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1、第一章緒論本章主要在描述研究的背景、研究的動機與目的、探討的課題，以及論文的架構。第一節研究的背景一、前言最近幾年來，由於個人電腦普及、通訊科技成長、網際網路發達，以及多媒體產品的需求，使得電子與半導體相關產業急速膨脹，台灣的電子產業在此一波成長趨勢之下，也有著突飛猛進的發展，並且經由上、中、下游企業群聚整合效益，創造出堅強、具高競爭力的產業架構(IndustryInfrastructure)(台灣電子業上、中、下游結構圖見附錄A)。台灣半導體產業在整個電子業中更扮演著龍頭的角色，在一波一波全球化激烈的競爭中，展現堅強的產業動力，開創出傲世、亮麗的成績。除了高成長
2、之外，相關產業間的分工細密、關係錯結是半導體產業的另一特徵。在製造上有設計IC線路的設計業(DesignHouse)，前段的曝光、蝕刻、擴散、離子佈植等製程的IC製造廠(Foundry)，後段的封裝(Packaging)，測試業者(Testing)，及提出IC需求的電子產品業者；在支援產業中則有設備製造業、原料供應業、光罩製造等產業及其代理商。各相關廠商間維持著親疏不一的共生網路關係(吳思華、王政堂，1998)。(半導體產業製造流程圖見附錄B)。MichaelPorter提出的企業價值鏈(ValueChain)(圖1.1)將企業的經營活動分割成投入至產出一系列連續
3、的流程，流程中的每個階段，都有對最終產品價值的貢獻。經過對價值鏈中每個階段的審視，企業或產業可辨別出整體的價值活動中，那些能創造最高的附加價值，那些是自己所累積培養的核心能力，1同時也可分析流程中的不同活動應以垂直整合的方式完成，或外包給專業廠商來執行。組織結構人力資源利技術發展物料採購進生輸售貨產出行後潤後製後銷服勤造勤務圖1.1價值鏈幾年來，台灣半導體產業根據此原則，以垂直分工整合方式經營，為台灣半導體產業創造出亮麗的成績。然而，上下游廠商間，其實有許多活動是重複的，在功能上，也有不少屬於組織間不信任而建立的。如果仔細分析兩個價值活動，透過資訊共享整合，當上游
4、完成某個動作後，下游相關資料亦隨之更新，對整體的時間節省、成本減縮，將有相當大的幫助。因此，產業的價值鏈可作一整合，如圖1.2所示。設計功能的價值鏈*各業者之間資訊資源共享製造功能的價值鏈*每個業者在其核心能力上,發揮其最高附加價值封裝功能的價值鏈測試功能的價值鏈通路的價值鏈圖1.2半導體產業供應鏈整體之價值鏈2而經由此整合，企業內部將可保留其主要的價值活動(CoreCompetence)，而轉移其他次要活動至全球各地。然後，再利用全球運籌的管理即可取得企業永續成長的國際競爭力。二、台灣半導體產業的現況與展望最近幾年來，台灣半導體產業已成為當紅不讓的明星產業，營業
5、成績更成為股市上揚攀升的指標。表1.1彙總近年來及預測2000年台灣半導體產業概況。而表1.2則為台灣半導體產業之一些重要指標。表1.1台灣半導體產業產值概況年份1997199819992000(F)類別銷售成長率銷售成長率銷售成長率銷售成長率(百萬美元)(%)(百萬美元)(%)(百萬美元)(%)(百萬美元)(%)台灣半導體總產值8,54824.858,450-1.1512,51248.0717,29938.26台灣IC設計產值1,25257.901,39811.711,97341.132,79241.49台灣IC製造產值5,28315.675,051-4.397
6、,95957.5711,13639.93台灣IC封裝產值1,64826.611,610-2.321,99523.912,59730.19台灣IC測試產值36697.483916.8658549.6777332.18資料來源：工研院電子所ITIS計劃(Apr,2000)表1.2台灣半導體產業之重要指標項目IC設計業IC製造業IC封裝業IC測試業年份19981999199819991998199919981999員工數4,2006,00029,94132,00025,00027,0005,8007,389每位員工產值(萬台幣)1,1201,23656682823320
7、3258250資本週轉率(次)2.22.40.50.80.91.00.60.6資本支出/營業額(%)4.16.574.471.448.152.1104.3117.4研發費用/營業額(%)9.48.910.57.03.13.05.37.4毛利率(%)29.135.424.931.415.018.232.722.0資料來源：工研院電子所ITIS計劃(Apr,2000)3三、半導體產業的供應鏈半導體產業從1960年代開始發展至今，產業之特性一直維持其對速度之高度要求，如：元件之處理速度越來越快，產品之生命週期越來越短，製程技術之世代交替越來越快，新產品之開發速度越來越快
8、。因此，提
