(2)整顿(SETTON)(3)清扫(SEISO)(4)清洁(SEIKETSU)(5)修养(SHITSUKE)因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是“S”,所以简称为“5S”,开展以整理、整顿、清扫、清洁和修养为内容的活动,称为“5S”活动。“5S”活动起源于日本,并在日本企业中广泛推行,它相当于我国企业开展的文明生产活动。5S培训目的:a.提高工作效率b.明确个人职责及责任c.提供指导d.每日在工作场所中贯彻执行5S“5S”活动的对象是现场的“环境”,它对生产现场环境全局进行综合考虑,并制订切实可行的计划与措施,从而达到规范化管理。“5S”活动的核心和精髓是修养,如果没有职工队伍素养的相应提高,“5S”活动就难以开展和坚持下去。通过“5S”活动,创造清洁有序的工作环境,改进企业形象,使客户对企业更有信心;协助员工养成自觉自律的习惯,改善员工的精神面貌;减少寻找工具,混料,设备保养不当等原因造成的浪费,提高工作效率,减低生产成本;消除安全隐患,减少工业意外;由于材料短缺,生产线不平衡,物流不畅等问题容易。显现,这样便于管理。本节课主要内容回顾。

62教案教师姓名授课形式测试授课时数2授课日期授课班级月日(周第,节)应用电子31231授课章节名称及教学内容、目的、要求总复习目的和要求:教学重点教学难点教学重点:教学难点:使用教具课外作业备注

63总复习一、期末考试范围:全部教学内容二、复习重点:SMT知识、印制板图绘制要求三、辅导答疑时间安排

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